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當(dāng)8GB eMMC交期拉長至52周，當(dāng)SPI NAND的壞塊管理讓工程師調(diào)試到懷疑人生，2026年的嵌入式存儲市場正上演一場“冰與火之歌”。而在eMMC和SPI NAND的夾縫中，SD NAND正成為最大的變量——它既不像eMMC那樣“斷供”，也不像SPI NAND那樣“難調(diào)”。

StorageReview 成功將圓周率 (π) 計算至小數(shù)點后 314 萬億位，刷新世界紀錄，但其目標絕非僅僅為了開創(chuàng)記錄。這是一項有意設(shè)計的極端工作負載，旨在對現(xiàn)代服務(wù)器的存儲系統(tǒng)進行極限壓力測試，并回答一個很現(xiàn)實的問題：單個系統(tǒng)是否能持續(xù)數(shù)月不間斷進行 PB 字節(jié)級別的 I/O 操作？

在企業(yè)級存儲、AI訓(xùn)練、視頻后期和邊緣計算等高性能場景中，傳統(tǒng)2.5英寸SSD的帶寬瓶頸、空間利用率低和運維效率低下已成為業(yè)務(wù)增長的顯著障礙。盡管EDSFF標準應(yīng)運而生，但高效部署E1.S、E3.S等新型硬盤時，散熱不足和維護繁瑣仍困擾著系統(tǒng)集成者和工作站用戶。ICYDOCK以客戶體驗為核心，推出全新EDSFF硬盤盒系列，通過免工具快拆、主動散熱與即插即用的

2026年3月，谷歌研究院發(fā)布TurboQuant壓縮算法技術(shù)，迅速在存儲與AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域引發(fā)熱議。該算法能夠壓縮KV緩存，實現(xiàn)內(nèi)存占用降低6倍、推理速度提升8倍的潛力。這一技術(shù)突破的背后，折射出大模型推理時代最核心的硬件瓶頸：KV Cache正成為制約AI部署規(guī)模的“內(nèi)存吞金獸”。

在工業(yè)4.0與智能制造深度融合的今天，工業(yè)傳感器作為生產(chǎn)現(xiàn)場的“感知神經(jīng)”，承擔(dān)著數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)測的核心使命，單條生產(chǎn)線往往部署數(shù)百個傳感器節(jié)點，持續(xù)采集溫度、壓力、流量、振動等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，為生產(chǎn)優(yōu)化、設(shè)備預(yù)測性維護、質(zhì)量管控提供精準支撐。而這一切的基礎(chǔ)，都離不開一套穩(wěn)定、高效、可靠的數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，其中，存儲芯片的性能表現(xiàn)，直接決定了整個系統(tǒng)的可靠性與實用性

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近幾年，以大模型、生成式AI為代表的AI技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展，從Chatbot到Agent，大模型應(yīng)用的快速發(fā)展帶來了計算需求的躍遷。截至2026年3月，中國AI大模型日均Token調(diào)用量較2024年初增長超千倍，直接引爆了對AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資。這導(dǎo)致算力芯片、PCB、光模塊乃至存儲等核心硬件需求激增，相關(guān)企業(yè)訂單飽滿。 ? 因此可以看到，在今年一季度，不少上市企業(yè)更是甩出了自己的一季度預(yù)告，其中觀察到，AI服務(wù)器、光模塊、AI芯片、

2026年4月2日，積塔半導(dǎo)體舉辦“2026半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新研討會”。會上，積塔半導(dǎo)體集中展示了其在數(shù)模混合平臺與綜合性代工能力方面的最新成果與突破，系統(tǒng)介紹了CMOS與BCD工藝平臺的發(fā)展布局，明確提出構(gòu)建方案化代工能力的技術(shù)路徑。同時，會議還特邀到了來自汽車、具身智能等領(lǐng)域的頭部企業(yè)代表及高校教授，圍繞行業(yè)前沿趨勢分享洞察，共話產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同新機遇。 在積塔所構(gòu)建的方案化代工體系中，存儲正成為其中的核心板塊與關(guān)鍵

SSD不是一塊簡單的存儲芯片，而是一個微型嵌入式系統(tǒng)。主控、NAND閃存、DRAM緩存三者各司其職，共同決定了固態(tài)硬盤的性能、壽命與可靠性。本文從工程視角拆解三大組件的協(xié)同邏輯，并探討高可靠場景下對存儲架構(gòu)的特殊要求。

2026年3月27日，MemoryS 2026峰會在深圳圓滿落幕。本屆峰會匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈的核心廠商，德明利圍繞“全棧AI+存儲解決方案”，以面向AI負載優(yōu)化的底層技術(shù)體系，構(gòu)建覆蓋數(shù)據(jù)中心與端側(cè)AI的全場景存儲方案，集中呈現(xiàn)AI時代系統(tǒng)化體系能力升級與存儲場景化應(yīng)用實踐。

如果說2025年是生成式AI大模型的“百家爭鳴”，那2026年將成為AI應(yīng)用將在各行各業(yè)落地的“部署元年”。存儲需求逐步從通用型向高性能、低延遲的eSSD等產(chǎn)品演進，不僅推動存儲架構(gòu)升級，也使得系統(tǒng)協(xié)同能力提升成為影響未來AI競爭的重要因素。