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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>評(píng)估FD-SOI工藝,看新恩智浦下一步如何布局!

評(píng)估FD-SOI工藝,看新恩智浦下一步如何布局!

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2022 年 4 月 21日,中國(guó)——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布項(xiàng)新的合作協(xié)議,四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一FD-SOI(全耗盡型
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2013-01-26 10:25:52995

意法半導(dǎo)體28nm FD-SOI技術(shù)平臺(tái)又獲階段性成功

意法半導(dǎo)體宣布,其28納米FD-SOI技術(shù)平臺(tái)在測(cè)試中取得又項(xiàng)重大階段性成功:其應(yīng)用處理器引擎芯片工作頻率達(dá)到3GHz,在指定的工作頻率下新產(chǎn)品能效高于其它現(xiàn)有技術(shù)。
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意法半導(dǎo)體獨(dú)有的FD-SOI技術(shù)配備嵌入式存儲(chǔ)器,有望突破更高性能,以實(shí)現(xiàn)更低工作功耗和更低待機(jī)功耗。
2013-11-09 08:54:091663

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2014-05-23 11:18:321245

半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK

在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里,半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術(shù)。
2015-07-07 09:52:224208

瞄準(zhǔn)超低功耗IoT GF擁抱FD-SOI制程

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2015-10-08 08:29:221285

臺(tái)媒:紫光下一步 入股美光、英特爾

消息人士透露,紫光集團(tuán)下一步將爭(zhēng)取入股美光及英特爾兩大握有記憶體關(guān)鍵技術(shù)的大廠,合作案已進(jìn)入緊鑼密鼓階段。值此之際,臺(tái)廠再度扮演關(guān)鍵角色,美光近期將整合旗下華亞科、瑞晶等廠區(qū)制造資源,以為與紫光合作預(yù)做準(zhǔn)備。
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2016-04-18 10:16:033433

Globalfoundries下一FD-SOI制程正在研發(fā)

Globalfoundries技術(shù)長(zhǎng)Gary Patton透露,其22FDX全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù)可望今年稍晚上市,而目前該公司正在開(kāi)發(fā)后續(xù)制程。
2016-05-27 11:17:321545

28納米FD-SOI制程嵌入式存儲(chǔ)器即將問(wèn)世

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判斷FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程的市場(chǎng)版圖還早

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2016-09-14 11:39:022462

巨額收購(gòu)案下的意義:高通收購(gòu)后將何去何從!

對(duì)合并前的高通和而言,兩家公司在這些業(yè)務(wù)領(lǐng)域直有沖突、重疊以及各占先機(jī)的部分。比如就車用SoC片上系統(tǒng)的半導(dǎo)體制程工藝而言,支持FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)技術(shù),而高通作為大規(guī)模
2016-11-05 10:57:46958

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶動(dòng)FD-SOI制程快速增長(zhǎng)

晶體管(FinFET)制程技術(shù)外,也投入全耗盡型絕緣層上覆硅(FD-SOI)市場(chǎng),并推出22納米及12納米FDX制程平臺(tái),搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2016-11-17 14:23:221271

格芯CEO:FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)

5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí),FD-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯,人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
2017-09-29 11:22:5713150

FD-SOI工藝日趨成熟,圖像處理應(yīng)用成其落地關(guān)鍵

格芯Fab1廠總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Thomas Morgenstern表示,FD-SOI(全耗盡平面晶體管)工藝將是格芯當(dāng)前戰(zhàn)略中心與創(chuàng)新的源泉。
2018-09-20 09:30:1910317

FD-SOI成≥12nm和≤28nm區(qū)間更好的選擇,三星、格羅方德等公司如何布局?

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)全耗盡型絕緣體上硅(FD-SOI)是種平面工藝技術(shù),能利用襯底偏壓(body bias)提供廣泛的性能以及功耗選項(xiàng),兼具低功耗、近二維平面、高性能、低成本的特點(diǎn)
2024-10-28 06:57:004142

第十屆上海 FD-SOI 論壇:探尋在邊緣AI的優(yōu)勢(shì)與商機(jī)

半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、企業(yè)高管及學(xué)術(shù)代表,圍繞 FD-SOI (全耗盡絕緣體上硅)工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、發(fā)展趨勢(shì)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)等核心議題展開(kāi)深入探討,為推動(dòng) FD-SOI 技術(shù)在邊緣 AI 、智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用搭建了高效交流平臺(tái)。 電子發(fā)燒友網(wǎng)今年繼續(xù)在現(xiàn)場(chǎng)為大家?guī)?lái)
2025-09-25 14:11:367748

第十屆上海 FD-SOI 論壇二:FD-SOI 的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),深耕邊緣AI技術(shù)落地

繼續(xù) 分享了在 FD-SOI 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新成果與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。 電子發(fā)燒友網(wǎng)記者在現(xiàn)場(chǎng)帶業(yè)新鮮手的報(bào)道。 ? 從背景中的 GlobalFoundries 的 LOGO ,也在傳遞著 MIPS 被其
2025-09-25 17:41:258710

FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)

成本。與FinFET技術(shù)相比,FD-SOI的優(yōu)勢(shì)更為明顯。FD-SOI向后兼容傳統(tǒng)的成熟的基板CMOS工藝。因此,工程師開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品時(shí)可沿用現(xiàn)存開(kāi)發(fā)工具和設(shè)計(jì)方法,而且將現(xiàn)有300mm晶片制造廠改造成FD-SOI晶片生產(chǎn)線十分容易,因?yàn)榇蠖鄶?shù)設(shè)備可以重新再用。
2016-04-15 19:59:26

ADC與DAC工藝節(jié)點(diǎn)案例分析

適應(yīng)相控陣架構(gòu)、直接射頻采樣、波束成形和 5G 無(wú)線電等應(yīng)用。Alphacore 采用 GlobalFoundries 的 22nm FD-SOI 工藝設(shè)計(jì)了款名為 A11B5G 的混合 ADC
2023-02-07 14:11:25

LabView如何實(shí)現(xiàn)按鍵后顯示操作內(nèi)容并進(jìn)入下一步

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2015-06-11 14:17:31

MCU用戶面臨的挑戰(zhàn)為其下一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)

使其終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化。其次,他們正在努力加快產(chǎn)品上市速度,以收回在復(fù)雜的設(shè)計(jì)上面所耗費(fèi)的越來(lái)越多的投資。第三,他們?cè)噲D在不增加成本的情況下實(shí)現(xiàn)上述兩個(gè)目標(biāo)。MCU用戶面臨的這些挑戰(zhàn)為MCU的下一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)?! ?/div>
2019-06-26 06:40:07

fpga入門后下一步如何走,學(xué)習(xí)通信算法嗎

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2013-09-20 15:19:00

借力意法FD-SOI 三星eMRAM進(jìn)駐MCU早有計(jì)劃

早有計(jì)劃。 2017年,三星與NXP達(dá)成代工合同,從這年起,NXP的IoT SoC i.MX系列將通過(guò)三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn),并計(jì)劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一
2023-03-21 15:03:00

基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用?

基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)?基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要應(yīng)用?
2021-06-26 07:14:03

學(xué)習(xí)***,第次pcb圖做好了,我下一步干嘛

`我是學(xué)生,最近學(xué)了***。。我想問(wèn)下大家我做到pcb圖了,下一步就是給圖廠家了么?能打印張的么??如圖,大家看看這個(gè)圖可不可行。。。謝謝大家啦~~~~~~~~~~~~~~~~~~`
2013-11-08 13:26:41

學(xué)完51下一步學(xué)AVR還是430

求求求求求,學(xué)完51下一步學(xué)AVR還是430呢?
2015-06-01 19:37:34

學(xué)完51,msp430單片機(jī),下一步該學(xué)什么??

學(xué)完51,msp430單片機(jī),下一步該學(xué)什么??是學(xué)習(xí)ARM,Linux 還是DSP ??
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平板電腦的下一步是什么?

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,四核處理器出來(lái)以后核數(shù)競(jìng)爭(zhēng)將逐漸放緩,提升內(nèi)容和用戶體驗(yàn)將成為國(guó)內(nèi)平板電腦廠商下一步該走的路。
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怎么讓程序等待串口數(shù)據(jù),接收到才執(zhí)行下一步

有沒(méi)有什么辦法可以讓程序直等待圖里“相機(jī)檢測(cè)結(jié)果”的數(shù)據(jù),等到接收到數(shù)據(jù)時(shí)才跳轉(zhuǎn)下一步,然后等待下一次接收“相機(jī)檢測(cè)結(jié)果”數(shù)據(jù)時(shí)在執(zhí)行下一次,依次下去。新人剛自學(xué)不久,剛學(xué)會(huì)怎么使用VISA和生成TXT,想自己做個(gè)上位機(jī)軟件,不是伸手party,請(qǐng)各位老師指教。
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物聯(lián)網(wǎng)的下一步是什么?

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請(qǐng)問(wèn)VISA驅(qū)動(dòng)的安裝步驟是怎么樣的,到了這一步我就不知道怎么辦了,求教

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22nm后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域 平面型FD-SOI元件與基于立體

22nm以后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域,靠現(xiàn)行Bulk MOSFET的微細(xì)化會(huì)越來(lái)越困難的,為此,人們關(guān)注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件與基于立體通道的FinFET。由于這些技術(shù)都不需要向通
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FD-SOI元件與FinFET接近實(shí)用化的不斷發(fā)布

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意法半導(dǎo)體(ST)與Soitec攜手CMP提供28納米FD-SOI CMOS制程

意法半導(dǎo)體(ST)、Soitec與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣佈,大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)公司將可透過(guò)CMP的硅中介服務(wù)採(cǎi)用意法半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,
2012-10-25 09:42:501589

看好28奈米FD-SOI技術(shù) 意法借力成該技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者

日前,意法半導(dǎo)體(ST)宣布位于法國(guó)Crolles的12寸(300mm)晶圓廠即將擁有28奈米 FD-SOI技術(shù),這證明了意法半導(dǎo)體以28奈米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技術(shù)的能力。
2012-12-14 08:45:271206

移動(dòng)醫(yī)療下一步指向何方?人體數(shù)字化!

隨著移動(dòng)的想象空間以及醫(yī)療剛需的完美結(jié)合,移動(dòng)醫(yī)療正成為通信行業(yè)的下一座“金礦”。移動(dòng)醫(yī)療下一步指向何方?人體數(shù)字化、移動(dòng)的HIS、慢性病的移動(dòng)管理是趨勢(shì)。
2013-01-15 09:39:311822

工信部:下一步切實(shí)抓好光纖到戶標(biāo)準(zhǔn)

3月8日,工信部召開(kāi)會(huì)議,研究部署通信工程建設(shè)突出問(wèn)題與光纖到戶落實(shí)情況,會(huì)議強(qiáng)調(diào),貫徹落實(shí)光纖到戶是國(guó)務(wù)院會(huì)議要求重要成果,下一步要切實(shí)抓好光纖到戶標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施。
2013-03-13 10:15:141421

意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

據(jù)報(bào)道,意法半導(dǎo)體公司決定選擇格芯22FDX?用來(lái)提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,格芯FDX技術(shù)將賦能ST為新代消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用提供高性能、低功耗的產(chǎn)品。
2018-01-10 16:04:426591

GlobalFoundries拋棄三星和意法半導(dǎo)體在第二代FD-SOI技術(shù)上達(dá)成合作

GlobalFoundries的FD-SOI技術(shù)已經(jīng)略有成效,近日傳來(lái)消息,又迎來(lái)意法半導(dǎo)體(ST)的大單進(jìn)補(bǔ),在第二代FD-SOI技術(shù)解決方案領(lǐng)域吧徹底取代三星。
2018-01-15 14:16:031813

FD SOI生態(tài)系統(tǒng)逐步完善 與FinFET勢(shì)均力敵

集中在28nm,但是下一代的18nm將不會(huì)太遠(yuǎn)。FD SOI工藝將以28FDS和18FDS為基礎(chǔ),提供基礎(chǔ)的工藝服務(wù),未來(lái)將開(kāi)發(fā)RF和eMRAM技術(shù)。
2018-04-10 17:30:002144

黑莓近年轉(zhuǎn)型有成 下一步將聚焦物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

黑莓過(guò)去以以銷售移動(dòng)設(shè)備為主,黑莓手機(jī)也是大受用戶的支持。只是近年來(lái)黑莓開(kāi)始了轉(zhuǎn)型之路,以銷售信息安全服務(wù)與軟件給企業(yè)用戶為主。據(jù)悉黑莓轉(zhuǎn)型有所成效,下一步將聚焦物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),展望相當(dāng)樂(lè)觀。
2018-01-26 10:42:391026

紫光展銳將聚焦5G和AI繼續(xù)深入布局自研CPU 下一步目標(biāo)是追上聯(lián)發(fā)科

11月15日,在2018重慶·國(guó)際手機(jī)展上,紫光展銳首席技術(shù)官仇肖莘接受媒體專訪表示,紫光展銳現(xiàn)在聚焦5G和AI,繼續(xù)深入布局自研CPU,未來(lái)將高中低市場(chǎng)全面覆蓋?!拔覀?b class="flag-6" style="color: red">下一步目標(biāo)起碼要能夠追上聯(lián)發(fā)科,然后與高通PK”。
2018-11-16 15:36:212712

純電動(dòng)汽車的下一步發(fā)展做個(gè)系統(tǒng)性研究

DOE去年出了個(gè)報(bào)告《Enabling Fast Charging: A Technology Gap Assessment》,是對(duì)于純電動(dòng)汽車的下一步的發(fā)展做個(gè)系統(tǒng)性的研究。這項(xiàng)研究分成多個(gè)方面
2018-04-15 06:38:006381

MEMS的下一步目標(biāo)讓移動(dòng)設(shè)備也擁有嗅覺(jué)

MEMS的下一步目標(biāo)在于縮小可用于分析氣味的電子儀器,如質(zhì)譜儀以及幾乎能嗅出任何物質(zhì)的電子鼻。透過(guò)Honeywell公司開(kāi)發(fā)出的首款微型 MEMS 真空泵,其尺寸小到足以塞進(jìn)支手機(jī)中,可望讓下一代智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備也能擁有“嗅覺(jué)”。
2018-04-20 17:32:001355

“工業(yè)4.0”下一步將邁向何方?

全球工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型方興未艾,代表著第四次工業(yè)革命德國(guó)路線的“工業(yè)4.0”已走過(guò)7年的發(fā)展歷程,下一步將邁向何方?將于23日至27日舉行的2018年漢諾威工業(yè)博覽會(huì)(工博會(huì))是個(gè)重要的觀察窗口。
2018-05-22 20:23:001077

三星預(yù)計(jì)今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片

晶圓代工廠格芯日前宣布其22納米全耗盡型絕緣上覆硅(FD-SOI)制程技術(shù)取得了36項(xiàng)設(shè)計(jì)訂單,其中有超過(guò)十幾項(xiàng)設(shè)計(jì)將會(huì)在今年出樣(tape-out)。另方面,其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星則預(yù)計(jì)今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片。
2018-05-02 16:16:135272

格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM

格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖,從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上,專為未來(lái)的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無(wú)人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。
2018-05-14 15:54:003070

格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺(tái)已通過(guò)AEC-Q100(2級(jí))認(rèn)證,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)

加利福尼亞州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺(tái)已通過(guò)AEC-Q100(2級(jí))認(rèn)證,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。作為業(yè)內(nèi)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)FD-SOI
2018-05-25 11:20:001951

開(kāi)始將重點(diǎn)放在FD-SOI技術(shù)上,以快速布局智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

近年來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展以及人工智能在邊緣計(jì)算領(lǐng)域中的應(yīng)用,系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師希望采用的嵌入式處理器能夠兼具高性能與低成本,同時(shí)具有更高的安全性。半導(dǎo)體推出創(chuàng)新性的跨界處理器i.MX RT系列
2018-07-19 16:11:003959

三星宣布他們有17種FD-SOI產(chǎn)品進(jìn)入大批量產(chǎn)階段

生產(chǎn)FD-SOI工藝的公司有ST Micro(其正在將此工藝用作28納米IDM的生產(chǎn)),三星代工廠(28納米工藝投產(chǎn)中,18納米工藝計(jì)劃投產(chǎn)),以及格芯代工廠(22納米工藝投產(chǎn)中,12納米計(jì)劃投產(chǎn))。
2018-08-02 11:35:245500

三星下一步或?qū)⑹情_(kāi)發(fā)具有VR/AR功能的體機(jī)

在過(guò)去的年中,三星已經(jīng)透露了多個(gè)提示,他們的下一步可能是開(kāi)發(fā)具有VR/AR功能的體機(jī)。
2018-10-25 15:30:171912

Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)

Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng),滿足當(dāng)下及未來(lái)消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求,確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871

Soitec 2019上半年財(cái)報(bào)強(qiáng)勁增長(zhǎng) FD-SOI技術(shù)迎來(lái)發(fā)展的春天

隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計(jì)中越發(fā)受到關(guān)注,Soitec的業(yè)務(wù)也迎來(lái)了蒸蒸日上的發(fā)展,從其最新的財(cái)務(wù)報(bào)表即可見(jiàn)斑。
2018-12-23 16:45:123407

區(qū)塊鏈技術(shù)是會(huì)計(jì)和審計(jì)行業(yè)的下一步

專家們認(rèn)為,區(qū)塊鏈技術(shù)是會(huì)計(jì)和審計(jì)行業(yè)的下一步,這當(dāng)然也無(wú)法逃避“四大”的關(guān)注,這是世界上最大的四大專業(yè)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。他們已經(jīng)在努力在他們提供給客戶的些服務(wù)中實(shí)現(xiàn)區(qū)塊鏈。本文簡(jiǎn)要回顧了他們每個(gè)人如何決定通過(guò)這項(xiàng)技術(shù)展望審計(jì)的未來(lái)。
2018-12-29 11:02:452165

區(qū)塊鏈的商業(yè)模式是區(qū)塊鏈經(jīng)濟(jì)發(fā)展的下一步

網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目沒(méi)有得到很多的牽引, 現(xiàn)有的社會(huì)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)還沒(méi)有步入?yún)^(qū)塊鏈空間。定義消費(fèi)者區(qū)塊鏈的商業(yè)模式可能是發(fā)展區(qū)塊鏈經(jīng)濟(jì)的下一步。
2019-03-08 13:36:551655

哪些技術(shù)能助力LTE下一步升級(jí)?

LTE網(wǎng)絡(luò)下一步該如何升級(jí) 對(duì)于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開(kāi)發(fā)者而言,只要稍稍關(guān)注下LTE通信的需求現(xiàn)狀即可對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)了然于胸。根據(jù)近日預(yù)測(cè),到2018年,移動(dòng)數(shù)據(jù)流量將增長(zhǎng)11倍。在流經(jīng)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的190EB數(shù)據(jù)中,將有半以上經(jīng)由LTE網(wǎng)絡(luò)傳輸。
2019-03-18 10:10:29816

FD-SOI與深度耗盡溝道DDC MOS器件的詳細(xì)資料介紹

抑制短溝道效應(yīng),并能正常工作,絕緣層上硅膜的厚度應(yīng)限制在柵長(zhǎng)的四分之左右。FD-SOI晶體管的溝道厚度很小,下面緊貼著埋層氧化物,柵的垂直電場(chǎng)可以有效的控制器件的溝道,從而降低了器件關(guān)閉時(shí)的漏電流,抑制短溝道效應(yīng)。SOI晶片有三層:1. 硅的薄表面
2019-04-10 08:00:0013

各企業(yè)積極投入FD-SOI元件開(kāi)發(fā) 看好后續(xù)市場(chǎng)發(fā)展

為求低功耗、高能效及高性價(jià)比之元件,市場(chǎng)逐漸開(kāi)發(fā)出FD-SOI(完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管)結(jié)構(gòu);而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心,透過(guò)傳統(tǒng)Si芯片制程方式,進(jìn)而以水平式晶體管架構(gòu),取代線寬較大(16~12nm)之FinFET元件。
2019-05-22 17:22:205089

環(huán)球晶暫緩擴(kuò)增產(chǎn)能 等情勢(shì)較為明朗再考慮下一步

硅晶圓大廠環(huán)球晶近日召開(kāi)股東會(huì),環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示,環(huán)球晶在全球 10 國(guó)都有工廠,在美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫下,可提供客戶更彈性的出貨模式,在產(chǎn)能擴(kuò)增投資布局上,由于今年不確定性因素太多,一動(dòng)不如一靜,等情勢(shì)較為明朗再考慮下一步。
2019-06-26 11:39:013604

云天勵(lì)飛、Blink現(xiàn)身說(shuō)法談FD-SOI優(yōu)勢(shì)

事實(shí)勝于雄辯,與以往FD-SOI論壇上只以PPT展示FD-SOI優(yōu)勢(shì)相比,本次論壇多家公司以已經(jīng)采用FD-SOI工藝的產(chǎn)品說(shuō)明其優(yōu)勢(shì),其震撼效果難以言傳!
2019-08-06 16:22:454242

高級(jí)工藝未來(lái)分化,FD-SOI受益

長(zhǎng)期跟蹤研究半導(dǎo)體工藝和技術(shù)趨勢(shì)的IBS CEO Handel Jones發(fā)表演講,并對(duì)FD-SOI未來(lái)走勢(shì)做出預(yù)測(cè)。
2019-08-06 16:25:004363

FD-SOI爆發(fā)的唯短板是IP?

FD-SOI工藝遷移中也發(fā)現(xiàn)些問(wèn)題,就是可用的IP短缺,例如流行的高速串口IP等缺失。
2019-08-06 16:13:445032

格芯宣布推出22FDX FD-SOI平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案,格芯22FDXeMRAM,為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:161136

SiC半導(dǎo)體發(fā)展的下一步是什么

本文展望了SiC下一步需要做什么,將在哪里應(yīng)用以及如何成為功率半導(dǎo)體的主導(dǎo)力量。
2020-04-02 17:12:184366

與北汽藍(lán)谷信息達(dá)成合作,在物聯(lián)網(wǎng)和汽車領(lǐng)域加快布局

新任總裁兼首席執(zhí)行官庫(kù)爾特·西弗斯在接受專訪時(shí)表示,今年二季度以來(lái),中國(guó)經(jīng)濟(jì)和相關(guān)行業(yè)迅速?gòu)?fù)蘇,其中汽車行業(yè)呈現(xiàn)同比增長(zhǎng)的趨勢(shì)令人振奮。電氣化和自動(dòng)駕駛的發(fā)展將進(jìn)一步激發(fā)車內(nèi)電子設(shè)備的市場(chǎng)需求,將進(jìn)一步與中國(guó)企業(yè)展開(kāi)合作,在物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域加快布局。
2020-07-06 14:33:433462

FD-SOI應(yīng)用 從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車

FD-SOI使用的范圍非常廣,包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過(guò)去的年,我們看到FD-SOI的使用量開(kāi)始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”,Soitec
2020-07-07 16:04:044287

聞庫(kù)針對(duì)下一步的5G發(fā)展規(guī)劃提出四大看法

針對(duì)下一步的5G發(fā)展規(guī)劃,聞庫(kù)指出:“我們將繼續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)打,充分調(diào)動(dòng)各方面積極性,推動(dòng)形成建設(shè)好、發(fā)展好、應(yīng)用好5G的良好生態(tài)。”
2020-10-22 14:47:331083

Power by Linear 應(yīng)對(duì)下一步挑戰(zhàn)

Tony Armstrong ADI公司電源產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān) 今天,我們與Tony Armstrong討論ADI公司如何應(yīng)對(duì)電源領(lǐng)域的下一步挑戰(zhàn)。Tony Armstrong是ADI公司Power
2020-12-03 10:23:421494

Power by Linear應(yīng)對(duì)下一步挑戰(zhàn)

Tony Armstrong ADI公司電源產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān) 今天,我們與Tony Armstrong討論ADI公司如何應(yīng)對(duì)電源領(lǐng)域的下一步挑戰(zhàn)。Tony Armstrong是ADI公司Power
2021-01-27 06:08:290

Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺(tái)推出FPGA產(chǎn)品加強(qiáng)邊緣AI能力

Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺(tái)推出了系列FPGA產(chǎn)品,包括在嵌入式視頻方面應(yīng)用比較多的CrossLink-NX,重新定義的Certus-NX,去年Q4問(wèn)世的基于安全的FPGA Mach-NX,以及最新推出的CertusPro-NX,另外明年還會(huì)推出基于FD-SOI平臺(tái)的兩款新品。
2021-08-14 10:07:446557

安森美下一步發(fā)展目標(biāo):深耕智能電源與智能感知領(lǐng)域

深耕智能電源與智能感知領(lǐng)域,這是2021年8月5日,安森美半導(dǎo)體官宣改名為安森美(onsemi)之后確定的下一步發(fā)展目標(biāo),公司還為此提出了“智能技術(shù),美好未來(lái)”的新口號(hào)。
2022-01-27 12:43:362605

高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的下一步動(dòng)向是什么?

高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的下一步動(dòng)向是什么?
2022-11-02 08:16:111

第八屆上海FD-SOI論壇成功舉行 芯原FD-SOI IP迅速成長(zhǎng)賦能產(chǎn)業(yè)

(電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)報(bào)道)2023年10月23日 第八屆上海FD-SOI論壇隆重舉行,論壇由芯原股份和新傲科技主辦,SEMI中國(guó)和SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持。該活動(dòng)自2013年開(kāi)始每年舉行次,上次第七屆論壇
2023-11-01 16:39:043350

谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波

谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波
2023-12-07 16:15:46939

羅德與施瓦茨成功驗(yàn)證下一代汽車?yán)走_(dá)傳感器設(shè)計(jì)

羅德與施瓦茨(R&S)與半導(dǎo)體攜手,成功驗(yàn)證了下一代雷達(dá)傳感器參考設(shè)計(jì)的性能。這突破性的合作標(biāo)志著汽車?yán)走_(dá)技術(shù)向前邁進(jìn)的一大步,因?yàn)槔走_(dá)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛功能的關(guān)鍵。
2024-01-05 15:02:321288

傳感器技術(shù)的下一步

】鏈接可閱讀原文檔。 SE:傳感器技術(shù)的下一步是什么? Malinowski:我們正在嘗試尋找種制造圖像傳感器的新方法,因?yàn)槲覀兿M麛[脫硅光電二極管的限制。硅是種完美的材料,特別是如果您想重現(xiàn)人類視覺(jué),因?yàn)樗鼘?duì)可見(jiàn)光波長(zhǎng)敏感,這意味著您可以做人眼所做的事情?,F(xiàn)在這個(gè)領(lǐng)域正處于非常成熟的階段。
2024-01-06 08:43:24753

Prevayl的下一步是什么

Prevayl的下一步是什么2022年,Prevayl推出了SmartWear——這是世界上第款采用臨床級(jí)心電圖增強(qiáng)的高性能服裝,其準(zhǔn)確性無(wú)與倫比。生物識(shí)別先驅(qū)還創(chuàng)建了個(gè)功能齊全的智能服裝
2024-02-17 18:10:481325

FD-SOI與PD-SOI他們的區(qū)別在哪?

本文簡(jiǎn)單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365137

意法半導(dǎo)體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝,支持嵌入式相變存儲(chǔ)器

據(jù)悉,FD-SOI種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù),能夠通過(guò)簡(jiǎn)化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制,相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù),新工藝大幅度提高了性能指標(biāo):能效提升 50%,數(shù)字密度增加三倍有余,并能夠承載更大的片上存儲(chǔ)和更低的噪音系數(shù)。
2024-03-21 14:00:231482

芯原戴偉民博士回顧FD-SOI發(fā)展歷程并分享市場(chǎng)前沿技術(shù)

,以及芯原在FD-SOI提供的解決方案。 ? 全耗盡型絕緣體上硅(FD-SOI)是種平面工藝技術(shù),從結(jié)構(gòu)上, FD-SOI晶體管的靜電特性優(yōu)于傳統(tǒng)體硅技術(shù)。埋氧層可以降低源極和漏極之間的寄生電容,還能有效地抑制電子從源極流向漏極,從而大幅降低導(dǎo)致性能下降的漏
2024-10-23 10:02:421288

IBS首席執(zhí)行官再談FD-SOI對(duì)AI的重要性,在≥12nm和≤28nm區(qū)間FD-SOI是更好的選擇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)2024年10月23日,第九屆上海FD-SOI論壇在浦東香格里拉酒店召開(kāi),FD-SOI產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)再次匯聚堂,其中包括多位行業(yè)重量級(jí)嘉賓,比如IBS首席執(zhí)行官
2024-10-23 10:22:161108

設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已逾20億美元,格羅方德FDX下一步如何走?

22FDX工藝,在這個(gè)工藝上格羅方德取得了值得肯定的成績(jī)。 ? 在2024年第九屆上海FD-SOI論壇上,格羅方德亞洲區(qū)總裁兼中國(guó)區(qū)主席洪啟財(cái)受邀出席,他在題為《解鎖未來(lái):推動(dòng) FDX?(FD-SOI)技術(shù)進(jìn)步》的分享中再次介紹了格羅方德在FD-SOI技術(shù)方面的布局和路線。
2024-10-23 10:46:001261

三星電子:18FDS將成為物聯(lián)網(wǎng)和MCU領(lǐng)域的重要工藝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)今年上半年,三星在FD-SOI工藝上面再進(jìn)一步。3月份,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布與三星聯(lián)合推出18nm FD-SOI工藝。該工藝支持嵌入式
2024-10-23 11:53:05990

解讀芯原股份基于FD-SOI的RF IP技術(shù)平臺(tái):讓SoC實(shí)現(xiàn)更好的通信

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)對(duì)于FD-SOI的應(yīng)用,很多人第個(gè)想到的應(yīng)用方向就是AIoT,這是個(gè)非常大的方向,包括智能汽車、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等都屬此列,這也證明了FD-SOI擁有廣闊的發(fā)展
2024-10-23 16:04:441107

發(fā)布首個(gè)UWB無(wú)線BMS解決方案

汽車市場(chǎng)值得信賴的創(chuàng)新解決方案合作伙伴半導(dǎo)體發(fā)布新代無(wú)線電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,擁有業(yè)內(nèi)最豐富的UWB產(chǎn)品組合之,方案集成了UWB的強(qiáng)大功能。新代UWB BMS解決方案是克服開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)的下一步,旨在解決制造過(guò)程中成本高昂和工藝復(fù)雜等問(wèn)題,從而加速電動(dòng)汽車(EV)采納。
2024-11-26 17:36:273168

ST汽車MCU:FD-SOI+PCM相變存儲(chǔ)

下一代帶有ePCM的汽車微控制器,由三星采用聯(lián)合開(kāi)發(fā)的18nm FD-SOI工藝結(jié)合意法半導(dǎo)體的ePCM技術(shù)制造。 ST專門
2025-01-21 10:27:131124

格羅方德亮相第十屆上海FD-SOI論壇

為期兩天的第十屆上海FD-SOI論壇上周圓滿落幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)盛會(huì),本次論壇匯聚了全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、企業(yè)高管及學(xué)術(shù)代表,圍繞 FD-SOI工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、發(fā)展趨勢(shì)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)等核心
2025-10-10 14:46:25584

芯原亮相第十屆上海FD-SOI論壇

、晶圓廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商等FD-SOI產(chǎn)業(yè)鏈的海內(nèi)外重要嘉賓齊聚堂,共同探討FD-SOI技術(shù)成果與應(yīng)用前景。
2025-10-13 16:45:401030

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