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BGA焊接品質(zhì)如何去改善

PCB線路板打樣 ? 來源:pcb論壇網(wǎng) ? 作者:pcb論壇網(wǎng) ? 2019-12-19 17:47 ? 次閱讀
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隨著產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展,對線路板(特別是軟板和PCB薄板)焊接精度越來越高,主要是體現(xiàn)在零件腳距PITCH越來越小上面,這樣對焊接過程的控制要求越來越高,其中之一就是表現(xiàn)在打件時板子放置的平整度上面。

軟板和薄板都有一個共性,就是板子比較軟,使用傳統(tǒng)的方式固定(使用單面PI膠帶固定)于載具上,這樣板子就會與載具不會緊密結(jié)合,在打件的過程中會出形狀變化,這樣就會引起打偏的問題。

另一種固定方式就是于載具上涂上一層硅膠,此種方式雖然可以解決板子與載具結(jié)合緊密,在打件中不出現(xiàn)變形問題,但這又會帶來另一種問題:

1.硅膠涂布每次厚度均勻性不易控制

2.硅膠易殘留,不符合環(huán)保要求

3.硅膠不易維護(hù),壽命短,成本高

4.使用完成后硅膠不易清除

最近韓國方面研制出一種鐵弗龍雙面膠,可完全取代傳統(tǒng)涂硅膠的方式,且符合ROHS要求,目前在日本,***富士康,廣達(dá)均有使用,這些廠家測試結(jié)果均顯示對焊接良率有所提升(精度要求越高,良率提升的比率越高)

責(zé)任編輯:Ct

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