一、PCB元器件設計原則

當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時，元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直，這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。

PCB 上的元器件要均勻分布，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時PCB 上局部過熱產生應力，影響焊點的可靠性。

雙面貼裝的元器件，兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置，否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。

在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。

安裝在波峰焊接面上的SMT大器件，其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行，這樣可以減少電極間的焊錫橋接。

波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線，要錯開位置，這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。

二、PCB焊盤設計原則

波峰焊接面上的SMT元器件，其較大組件之焊盤（如三極管﹑插座等）要適當加大，如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm，這樣可以避免因組件的 “陰影效應”而產生的空焊。

焊盤的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度，焊接效果最好。

在兩個互相連接的元器件之間，要避免采用單個的大焊盤，因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開，在兩個焊盤中間用較細的導線連接，如果要求導線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導線，導線上覆蓋綠油。

SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔，否則在REFLOW過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，會產生虛焊，少錫，還可能流到板的另一面造成短路。

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