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王紹迪指出，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)尤其芯片設(shè)計業(yè)仍將保持快速增長的趨勢，核心動力主要還是來自AI大模型、具身智能等應(yīng)用的爆發(fā)式需求，2025年設(shè)計業(yè)29.4%的高增速也印證了行業(yè)活力。2026年，機遇主要集中在AI驅(qū)動的細分場景需求釋放，知存科技聚焦的存算一體芯片具備高技術(shù)壁壘，同時在AI發(fā)展需求下具備天然的架構(gòu)優(yōu)勢和發(fā)展前景。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，有消息稱，英偉達將以大約200億美元收購人工智能芯片初創(chuàng)公司Groq，這將是英偉達迄今為止規(guī)模最大的一筆收購。但英偉達回應(yīng)表示，并未計劃收購Groq，僅達成技術(shù)許可合作，將采用Groq的推理技術(shù)。 ? 隨后，Groq公司宣布已與英偉達就其推理技術(shù)達成非獨家許可協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，Groq創(chuàng)始人喬納森·羅斯（Jonathan Ross）、總裁桑尼·馬達拉（Sunny Madra）及其他核心團隊成員將加入英偉達，共同推進授權(quán)技術(shù)的升級與

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日，昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司發(fā)生工商變更，新增海南云鋒基金中心（有限合伙）、新力投資控股有限公司等為股東。企查查顯示，昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司成立于2019年10月，法定代表人為XIANG ZHANG，現(xiàn)由上海聯(lián)和投資有限公司、MEMRIS Asia Pacific Limited及上述新增股東等共同持股。 ? 昕原半導(dǎo)體成立于2019年，專注于ReRAM新型存儲技術(shù)及相關(guān)芯片產(chǎn)品的研發(fā)，涵蓋AI存算一體（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)韓媒報道，存儲行業(yè)巨頭SK海力士正全力攻克一項全新的性能瓶頸技術(shù)高帶寬存儲HBS。 ? SK海力士研發(fā)的這項HBS技術(shù)采用了創(chuàng)新的芯片堆疊方案。根據(jù)規(guī)劃，該技術(shù)將通過一種名為垂直導(dǎo)線扇出（VFO）的封裝工藝，實現(xiàn)最多16層DRAM與NAND芯片的垂直堆疊，這種高密度的堆疊方式將大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，為移動設(shè)備的AI運算提供強有力的存儲支撐。 ? 根據(jù)早前報道，移動HBM通過堆疊和連接LPDDR DRAM來增加內(nèi)存帶寬，也同樣采用了

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）為什么存算一體化越來越受到關(guān)注？今年1月，在阿里達摩院發(fā)布的2020十大科技趨勢中，其中一個是，計算存儲一體化突破AI算力瓶頸。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）過去幾年，越來越多企業(yè)加入到存算一體技術(shù)的研究中，如今，存算一體芯片已經(jīng)逐漸走向商用。 ? 從目前入局的企業(yè)來看，路線各異，包括采用不同類型的存儲器，從中小算力入手，或是直接進行大算力存算一體芯片的研究，有的是采用模擬的存算技術(shù)，有的采用數(shù)字的存算技術(shù)。 ? 那么如何選擇合適的存儲器類型，如何做大算力的存算一體芯片設(shè)計，采用模擬技術(shù)還是數(shù)字的方式？千芯科技董事長陳巍在接受電子發(fā)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）自今年2月初閃迪首次提出HBF概念以來，越來越多的廠商加入HBF這一行業(yè)。近日， SK海力士推出了名為“AIN系列”的全新產(chǎn)品線，其中就包含HBF。 而 三星也已經(jīng)啟動自有HBF產(chǎn)品的早期概念設(shè)計工作。 ? 圖源：閃迪 ? 閃迪HBF ? SanDisk 閃迪在今年2月份 展示最新研發(fā)的高帶寬閃存（HBF），這是專為?AI?領(lǐng)域設(shè)計的新型存儲器架構(gòu) 。 HBF全稱High?Bandwidth?Flash ， 其結(jié)構(gòu)與堆疊DRAM芯片的HBM類似，是一種通過堆疊NAND閃存而制成的產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）下半年，業(yè)內(nèi)發(fā)布的AR智能眼鏡新品也有不少，包括Rokid、Xreal、INMO等。在消費者選擇越來越多時，AR智能眼鏡，比拼的就不僅僅是價格，還有性能、視覺效果以及佩戴體驗。 ? 9月6日，INMO影目科技發(fā)布的AR智能眼鏡新品——INMO Go，采用無線一體式AR形態(tài)，官方指導(dǎo)價1999元，上市首發(fā)價人民幣1799元。 ? 在顯示方面，INMO Go的光學顯示方案采用的是衍射光波導(dǎo)+Micro-LED，由JBD提供Micro LED微顯示技術(shù)。根據(jù)JBD的介紹，INMO Go搭載的

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2022年3月，知存科技量產(chǎn)的國際首顆存內(nèi)計算SoC芯片WTM2101正式投入市場。如今已在端側(cè)實現(xiàn)商用，提供語音、視頻等AI處理方案并幫助產(chǎn)品實現(xiàn)10倍以上的能效提升。WTM2101采用40nm工藝，是一顆擁有高算力存內(nèi)計算核的芯片，相對于NPU、DSP、MCU計算平臺、AI算力提升10-200倍，具備1.8MB權(quán)重、50Gops算力。 ? 顧名思義，存內(nèi)計算芯片采用存算一體架構(gòu)，區(qū)別于傳統(tǒng)計算架構(gòu)馮諾伊曼以計算為中心的設(shè)計，改為以數(shù)據(jù)存儲為中心的

? ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）邊緣AI需要更快更大容量的存儲，為了突破接口速率、物理距離等因素，適用于AI推理的新型存儲技術(shù)受到更多的關(guān)注。華邦電子的CUBE、兆易創(chuàng)新的堆疊存儲，以及北京君正3D DRAM等定制化存儲方案正是基于利基存儲和先進封裝，以近存計算的方式滿足AI推理的存儲需求。SoC廠商、下游終端廠商都在積極適配這一類新型存儲。 ? 華邦電子CUBE ? 華邦電子推出的CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是一種針對SoC（System on Ch

? ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年上半年，藍牙芯片設(shè)計行業(yè)迎來新一輪增長周期。近期，多家藍牙芯片上市公司的上半年業(yè)績均已公布，電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計了恒玄科技、杰理科技、中科藍訊、泰凌微、炬芯科技等5家企業(yè)的財報信息看到，呈現(xiàn)出業(yè)績普遍回暖、技術(shù)迭代加速、AI與端側(cè)算力成為核心驅(qū)動力的行業(yè)圖景，大部分企業(yè)都能夠在今年上半年實現(xiàn)營收凈利雙增長。 ? 恒玄科技在營收和利潤規(guī)模上全面領(lǐng)先，是唯一營收突破19億元的公司

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）TWS耳機4.0時代，品牌廠商市場份額競爭進入關(guān)鍵階段，聲學器件及架構(gòu)的優(yōu)化，音質(zhì)效果的創(chuàng)新等被頻頻提及。由于更多功能的疊加，TWS耳機主控芯片的AI算力不斷提升，低功耗要求也越來越高，各方面的高要求也迫使品牌廠商不得不提升競爭優(yōu)勢。 ? 2022年，TWS耳機廠商在一種新型計算架構(gòu)中找到突破口——存算一體。與傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)相比，基于存算一體架構(gòu)的存算一體芯片在功耗和計算效率等方面有著巨大的潛力。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）隨著AI與可穿戴設(shè)備深度融合，AI眼鏡正從“音頻交互為主”的初級形態(tài)，快速邁向“視覺+AI”雙輪驅(qū)動的新階段。據(jù)IDC預(yù)測，2025年全球AI眼鏡出貨量將達1280萬臺，而到2028年，隨著AR功能普及與視覺交互成為標配，出貨量有望逼近4億臺。在這一爆發(fā)性增長背后，視覺處理能力已成為AI眼鏡的核心競爭力，而支撐這一能力的關(guān)鍵，正是日益復(fù)雜的視覺處理芯片架構(gòu)。 ? AI眼鏡的視覺處理需求升級：從記錄到智能增強 當前主流

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日Quinas Technology 和 IQE plc 宣布，新型存儲器ULTRARAM 已突破重大制造障礙，即將進入試生產(chǎn)階段。 ? ULTRARAM結(jié)合了DRAM的高速度、NAND的非易失性以及低能耗特性。IQE公司成功將Quinas創(chuàng)始人在蘭卡斯特大學首次開發(fā)的化合物半導(dǎo)體層技術(shù)擴展到工業(yè)化工藝。這個為期一年的項目開發(fā)了先進的銻化鎵和銻化鋁外延技術(shù)，被譽為可擴展存儲設(shè)備領(lǐng)域的世界首創(chuàng)。該項目獲得了英國創(chuàng)新署的資助。 ? 在技術(shù)層面，ULTRARAM 依賴于銻化鎵和銻

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）當前，AI 技術(shù)已深度融入生產(chǎn)生活，從 AI 手機、AI?PC 到云端大模型推理，再到未來的具身智能機器人，對算力的需求呈指數(shù)級增長。然而，在 AI 飛速發(fā)展的同時，算力、能效與帶寬瓶頸成為行業(yè)前行的關(guān)鍵阻礙，而美西方的技術(shù)禁運更讓中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。 ? 在這一大背景下，存算一體成為國產(chǎn)算力突破的重要手段。近日，在杭州舉辦的 RISC-V 存算一體產(chǎn)業(yè)論壇暨應(yīng)用組啟動大會上，微納核芯、浙江省北大信

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，端邊算力的升級已成為推動行業(yè)變革的核心動力。7月25日，WAIC 2025前夕，后摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型AI芯片——后摩漫界?M50，同步推出力擎?系列M.2卡、力謀?系列加速卡及計算盒子等硬件組合，形成覆蓋移動終端與邊緣場景的完整產(chǎn)品矩陣。這一系列動作標志著后摩智能在存算一體技術(shù)領(lǐng)域的突破性進展，更預(yù)示著端邊智能新生態(tài)的全面開啟。 ? M50芯片：高算力、低功耗的端邊

近幾年，隨著傳統(tǒng)馮·諾依曼結(jié)構(gòu)的瓶頸逐漸顯現(xiàn)，越來越多企業(yè)投身于存算一體芯片研發(fā)的浪潮中，試圖打破“存算墻”、“能耗墻”和“編譯墻”對AI應(yīng)用進一步發(fā)展帶來的掣肘，在 “超摩爾時代”走出新的道路。盡管有著相似的目標，但各企業(yè)采取的技術(shù)路線卻不盡相同。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在數(shù)字化浪潮席卷全球的當下，邊緣人工智能正以前所未有的速度重塑產(chǎn)業(yè)格局。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)計突破1200億美元，年均復(fù)合增長率超25%，其中，邊緣計算芯片增速達35%。這一增長勢頭背后，是可穿戴、智能安防、智慧工業(yè)等場景對低功耗、低延遲、高隱私性計算的迫切需求。 ? 然而，行業(yè)高速發(fā)展的同時，傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲墻”瓶頸、高功耗與能效比失衡等技術(shù)挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱團隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學習的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學習的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破。 ? 該芯片包含支持完整片上學習所必需的全部電路模塊，成功完成圖像分類、語音識別和控制任務(wù)等多種片上增量學習功能驗證，展示出高適應(yīng)性、高能效、高通用性、高準確率等特點，有效強化智能設(shè)備

近幾年，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，算力的需求越來越大。而在馮諾依曼架構(gòu)下，芯片性能的提升遇到瓶頸。業(yè)界開始不斷探索新的技術(shù)形式，因為具備大算力、低功耗的特點，存算一體架構(gòu)芯片應(yīng)運而生。