聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員。看來,高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 未來全球穿戴裝置市場需求將如火如荼成長,聯(lián)發(fā)科如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 10:00:58
1088 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:17
1081 針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用商機(jī),聯(lián)發(fā)科身為臺灣第一大及全球第三大IC設(shè)計公司,近期也開始推出自家專門芯片解決方案,并預(yù)定將在2014年第3季開始配合客戶大量生產(chǎn)。
2014-05-01 07:42:22
634 因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,聯(lián)發(fā)科在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)科手機(jī)、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識芯片,本季也會出貨,讓聯(lián)發(fā)科在行動裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:12
1197 在下半年間推出對應(yīng)4GLTE的真八核心處理器MT6595,并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用,聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域,另外也持續(xù)拓展全球布局策略,并且強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。
2014-12-05 10:41:32
930 聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時,高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:16
1714 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲,市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時機(jī)。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購。他的說法已點出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-13 10:20:32
1037 美國消費性電子大展CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科(2454)今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,採用這些晶片的消費性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。這三款晶片分別是:4K超高解析藍(lán)光播放器晶片、智慧型手表晶片、以及家庭物聯(lián)網(wǎng)晶片。
2016-01-06 11:06:04
1831 物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺,協(xié)助芯片廠搶商機(jī);聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺,以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 11:26:37
900 聯(lián)發(fā)科本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項目上。
2016-05-31 10:42:50
828 NVIDIA一度搶進(jìn)手機(jī)處理器市場失利,股價一路跌到11塊美金,還傳出聯(lián)發(fā)科有意并購。但過去一年,跟上人工智能、VR等大趨勢的NVIDIA股價大漲一倍,如今市值已是聯(lián)發(fā)科的2.4倍。
2016-06-01 08:59:32
757 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日宣布,未來五年將投資超過2,000億元,投入物聯(lián)網(wǎng)、第五代行動通訊(5G)、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實境(VR)/擴(kuò)增實境(AR)、人工智慧、軟體與網(wǎng)路服務(wù)等七大領(lǐng)域。
2016-06-27 10:41:14
866 在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元,開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對手機(jī)芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:08
1083 017年全球智能型手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標(biāo),致勝武器將是臺積電最新10納米制程,由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案,而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel
2016-11-03 09:36:34
718 得益于中國大陸智能手機(jī)市場需求不斷提升,聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯的財報。不過,在全球智能手機(jī)市場競爭加劇的背景下,聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急,尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 10:10:08
739 汽車電子市場,在前裝汽車電子市場,前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年,現(xiàn)有英特爾、高通、Nvidia等新貴虎視眈眈,聯(lián)發(fā)科為什么選擇在這個當(dāng)口殺入?
2016-12-05 10:15:09
1346 
聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場,將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用信息娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
2016-12-06 10:26:17
21510 物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人,促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)科便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車用芯片市場;而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運算商機(jī),并
2017-01-19 08:12:24
1720 一邊是加劇的市場競爭,讓老對手高通改變市場策略,保有高端市場的同時,也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格,迅速分食中低端手機(jī)市場;另外,大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:58
1974 結(jié)盟。對于聯(lián)發(fā)科與四維圖新的合作,外國券商持肯定態(tài)度,合作可以降低聯(lián)發(fā)科的風(fēng)險,幫助它進(jìn)入中國車聯(lián)網(wǎng)市場。
2016-05-17 08:29:45
9295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:55
1531 聯(lián)發(fā)科過去十幾年一直深耕在消費電子領(lǐng)域,而AIoT的市場要多元廣闊的多,除了AP,聯(lián)發(fā)科在這一藍(lán)海究竟還有哪些籌碼?
2019-07-12 12:14:15
5252 物聯(lián)卡和物聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別,在我們平常的生活當(dāng)中,有比較少的人聽說過物聯(lián)網(wǎng)卡,不知道物聯(lián)網(wǎng)卡是什么東西,而物聯(lián)網(wǎng)卡這東西在很多年就開始被使用著,只不多在近兩年比較火爆而已,而使用物聯(lián)網(wǎng)卡的原理就是物
2021-07-27 06:02:16
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片,包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片
2017-06-14 09:54:11
;以及節(jié)點,包括閉路電視(CCTV)攝像機(jī)、交通信號燈和電器等?!懊恳环N類型都為硬件、軟件和服務(wù)供應(yīng)商帶來了獨特的機(jī)會,”Hackenberg說?!?b class="flag-6" style="color: red">物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢與MCU市場的關(guān)系密不可分,無論是連接用
2016-06-29 11:45:30
得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上更多的投資,物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)分析,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)11萬億元,我國市場或突破萬億元,物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件,市場也隨之水漲船高。
2019-10-09 07:59:20
端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場的拉動,聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51
`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機(jī)和平板計算機(jī)市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
,新產(chǎn)品陸續(xù)問世,挹注未來成長動能強(qiáng)勁,都將驅(qū)動聯(lián)發(fā)科邁向新紀(jì)元。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介 聯(lián)發(fā)科昨(16)日不愿對公司產(chǎn)品線藍(lán)圖多做說明。 市場看好聯(lián)發(fā)科成長動能可期,激勵昨天除息走勢亮眼,盤
2012-08-11 15:08:46
的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器,推出價位在99-199美元的平板電腦,顯然這對于聯(lián)發(fā)科的品牌認(rèn)知度會有很大的幫助,同時也會迫使那些山寨小廠商改變策略?! ×硗庥邢⒅赋觯袊鴩鴥?nèi)以及其他國家的新興市場
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)都使用什么頻段?中國的物聯(lián)網(wǎng)市場適用的頻段會有哪些呢?
2021-05-18 07:06:32
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點啊?
2013-09-27 15:47:57
物聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)應(yīng)用與需求是什么?物聯(lián)網(wǎng)支持的業(yè)務(wù)應(yīng)用有哪些分類?智能物聯(lián)終端有什么功能?
2021-05-24 06:29:07
5000萬上調(diào)至7500萬。因此,正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科,即使面對高通和英特爾這樣的龐然大物,在混戰(zhàn)中也不無勝算。 可以預(yù)料的是,隨著各大芯片制造商爭先推出廉價芯片,目前低端智能機(jī)市場的最大
2012-08-07 17:14:52
請問一下什么是物聯(lián)網(wǎng)卡?物聯(lián)卡有哪幾種類型?
2021-10-12 15:04:03
聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價比上和銳迪科的對比有何優(yōu)勢?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來聯(lián)發(fā)科會不會采取相同的營銷策略?這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長,但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險,建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)今天表示,聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達(dá)6成,排名第1,雖然明年TD芯片市
2009-11-26 09:12:49
739 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場
據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計公司聯(lián)詠科技,近期針對聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:44
1302 聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)
業(yè)界傳出,進(jìn)入3G世代后,聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn),因為在3G稱霸的高通,目前已把
2010-03-16 16:48:31
614 在鞏固其市場地位的同時,聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級智能手機(jī)市場;而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場與高通 (Qualcomm)面對面競爭?
2013-01-06 09:19:19
1464 聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場,去年推出能在沒有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運作的智能手機(jī)晶片,手機(jī)的用
2013-01-08 08:48:03
1241 聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場傳出,聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境(VR)市場,發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-19 09:07:19
967 聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場傳出,聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境(VR)市場,發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01
507 隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長,汽車制造商們需要具備高運算能力、低功耗,又具有經(jīng)濟(jì)效益的先進(jìn)技術(shù),來幫助他們贏得市場機(jī)會。聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)、家庭娛樂、無線連接和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域積累有豐富而完整
2016-12-01 10:05:11
643 中低端手機(jī)市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11
621 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15
1255 雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05
392 聯(lián)發(fā)科就推出了旗下首款NB-IoT芯片MT2625,并攜手中國移動打造超小尺寸(16mm X18mm)的NB-IoT通用模組,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供低功耗、低成本的解決方案,正逐步實現(xiàn)商用。
2017-11-27 11:14:21
3603 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51
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聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
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在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對中低端市場,三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科,發(fā)科一直專注于該市場,因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:04
1125 聯(lián)發(fā)科17日宣布,與微軟公司合作,領(lǐng)先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片(SoC)–MT3620,提供微控制器(MCU)類型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品預(yù)先內(nèi)建的安全與連網(wǎng)功能,共同推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與安全。
2018-05-11 14:36:00
856 20018年的聯(lián)發(fā)科一改往日的萎靡將大軍進(jìn)攻智能音箱市場。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)?但是根據(jù)目前的情況來看,聯(lián)發(fā)科智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04
794 據(jù)臺媒報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)科整合團(tuán)隊再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 聯(lián)發(fā)科上個月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:00
4594 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02
197914 和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 10月23日下午消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,高通與聯(lián)發(fā)科的競爭,一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計最快明年上半就會有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮,積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。
2018-10-24 16:03:51
3759 除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:59
3930 AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年營運成長計劃,無可避免的只有成長二字,但面對2019年全球手機(jī)市場需求明顯逆風(fēng),較2018年衰退5~10%格局難逃下,在手機(jī)芯片產(chǎn)品線仍高占公司業(yè)績近50%的壓力下,聯(lián)發(fā)科2019年要想交出成長成績單的難度相當(dāng)高。
2019-01-19 10:50:24
3740 市場,聯(lián)發(fā)科將在終端產(chǎn)品解決方案市場上發(fā)展,主要會在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)上的發(fā)展。至于,在基地臺相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建置上,聯(lián)發(fā)科將不會參與。
2019-01-21 15:33:25
2907 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:25
20362 漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā)科 QVL(PA)認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)科蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:07
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被低估的聯(lián)發(fā)科:高端不如華為,但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:18
4328 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:33
6143 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:00
2978 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572542 聯(lián)發(fā)科成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00
243263 國際電子商情從臺媒獲悉,由于美國擴(kuò)大了對華為管制令,除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權(quán),也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:38
4439 新冠疫情雖然為全球經(jīng)濟(jì)帶來了負(fù)面影響,卻讓遠(yuǎn)程辦公、在線教育、家庭娛樂市場火爆了起來,特別是全球智能物聯(lián)網(wǎng)市場迎來了不少增長。據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù),疫情帶來部分市場需求強(qiáng)勁,2020年無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的總
2020-11-23 17:47:44
1556 局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:08
2116 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 ,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場,而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:53
7059 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在車用領(lǐng)域聯(lián)手,從車用座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場,可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:54
1587 在高端手機(jī)市場方面,聯(lián)發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場的競爭力。
2024-02-29 15:16:17
1124 強(qiáng)勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
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