都將出貨。 聯(lián)發(fā)科技預測，今年中國仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機，占全球市場份額的60％。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會議上透露，他有信心聯(lián)發(fā)科將能夠抵消中國持續(xù)危機的影響，這要歸功于其5G，AI和AIoT芯片解決方案。 他進一步談到了聯(lián)發(fā)科的新Dimensity 5g芯片組
2020-02-13 00:24:00
4946 2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時刻。根據(jù)估計，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量將達2.68億套，是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機市場爆發(fā)，它將再度成為高通不可忽視的勁敵。
2013-01-28 17:58:122379 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場，不僅從低階進攻中高階手機，近期更發(fā)布 4G 晶片，進軍 4G 手機市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機構 TrendForce 統(tǒng)計資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出 MT6575 之后，在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:441718 一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手機標配。
2013-10-24 09:36:581466 市場調(diào)研機構IHS最新出爐的一份報告稱，今年，具備NFC（近場通信）功能的智能手機出貨量將達到4.16億部，出貨量增長迅猛，而且未來數(shù)年內(nèi)將保持激增趨勢。預計四年后的2018年，NFC智能手機出貨量有望達到12億部。
2014-02-13 10:07:371608 
聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171081 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02607 2016年印度智能手機出貨量將達到2440萬部，同比增長12%。聯(lián)發(fā)科新興市場高級主管兼銷售負責人亞瑟?王（Arthur Wang）表示，“印度是我們增長引擎的一個重要部分。在2015年，我們
2016-05-18 10:57:06785 DIGITIMESDIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器（AP）業(yè)者的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。
2017-02-22 09:09:11945 據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出，中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應。
2017-03-02 13:43:27835 全球科技股在過去兩年高歌凱進，聯(lián)發(fā)科股價卻跌了40％。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介口中的「小失誤」，到底有多嚴重？ 竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權力核心，讓位給蔡力行？
2017-06-25 06:05:001250 IDC發(fā)布最新報告稱，今年下半年全球智能手機市場將反彈，出貨量同比將增長1.1%。
2018-09-04 10:00:206067 據(jù)外媒報道，市場分析機構Strategy Analytics發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，今年2月份全球智能手機出貨量同比暴跌38%，這是全球智能手機市場歷史上跌幅最大的一次。此外，新型冠狀病毒疫情導致的銷售低迷可能會繼續(xù)下去。
2020-03-22 05:30:004856 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007 根據(jù)Omdia的報告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊，同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 。 全球各廠商智能手機出貨量與市占率排行榜(單位：百萬支) 智能機市場：龍頭三星蘋果 鳳尾華為中興 其中，三星依靠其新型智能手機Galaxy S III大賣，智能機市場占有率由第一季的28.4
2012-08-10 16:50:31
有龐大的半導體需求， 是另二個發(fā)展的亮點。至于智能手機，則在短短幾個月內(nèi)就成了過氣明星，不再是臺積電的成長動能之一，意味著2018年來自智能手機的半導體需求將會明顯趨緩，也就是今年的手機市場將會非常沒有
2018-01-29 15:41:31
智能手機圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。其中高通無疑是最為風光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機芯片市場近半市場份額，憑借在3G領域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
很明顯，智能手機不僅融入了我們的日常商業(yè)活動，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機可以增加或安裝/刪除應用軟件，雖然這種定義稍嫌簡單了點。今天的智能手機已經(jīng)成為一個集通信、娛樂和計算功能于一身的小型設備。
2019-08-20 08:32:28
智能手機怎么修,求大蝦指點
2013-06-23 19:50:12
5 17世界電信日前夕，青橙手機CEO蔡曉農(nóng)日前拋出的智能手機“相對論”觀點，引發(fā)行業(yè)“百家爭鳴”。對智能手機市場覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā)科，近來動作頻繁，似乎正在極力扮演著普及智能手機“救世主
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點：隨著智能手機出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應量。原先“山寨機之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
始終對全年的手機芯片出貨持平看待，這是根據(jù)全球的手機市場環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)科在日前法說會中表示，第3季成長型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長，只是行動平臺市場短期需求趨緩，季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中。 原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
LED 與電子 相關智能手機電腦公司股票走勢 智能終端需求旺,技術創(chuàng)新推動成長出貨保持高成長,國產(chǎn)中低端智能手機放量是下半年關注點。Haswell發(fā)布推升Ultrabook下半年滲透率大幅提升;穿戴
2013-06-14 15:32:51
2009年中國移動的TD用戶剛剛突破500萬大關，按照行業(yè)規(guī)則計算，去年TD芯片市場大約在1000-1500萬片左右?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科去年的聯(lián)合芯片出貨大約600萬片，基本上和T3G瓜分了去年
2010-03-29 16:10:38
了售價高昂的手機?！ ‖F(xiàn)在，面向新興市場消費者開發(fā)的手機正在逐漸增多，并將成為今后智能手機銷量的主要增長動力。這也給華為、聯(lián)想、中興、酷派、小米、Oppo等中國廠商創(chuàng)造了機遇?！ ?jù)市場研究公司
2013-07-27 16:17:55
內(nèi)IC設計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
日前發(fā)布的報告，2012年中國將取代美國成為全球智能手機出貨量最大的市場，而低價智能手機將是今年中國手機市場的最大熱點。伴隨3G網(wǎng)絡的普及和移動互聯(lián)網(wǎng)應用日益豐富，用戶對處理器芯片的要求顯著提高
2012-12-19 11:13:11
智能手機已成為終端廠商最關注的IT產(chǎn)品之一，如何以最有效率的方式推出各種不同新機型，滿足客戶營銷及市場需求，已成為最重要的挑戰(zhàn)之一。本文以案例分析的方式，說明如何利用飛利浦近距無線通信技術（Near
2019-06-19 06:30:13
智能手機中包含了很多耗能設備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數(shù)碼相機、3D 游戲等等。在手機電池容量還沒有實現(xiàn)質(zhì)的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機電源節(jié)能的問題。我主要通過了以下四個方面來闡述在基于Linux 平臺上的智能手機的解決方案。
2019-11-05 08:03:13
：充電器的成本比同功率的充電器高20~30%。目前歐美和日本的手機制造商偏向使用高通的方案?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的方案，其智能手機及充電器總成本控制在略增10%以內(nèi)，迎合中國及新興國家中、低階智能手機產(chǎn)品市場的需要
2018-11-21 16:39:12
如今智能手機市場競爭愈發(fā)激烈。2016年，盡管國產(chǎn)手機廠商通過滿足消費者的個性化需求，以及深耕線下渠道，收獲了出貨量的高增長，但橫向?qū)Ρ雀鲊a(chǎn)手機廠商的“成績”，市場競爭的慘烈程度非同一般。2017
2017-06-01 13:39:15
增長17.9%。報告顯示，全球五大可穿戴設備廠商，蘋果、小米、Fitbit等的出貨量均超過100萬塊。
IDC在聲明中表示，隨著消費者的興趣從健身手環(huán)轉(zhuǎn)向智能手表和其它產(chǎn)品，小米借此讓廉價產(chǎn)品占領了中國市場，而蘋果也借助其全球智能手機市場龍頭的優(yōu)勢，大量鋪貨。
2017-06-27 09:32:12
的主要發(fā)展方向之一。 2010年，智能手機將繼續(xù)茁壯成長，其全球市場份額有望繼續(xù)擴大。德勤日前發(fā)布的2010年電信行業(yè)預測報告顯示，去年第四季度，全球手機出貨量為3.25億部，而2008年的同期
2010-03-26 08:43:19
求智能手機的結構資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56
尚未被告知微軟的計劃?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">智能手機市場正在不斷膨脹。市場研究公司IDC預計，今年全球智能手機出貨量將增長38.8%，達到6.86億部?！ ?010年，微軟曾推出一款面向年輕MAX3232EUE+T人
2012-11-02 16:31:55
的傳感器和內(nèi)置于手機的處理，觸摸到預設就能提供專業(yè)品質(zhì)的結果?，F(xiàn)在市場上的一些智能手機傳感器比幾年前的專業(yè)數(shù)碼相機有更高的像素數(shù).。圖像分辨率現(xiàn)在完全足以用于大多用途。然而，能成就絕佳的攝影不止要有百萬
2019-07-16 08:50:04
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
智能手機系統(tǒng)的硬件設計智能手機系統(tǒng)的軟件設計基于嵌入式Linux的智能手機系統(tǒng)設計
2021-04-25 07:00:01
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科預估手機晶片出貨續(xù)強 有望增長28.6%
據(jù)國外媒體報道，臺灣晶片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6％，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-02 09:53:14662 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790 聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 已經(jīng)與中國手機市場建立緊密連結的臺灣芯片設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科（Mediatek）總經(jīng)理謝清江（Ching-Jiang Hsieh）認為，中國將會是下一波智能手機浪潮的動力來源。
2012-03-16 08:46:071740 聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示預測今年將是TD智能手機大爆發(fā)的意念，但TD功能手機仍將有很大市場。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對聯(lián)芯有利。
2012-05-10 09:01:101189 自聯(lián)發(fā)科(MTK)于去年9月首次推出千元智能手機方案以來，智能手機目前正進入第二波增長高潮，主要驅(qū)動力來自于中低端智能手機市場，很多小廠商的出貨量快速增加，功能機“山寨化
2012-06-29 09:34:421269 據(jù)摩根大通的分析報告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837 正所謂“風水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。
2012-08-02 11:08:16881 市場研究機構Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745013 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941 2012年的全球半導體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 聯(lián)發(fā)科4核智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873 在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復制到印度等其他新興市場，去年推出能在沒有手機網(wǎng)路的區(qū)域運作的智能手機晶片，手機的用
2013-01-08 08:48:031241 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。
2018-08-05 09:32:002739 2017年全球智能手機出貨量的48%來自中國OEM廠商，主要針對新興市場。聯(lián)發(fā)科的計劃是重新進入與高通競爭的中高端智能手機市場。
2018-03-02 09:20:001016 
芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當時的P10推出后備受市場
2018-03-18 16:48:002517 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機應用處理器預計將自第二季起復蘇，且預計將帶動毛利率持續(xù)擴張，業(yè)界預估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。
2018-04-29 08:32:004497 《DIGITIMES Research智能手機AP關鍵報告》顯示，2018年第3季全球智能手機應用處理器（Application Processor；AP）出貨預估將達4.5億套，相較第2季季成長
2018-09-04 14:36:044128 9月10日消息，據(jù)消息報道，當?shù)貢r間周一，市場研究機構IDC發(fā)布了有關智能手機市場的最新預測報告。在報告中，IDC預計，2020年5G智能手機出貨量將占智能手機總出貨量的8.9%，達到1.235億部。到2023年，這一比例預計將增長至28.1%。
2019-09-10 11:20:002906 調(diào)研機構IDC今日發(fā)布報告稱，中國智能手機市場已出現(xiàn)反彈跡象，2019年出貨量將保持持平狀態(tài)，2020年之后將恢復增長。
IDC預計，今年全球智能手機出貨量將下滑，但2019年將增長2.6%。
2018-12-13 10:46:57934 個位數(shù)百分比成長，并維持超過4成的市占率，仍居領導地位。
海思子以母貴，得利于華為出貨量增加且海思AP占華為智能手機比重高，并再度往價格帶較低的檔次延伸，2019年隨著華為開拓新興市場，仍將為海思
2018-12-27 16:10:334539 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 關鍵詞：智能手機 , 聯(lián)發(fā)科 , 新興市場 , Ovum , 高通 全球智能手機朝向低價化發(fā)展，最低的入門價格將低于100美元，其中，新興市場的影響力將更為強勁，將會帶動整體出貨量。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)
2019-02-10 11:03:01490 智能手機需求疲軟，但有望轉(zhuǎn)型為物聯(lián)網(wǎng)基礎發(fā)展的公司，將可以帶來利潤并減輕智能手機衰退的負面影響，聯(lián)發(fā)科今年毛利率將挑戰(zhàn)40%大關。
2019-02-12 17:24:037130 在智能手機的中低端產(chǎn)品中，相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC，但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。
2019-12-11 08:54:153496 近日知名調(diào)查機構Strategy Analytics發(fā)布了全新的智能手機市場報告。報告中顯示，受到新型冠狀病毒影響，Strategy Analytics繼續(xù)下調(diào)了今年智能手機出貨量。
2020-03-04 09:20:02909 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應求，轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 據(jù)國外媒體報道，雖然已有研究機構預計今年全球智能手機出貨量將下滑超過10%，但推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，仍預計5G智能手機的出貨量不會下滑，不對他們此前的預期進行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971 通（Qualcomm）高階與低階5G智能手機AP皆將量產(chǎn)出貨，并具價格競爭優(yōu)勢，市調(diào)機構預料，高通第四季中國市占率將超越聯(lián)發(fā)科。
2020-11-10 14:49:351994 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年
2020-11-20 15:18:482016 市調(diào)機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 09:49:152186 市調(diào)機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 10:16:461545 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。
2020-12-29 10:43:102511 2020年第三季度中，半導體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:252985 1月18日，據(jù)報道稱，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機品牌訂單，預計最快將于2021年年底逐步出貨，2022年Q1季度搶占智能手機市場。
2021-01-18 15:04:342601 隨著5G網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，5G手機市場份額也逐漸攀升，與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機圈的網(wǎng)友應該都了解，目前主流智能手機SoC供應商包括聯(lián)發(fā)科、海思華為、高通、蘋果等。 那么，在國內(nèi)
2021-01-20 14:19:232025 
智能手機處理器出貨量為 3.07 億顆，相對 2019 年同比下滑 20.8%。 這其中，高通在中國智能手機市場的出貨量同比萎縮高達 48.1%，海思因政策原因全年同比萎縮 17.5%，聯(lián)發(fā)科強勢崛起。 數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科憑借31.7%的市場份額，首次成為中國市場最大的智能手機供應商。 去年
2021-01-26 11:22:581760 中國智能手機SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強”的局面，聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢下席卷高端市場。
2022-04-01 10:20:473001 近日，知名市場調(diào)研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場
2022-11-05 23:43:482746 
報告指出，2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長，因為庫存水平下降，入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315 
排在聯(lián)發(fā)科技之后的高通市場份額為23%，這得益于新智能手機出貨量的提升；蘋果則占據(jù)了20%的份額，受益于 iPhone15 系列新品的上市；紫光展銳以13%的市場份額排名第四；而三星的市場份額為5%，位列第五。
2024-03-28 15:45:321752 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284 根據(jù)最新發(fā)布的Canalys 2024年第二季度智能手機處理器（AP）市場報告，智能手機處理器市場格局再度引發(fā)關注。聯(lián)發(fā)科以40%的出貨量市場份額繼續(xù)穩(wěn)坐榜首，而蘋果則在銷售額方面以39%的占比拔得頭籌，盡管其銷售額份額環(huán)比下滑了1個百分點。
2024-09-05 15:54:341598
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