元器件布局既要滿足整機(jī)電氣性能和機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求，又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設(shè)計(jì)引起的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此要求PCB設(shè)計(jì)工程師基本了解SMT的工藝特點(diǎn)，根據(jù)不同的工藝進(jìn)行元器件布局設(shè)計(jì)。正確的設(shè)計(jì)可以將焊接缺陷降到最低。

1．電路設(shè)計(jì)對(duì)元器件布局的要求

元器件布局對(duì)PCB的性能有很大的影響。電路上設(shè)計(jì)時(shí)，一般大電路分成各單元電路，并按照電路信號(hào)流向安排各單元電路的位置，避免輸入／輸出、高低電平部分交叉；流向要有一定規(guī)律，并盡可能保持一致的方向，使出現(xiàn)故障容易查找。

2．SMT工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)的要求

元器件布局要根據(jù)SMT生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不問(wèn)的工藝，如再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的；雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。

如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行合理的布局，有哪些要求

（1） PCB上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻。

（2）同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應(yīng)一致，便于貼裝、焊接和檢測(cè)。

（3）大型器件的四周要留一定的維修空隙，留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸。

（4）發(fā)熱元件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元器件，一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。

（5）對(duì)于溫度敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

（6）需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元件和零部件，如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、保險(xiǎn)管、按鍵、插拔器等元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求，置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。

（7）接線端子、插拔件附近、長(zhǎng)串端子昀中央及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔，固定孔周?chē)鷳?yīng)留有相應(yīng)的空間，防止因受熱膨脹而變形，波峰焊時(shí)發(fā)生翹起現(xiàn)象。

（8）對(duì)于一些體（面）積公差大、精度低，需二次加工的零部件（如變壓器、電解電容、壓敏電阻、橋堆、散熱器等），與其他元器件之間的間隔在原設(shè)定的基礎(chǔ)上再增加一定的富裕量。

（9）貴重元器件不要布放在PCB的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂或裂紋。

布局的合理與否將直接影響布線效果，因此合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。

責(zé)任編輯：Ct