在工藝節(jié)點進入了28nm之后，因為受限于硅材料本身的特性，晶圓廠和芯片廠如果還想通過晶體管微縮，將芯片性能按照之前的步伐提升，這是基本不可能的，為此各大廠商現(xiàn)在都開始探索從封裝上入手去提升性能，臺積電是當中的一個先驅。

首先，打入眾多客戶內部的臺積電Bumping服務是臺積電封裝業(yè)務的一個基本以來。據(jù)介紹，超過90%的7nm客戶都選擇了臺積電的bumping服務。

其次就是Cowos業(yè)務。八年前。在臺積電2011 年第三季法說會上，臺積電創(chuàng)始人張忠謀毫無預兆擲出重磅炸彈──臺積電要進軍封裝領域。他們推出的第一個先進封裝產(chǎn)品是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)。意思就是將邏輯芯片和DRAM 放在硅中介層(interposer)上，然后封裝在基板上。

據(jù)介紹，自推出以來，臺積電COWOS封裝技術獲得了超過50個客戶的選用，公司在這個封裝技術上也獲得了業(yè)界最高的良率。在他們看來，COWOS將會在未來越來越重要，市場需求也會逐漸提升，臺積電也會從各個角度來優(yōu)化，簡化客戶COWOS設計流程，加快產(chǎn)品的上市速度。

這個封裝技術也能為創(chuàng)新提供各種各樣的支持。

除了bumping 和COWOS之外，InFO(Integrated Fan-Out)也是臺積電封裝武器庫里的另一個殺手锏。所謂InFO，就是整合型扇出技術。這是一項非穿孔技術，是專為如移動及消費性產(chǎn)品等對成本敏感的應用開發(fā)出來的封裝技術。

據(jù)介紹，這種技術分為三類：一種是InFO_oS(Integrated Fan-Out on substrate)，另一種是InFO_mS( Integrated Fan-Out memory on substrate),還有一種是InFO_POP.

此外，臺積電還推出了另類的InFO工藝SoW(System on Wafer)。

臺積電方面表示,這兩個封裝技術將會在公司的先進封裝布局中扮演重要角色，也能夠為AI、服務器、網(wǎng)絡、AI推理和移動等芯片提供全方位的支持。

根據(jù)臺積電的劃分，以上幾種屬于他們的后段3D封裝。為了進一步推動芯片性能的提升，臺積電也推出了前道3D封裝工藝SOIC(system-on-integrated-chips)和全新的多晶圓堆疊(WoW，Wafer-on- Wafer)。

臺積電方面進一步表示，通過后段3D封裝的后果是獲得了一個可以直接使用的芯片，而使用前道封裝獲得了則只是一個異構芯片，還需要我們進行封裝才能獲得可用的芯片。

所謂SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆棧技術，能對10納米以下的制程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構，因此有更佳運作的性能。

具有革命性意義的工藝技術Wafer-on-Wafer (WoW，堆疊晶圓)，就像是3D NAND閃存多層堆疊一樣，將兩層Die以鏡像方式垂直堆疊起來，有望用于生產(chǎn)顯卡GPU，創(chuàng)造出晶體管規(guī)模更大的GPU。據(jù)介紹，WoW技術通過10μm的硅穿孔方式連接上下兩塊die，這樣一來可以在垂直方向上堆疊更多die，也意味著die之間的延遲通信極大地減少，引入更多的核心。