所謂數(shù)控銑的定位，就是用定位銷將待加工的印制板定位到銑床的工作臺上，從而方便、準確地加工印制板外形。要求定位簡單可靠，能快速裝、卸板同時能排除切屑。定位方法有多種，如有的數(shù)銑床設計了往復式工作臺，當一個工作臺在加工時，另一個工作臺裝、卸板。還有用兩套銑定位墊板的方法，當一個銑定位墊板在數(shù)控銑工作臺上加工時，另一個銑定位墊板在平臺上裝、卸板。兩者交換只需幾秒鐘。

PCB打樣中的數(shù)控銑工作臺本身就是一塊定位板，它是一塊以銷釘定位，螺釘固定的鋁合金板。在每個數(shù)控銑的主軸之下工作臺面上有一孔一槽式定位系統(tǒng)。銑墊板實際上是中間定位夾具，有時稱為“軟定位”。要求其既能可靠的定位又能快速卸板，減少輔助時間，提高生產(chǎn)效率。在銑外形之前，在銑墊板上預先銑出和印制板外形尺寸一樣的溝槽。一般，槽寬的尺寸是實際加工用銑刀直徑加0。5mm。槽深是2。5mm。在加工過程中，它是銑刀運動軌跡的一條通路。由于吸塵器吸塵，在溝槽里產(chǎn)生一股氣流，排除切屑，使被加工更光潔，防止切屑堵塞銑刀排屑槽，降低鋒。加工時，要使銑刀伸進溝槽1。5～2mm。這樣可防止由于銑刀連續(xù)切入板材使末端磨損，直徑減小以及由于銑刀制造允許的末端直徑減小等造成印制板加工尺寸的偏差。

在每個批量生產(chǎn)之前，在數(shù)控銑工作臺上裝好銑墊板，擰上新的尼龍螺紋塞。在螺紋塞上鉆孔，裝上定位銷即可使用。銑墊板上的排屑槽，銑的更深更寬一些，會更利于氣流暢通，排屑，使被加工表面更光潔。但是，卻減弱了支撐面，特別是排屑槽靠近定位銷時，將使定位不牢固。

大多數(shù)PCB設計中的銑墊板采用非金屬層壓板。材料相對是軟的。當銷釘反復的裝、卸，定位孔磨損、擴大。如半專用性、消耗性銑墊板就是在這樣的條件下工作的。

通常，銷釘在銑墊板上壓配，過盈量0.005～0.01mm。如果是專用性銑墊板或采用高密纖維板作銑墊板，則采用更緊的配合為好。但半專用性銑墊板或消耗性銑墊板，過盈量大于0.007mm，在壓配銷釘時，有可能使銷孔內(nèi)的部分基材切下，形成深的槽或空隙。銷子反復的裝、卸，層壓板的銷孔也產(chǎn)生分層或碎裂。在銑印制板時，切銷力大部分由定位銷承受，這種側(cè)向壓力擠壓銷孔再加上孔內(nèi)缺陷，使銷釘一個一個的松動偏斜。它直接影響印制板的外形尺寸，不能保證嚴格的公差。

定位銷直徑愈小，相對的偏斜量也愈大。所以，應盡可能采用大直徑的孔作為定位孔。定位銷直徑和偏斜量也直接影響生產(chǎn)率。例如，原定一疊四塊，一次可銑完。由于銷釘直徑小，偏斜量大，那么只好銑三塊，使效率降低25％。

在PCB打樣加工過程中，定位銷應緊密配合，使加工板可靠定位。而不應靠膠粘帶或膠粘劑的幫助，因為這要花時間去粘接、固化。緊密配合也意味著嚴格的公差，銑多層板或高質(zhì)量雙面板也能保證精度。

通常，鉆頭直徑是下偏差，一般是0～0.005mm，有的是0～0.01mm。大多數(shù)非金屬層壓板，鉆孔后有一定的收縮量，一般為0.005～0.007mm。這樣的下偏差為0.005～0.01mm的孔配上標準銷釘，可產(chǎn)生0.005mm的過盈量。因而不必考慮特別的加工技術(shù)，也不必去逐個測量鉆頭直徑，挑選小直徑鉆頭，就可以達到壓配合的要求，節(jié)省了時間。

例如，某種1.6mm厚的印制板，外形公差±0.013mm，每次銑四塊一疊。鉆孔位置公差+/-0.025mm，鉆孔直徑差±0.025mm，使用標準銷釘。那么裝、卸板困難，費時間。因為有可能使銷釘鎖緊在被銑板材里。本例指出銷釘與被板配合，要采用較松的滑配合。當然，如果間隙太大，要影響加工精度和邊緣光潔。

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