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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法半導體推出提升入門級32位微控制器

意法半導體推出提升入門級32位微控制器

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2025-04-18 14:22:18942

半導體披露公司全球計劃細節(jié)

半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導體ST推出帶有可改變存儲配置存儲的Stellar車規(guī)微控制器解決方案,確保滿足下一代汽車的未來需求

開發(fā)創(chuàng)新應用,包括更多需要大容量內(nèi)存的人工智能應用。 ◆?xMemory基于半導體專有相變存儲(PCM)技術,2025年底投產(chǎn)。 半導體(簡稱ST)推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存
2025-04-17 11:25:191744

小華半導體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進程中,小華半導體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領域的先鋒企業(yè),一直以來都在積極推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

半導體TeseoV GNSS接收賦能賽格威割草機器人

????????半導體以廣受全球客戶好評的高精度Teseo導航技術,助力賽格威近期推出的Navimow X3割草機器人系列實現(xiàn)前所未有的高能效和定位精度,使其信號覆蓋范圍提高20%-30%。
2025-04-10 17:06:221115

半導體深圳大學講座圓滿舉行

日前,半導體(ST)在深圳大學舉辦了一場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導體:推進8英寸SiC戰(zhàn)略,引領行業(yè)規(guī)模化發(fā)展

新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導體半導體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計

包括FOC矢量控制、六步換向控制、高級轉子位置檢測、轉矩控制方法,適用于工業(yè)設備和家電 ? 2025 年 4 月 2 日,中國 ——半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅(qū)動參考設計是一個尺寸
2025-04-02 15:24:091591

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領域的前沿技術與發(fā)展趨勢。半導體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領域深厚的技術積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉換DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉換DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關與補償電路,構建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521827

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收芯片,目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

昂科燒錄支持ST半導體的汽車8微控制器STM8AF52A8T

芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體(ST)推出的汽車8微控制器STM8AF52A8T已被昂科十大編程品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產(chǎn),屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術應用開發(fā)套件

半導體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理,用戶可以按照系統(tǒng)要求設置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

ST/ STM32L051K8T6 LQFP32微控制器芯片

特點入門級超低功耗STM32L051x6/8微控制器集成了高性能Arm Cortex-M0+ 32RISC內(nèi)核(工作頻率為32 MHz)、存儲保護單元 (MPU)、高速嵌入式存儲(64 KB
2025-02-19 11:42:05

ST/半導體 STM32F405RGT6 LQFP64微控制器芯片

特點STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列微控制器基于 Arm? Cortex?-M4 內(nèi)核,配備浮點單元 (FPU),提供高達 210 DMIPS 的處理能力。這些 MCU 集成
2025-02-19 10:59:58

R7F7010424AFPKAT是Renesas推出的一款32微控制器

R7F7010424AFPKAT是一款由Renesas生產(chǎn)的高性能32微控制器,當前市場上數(shù)量為37,368個。產(chǎn)品概述R7F7010424AFPKAT是Renesas推出的一款32微控制器
2025-02-18 22:00:14

UPD78F1827GAAGAME2QG是Renesas推出的一款8微控制器

UPD78F1827GAAGAME2QG是一款由Renesas生產(chǎn)的高性能8微控制器,當前市場上數(shù)量為112,030個。產(chǎn)品概述UPD78F1827GAAGAME2QG是Renesas推出的一款8
2025-02-18 21:59:38

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯半導體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制器,其強大的安全性和可靠性備受業(yè)界認可。 Rust編程語言因其出色的內(nèi)存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

半導體發(fā)布NFC讀取芯片及開發(fā)套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一代NFC收發(fā)芯片,整合了先進的設計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩(wěn)定性和純凈性,使得NFC設備在復雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進一步提升
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試和Flasher在線編程全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅(qū)動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體(ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D認證,現(xiàn)在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯的加持。
2025-02-13 10:18:23820

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

的領先地位,也反映了全球市場對高性能半導體產(chǎn)品的強勁需求。同時,該季度的毛利率為37.7%,營業(yè)利潤率為11.1%,顯示出公司高效的運營管理和成本控制能力。 凈利潤方面,半導體在第四季度實現(xiàn)了3.41億美元的凈利潤,同比增長顯著,這得益于公
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產(chǎn)品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)封裝(SiP)的諧振轉換參考設計。
2025-02-06 11:31:151132

半導體2024年第四季度總結回顧

半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

英飛凌推出PSOC? Control MCU,提升電機控制與功率轉換效能

全球功率系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)半導體領導者英飛凌科技股份公司,近期推出了基于Arm?Cortex?-M33的高性能微控制器(MCU)系列——PSOC? Control。這款MCU系列專為電機控制和功率轉換
2025-02-06 11:16:381238

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅(qū)動

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

東芝推出七款基于Arm Cortex-M4內(nèi)核的32微控制器

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,最新推出七款配備Cortex-M4內(nèi)核的32微控制器,進一步擴大其電機控制微控制器產(chǎn)品線。其中,六款產(chǎn)品組成新的產(chǎn)品組合——M4K組(1)[1],另外一款產(chǎn)品加入M470組。
2025-01-22 18:05:341394

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅(qū)動

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡工具ST AIoT Craft

半導體推出了一款基于網(wǎng)絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感的機器學習內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關網(wǎng)絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271021

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業(yè)應用

日前,全球知名的半導體領導企業(yè)半導體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅(qū)動集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗架構。
2025-01-09 14:48:331278

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