可穿戴設(shè)備的小型化、低功耗是實(shí)現(xiàn)穿戴產(chǎn)品開(kāi)發(fā)以及滿(mǎn)足終端用戶(hù)使用體驗(yàn)的廠商們面臨的共同痛點(diǎn)。在眾多“小而美”的解決方案中，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）為何會(huì)受到蘋(píng)果等一線(xiàn)終端品牌的歡迎？具有SiP技術(shù)實(shí)力的方案商對(duì)于傳統(tǒng)方案商最大的優(yōu)勢(shì)是什么？下面將從市場(chǎng)需求以及對(duì)應(yīng)的SiP技術(shù)方案和案例等角度看穿戴行業(yè)的新突破方向。

　　SiP

　　SiP（System in Package）系統(tǒng)級(jí)封裝是指采用半導(dǎo)體封裝技術(shù)，把元件、封裝、系統(tǒng)主板縮小到單一封裝內(nèi)，最大程度上縮減產(chǎn)品體積。SiP能提供更好的電氣信號(hào)傳輸特性，降低傳輸損耗，降低系統(tǒng)功耗。

　　千萬(wàn)級(jí)出貨量的可穿戴市場(chǎng)：更小、更輕、更薄是剛需

　　根據(jù)《智慧產(chǎn)品圈》2015中國(guó)智能可穿戴產(chǎn)業(yè)報(bào)告，智能手表、手環(huán)、眼鏡、鞋子等可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)2015年全球出貨量7610萬(wàn)臺(tái)，復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)22.9%;特別中國(guó)可穿戴市場(chǎng)零售量從2014年的430萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至2015年的1680萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)速度高于全球水平。

　　高性能、多功能、小型化、薄型化、便攜性以及低成本等特點(diǎn)已經(jīng)成為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)廠商為實(shí)現(xiàn)最終用戶(hù)的使用體驗(yàn)以及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的共同需求，如何滿(mǎn)足多功能高集成的同時(shí)，又能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的更小、更輕、更?。恳话憧蓮娜矫嬷郑簩㈦娐纷龅焦I(yè)設(shè)計(jì)外殼的表面，充分利用結(jié)構(gòu)件節(jié)省空間;選擇小器件、集成度高的單芯片SoC;以及采用多芯片的系統(tǒng)封裝技術(shù)SiP。三種方式中SiP如何勝出？下面將從技術(shù)特性和實(shí)際案例中細(xì)看端詳。

　　SiP脫穎而出：三大優(yōu)勢(shì)幫你實(shí)現(xiàn)“小而美”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　1.SiP 取代 PCB解決了尺寸問(wèn)題

　　SiP從封裝角度可同時(shí)兼顧協(xié)調(diào)小尺寸和成本問(wèn)題，不但節(jié)省空間，增加容錯(cuò)功能，壞率/虛焊等問(wèn)題都可以解決。蘋(píng)果智能手表中S1處理器將CPU、藍(lán)牙、WIFI、NFC、存儲(chǔ)等功能芯片通過(guò)SiP封裝成一顆很小的單芯片，開(kāi)啟了系統(tǒng)封裝的潮流，例如：佰維BIWIN推出的藍(lán)牙智能系統(tǒng)芯片，在12mm*9mm的小尺寸中集成了藍(lán)牙主控、3軸加速度傳感器、兩個(gè)晶振、存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片等。

　　2. SiP三防特性對(duì)環(huán)境不挑剔

　　行業(yè)和工業(yè)，尤其是一些特種行業(yè)比如軍工，在應(yīng)用環(huán)境和使用場(chǎng)景對(duì)防水防潮防震有嚴(yán)苛的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);可穿戴從智能手表、手環(huán)，擴(kuò)展到智能鞋、智能服裝，其使用壽命也會(huì)因?yàn)槭褂铆h(huán)境的改變而不同。為解決這個(gè)問(wèn)題，普通電子產(chǎn)品通常是在PCB板上采用SMT貼片，劇烈震蕩會(huì)造成元器件或者焊點(diǎn)脫落，氣候潮濕會(huì)造成焊板內(nèi)的元器件腐蝕生銹，而用SiP封裝的產(chǎn)品，內(nèi)部的元器件不會(huì)因?yàn)橥饨缱兓兓瑫r(shí)芯片采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，本身具有耐磨、防腐蝕/酸堿/紫外線(xiàn)/水/塵/破解等各種特點(diǎn)，適合各種復(fù)雜、惡劣環(huán)境。

　　SiP封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　實(shí)現(xiàn)更小型化的產(chǎn)品

　　縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和投放市場(chǎng)的周期

　　降低系統(tǒng)成本

　　具有更好的抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕能力

　　更高的可靠性等

　　3. SiP兼顧成本、開(kāi)發(fā)周期和性能

　　傳統(tǒng)PCB在厚度、電性參數(shù)控制上很難做到準(zhǔn)確，而SiP封裝基板工藝可以有效控制每項(xiàng)參數(shù)，最大程度優(yōu)化系統(tǒng)性能，且保持一致性。另一方面，雖然SiP的多芯片較SoC的單芯片從晶元成本上無(wú)優(yōu)勢(shì)，但綜合設(shè)計(jì)難度、工藝成本和制造周期來(lái)看，SiP門(mén)檻更低，甚至可以將SoC做不到的被動(dòng)組件、天線(xiàn)等集成進(jìn)去，系統(tǒng)更完整。

　　一站式SiP方案提供商：推動(dòng)定制化、小型化智能產(chǎn)品升級(jí)

　　SiP封裝的眾多優(yōu)勢(shì)，使其快速應(yīng)用到了通訊模塊、RF模塊、AP+通訊等模塊方案中，甚至將所有元器件通過(guò)SiP封裝成產(chǎn)品形態(tài)。深圳佰維存儲(chǔ)科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：佰維BIWIN）作為華南區(qū)屈指可數(shù)的半導(dǎo)體封裝廠家之一，自成立以來(lái)就致力于研發(fā)高性能、高可靠性的微電子產(chǎn)品。依托多年來(lái)在半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、立體封裝技術(shù)和芯片測(cè)試方面的經(jīng)驗(yàn)，將重點(diǎn)投入到高密度、高復(fù)雜度的SiP技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型中，以IC設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、組裝等一站式服務(wù)推動(dòng)定制化、小型化智能產(chǎn)品升級(jí)，目前佰維BIWIN SiP模組解決方案包括智能手表模塊，藍(lán)牙智能模塊，無(wú)線(xiàn)充電模塊等。

　　4月28日佰維BIWIN將在深圳舉辦的“佰維SiP封裝技術(shù)推介會(huì)翼系統(tǒng)SSD新品發(fā)布會(huì)”，從主流行業(yè)趨勢(shì)、痛點(diǎn)講起，并邀請(qǐng)深圳集成電路研發(fā)中心領(lǐng)導(dǎo)以及業(yè)界合作伙伴，一起暢談SiP封裝技術(shù)在行業(yè)中的應(yīng)用，并現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)全新翼系列SSD集合SiP封裝解決方案在極限環(huán)境下的性能體驗(yàn)。