關(guān)于濾波

濾波技術(shù)是抑制干擾的一種有效措施，尤其是在對付開關(guān)電源EMI信號的傳導(dǎo)干擾和某些輻射干擾方面，具有明顯的效果。

任何電源線上傳導(dǎo)干擾信號，均可用差模和共模干擾信號來表示。

差模干擾在兩導(dǎo)線之間傳輸，屬于對稱性干擾；共模干擾在導(dǎo)線與地（機殼）之間傳輸，屬于非對稱性干擾。在一般情況下，差模干擾幅度小、頻率低、所造成的干擾較小，共模干擾幅度大、頻率高，還可以通過導(dǎo)線產(chǎn)生輻射，所造成的干擾較大。因此，欲削弱傳導(dǎo)干擾，把EMI信號控制在有關(guān)EMC標準規(guī)定的極限電平以下。除抑制干擾源以外，最有效的方法就是在開關(guān)源輸入和輸出電路中加裝EMI濾波器。一般設(shè)備的工作頻率約為10～50 kHz。EMC很多標準規(guī)定的傳導(dǎo)干擾電平的極限值都是從10 kHz算起。對開關(guān)電源產(chǎn)生的高頻段EMI信號，只要選擇相應(yīng)的去耦電路或網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)較為簡單的EMI濾波器，就不難滿足符合EMC標準的濾波效果。

1 .1瞬態(tài)干擾

是指交流電網(wǎng)上出現(xiàn)的浪涌電壓、振鈴電壓、火花放電等瞬間干擾信號，其特點是作用時間極短，但電壓幅度高、瞬態(tài)能量大。瞬態(tài)干擾會造成單片開關(guān)電源輸出電壓的波動；當(dāng)瞬態(tài)電壓疊加在整流濾波后的直流輸入電壓ＶＩ上，使ＶＩ超過內(nèi)部功率開關(guān)管的漏－源擊穿電壓Ｖ（ＢＲ）ＤＳ時，還會損壞ＴＯＰＳｗｉｔｃｈ芯片，因此必須采用抑制措施。通常，靜電放電（ESD）和電快速瞬變脈沖群（EFT）對數(shù)字電路的危害甚于其對模擬電路的影響。靜電放電在5 — 200MHz的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生強烈的射頻輻射。此輻射能量的峰值經(jīng)常出現(xiàn)在35MHz — 45MHz之間發(fā)生自激振蕩。許多I/O電纜的諧振頻率也通常在這個頻率范圍內(nèi)，結(jié)果，電纜中便串入了大量的靜電放電輻射能量。當(dāng)電纜暴露在4 — 8kV靜電放電環(huán)境中時，I/O電纜終端負載上可以測量到的感應(yīng)電壓可達到600V。這個電壓遠遠超出了典型數(shù)字的門限電壓值0.4V。典型的感應(yīng)脈沖持續(xù)時間大約為400納秒。將I/O電纜屏蔽起來，且將其兩端接地，使內(nèi)部信號引線全部處于屏蔽層內(nèi)，可以將干擾減小60 — 70dB，負載上的感應(yīng)電壓只有0.3V或更低。電快速瞬變脈沖群也產(chǎn)生相當(dāng)強的輻射發(fā)射，從而耦合到電纜和機殼線路。電源線濾波器可以對電源進行保護。線 — 地之間的共模電容是抑制這種瞬態(tài)干擾的有效器件，它使干擾旁路到機殼，而遠離內(nèi)部電路。當(dāng)這個電容的容量受到泄漏電流的限制而不能太大時，共模扼流圈必須提供更大的保護作用。這通常要求使用專門的帶中心抽頭的共模扼流圈，中心抽頭通過一只電容（容量由泄漏電流決定）連接到機殼。共模扼流圈通常繞在高導(dǎo)磁率鐵氧體芯上，其典型電感值為15 ～ 20mH。

1.2傳導(dǎo)的抑制

往往單純采用屏蔽不能提供完整的電磁干擾防護，因為設(shè)備或系統(tǒng)上的電纜才是最有效的干擾接收與發(fā)射天線。許多設(shè)備單臺做電磁兼容實驗時都沒有問題，但當(dāng)兩臺設(shè)備連接起來以后，就不滿足電磁兼容的要求了，這就是電纜起了接收和輻射天線的作用。唯一的措施就是加濾波器，切斷電磁干擾沿信號線或電源線傳播的路徑，與屏蔽共同夠成完善的電磁干擾防護，無論是抑制干擾源、消除耦合或提高接收電路的抗能力，都可以采用濾波技術(shù)。針對不同的干擾，應(yīng)采取不同的抑制技術(shù)，由簡單的線路清理，至單個元件的干擾抑制器、濾波器和變壓器，再至比較復(fù)雜的穩(wěn)壓器和凈化電源，以及價格昂貴而性能完善的不間斷電源，下面分別作簡要敘述。

1.3 專用線路

只要通過對供電線路的簡單清理就可以取得一定的干擾抑制效果。如在三相供電線路中認定一相作為干擾敏感設(shè)備的供電電源；以另一相作為外部設(shè)備的供電電源；再以一相作為常用測試儀器或其他輔助設(shè)備的供電電源。這樣的處理可避免設(shè)備間的一些相互干擾，也有利于三相平衡。值得一提的是在現(xiàn)代電子設(shè)備系統(tǒng)中，由于配電線路中非線性負載的使用，造成線路中諧波電流的存在，而零序分量諧波在中線里不能相互抵消，反而是疊加，因此過于纖細的中線會造成線路阻抗的增加，干擾也將增加。同時過細的中線還會造成中線過熱。

1.4 瞬變干擾抑制器

屬瞬變干擾抑制器的有氣體放電管、金屬氧化物壓敏電阻、硅瞬變吸收二極管和固體放電管等多種。其中金屬氧化物壓敏電阻和硅瞬變吸收二極管的工作有點象普通的穩(wěn)壓管，是箝位型的干擾吸收器件；而氣體放電管和固體放電管是能量轉(zhuǎn)移型干擾吸收器件（以氣體放電管為例，當(dāng)出現(xiàn)在放電管兩端的電壓超過放電管的著火電壓時，管內(nèi)的氣體發(fā)生電離，在兩電極間產(chǎn)生電弧。由于電弧的壓降很低，使大部分瞬變能量得以轉(zhuǎn)移，從而保護設(shè)備免遭瞬變電壓破壞）。瞬變干擾抑制器與被保護設(shè)備并聯(lián)使用。

1.5氣體放電管

氣體放電管也稱避雷管，目前常用于程控交換機上。避雷管具有很強的浪涌吸收能力，很高的絕緣電阻和很小的寄生電容，對正常工作的設(shè)備不會帶來任何有害影響。但它對浪涌的起弧響應(yīng)，與對直流電壓的起弧響應(yīng)之間存在很大差異。例如90V氣體放電管對直流的起弧電壓就是90V，而對5kV/μs的浪涌起弧電壓最大值可能達到1000V。這表明氣體放電管對浪涌電壓的響應(yīng)速度較低。故它比較適合作為線路和設(shè)備的一次保護。此外，氣體放電管的電壓檔次很少。

1.6金屬氧化物壓敏電阻

由于價廉，壓敏電阻是目前廣泛應(yīng)用的瞬變干擾吸收器件。描述壓敏電阻性能的主要參數(shù)是壓敏電阻的標稱電壓和通流容量即浪涌電流吸收能力。前者是使用者經(jīng)常易弄混淆的一個參數(shù)。壓敏電阻標稱電壓是指在恒流條件下（外徑為7mm以下的壓敏電阻取0.1mA；7mm以上的取1mA）出現(xiàn)在壓敏電阻兩端的電壓降。由于壓敏電阻有較大的動態(tài)電阻，在規(guī)定形狀的沖擊電流下（通常是8/20μs的標準沖擊電流）出現(xiàn)在壓敏電阻兩端的電壓（亦稱是最大限制電壓）大約是壓敏電阻標稱電壓的1.8～2倍（此值也稱殘壓比）。這就要求使用者在選擇壓敏電阻時事先有所估計，對確有可能遇到較大沖擊電流的場合，應(yīng)選擇使用外形尺寸較大的器件（壓敏電阻的電流吸收能力正比于器件的通流面積，耐受電壓正比于器件厚度，而吸收能量正比于器件體積）。使用壓敏電阻要注意它的固有電容。根據(jù)外形尺寸和標稱電壓的不同，電容量在數(shù)千至數(shù)百pF之間，這意味著壓敏電阻不適宜在高頻場合下使用，比較適合于在工頻場合，如作為晶閘管和電源進線處作保護用。特別要注意的是，壓敏電阻對瞬變干擾吸收時的高速性能（達ns）級，故安裝壓敏電阻必須注意其引線的感抗作用，過長的引線會引入由于引線電感產(chǎn)生的感應(yīng)電壓（在示波器上，感應(yīng)電壓呈尖刺狀）。引線越長，感應(yīng)電壓也越大。為取得滿意的干擾抑制效果，應(yīng)盡量縮短其引線。關(guān)于壓敏電阻的電壓選擇，要考慮被保護線路可能有的電壓波動（一般取1.2～1.4倍）。如果是交流電路，還要注意電壓有效值與峰值之間的關(guān)系。所以對 220V線路，所選壓敏電阻的標稱電壓應(yīng)當(dāng)是220×1.4×1.4≈430V。此外，就壓敏電阻的電流吸收能力來說，1kA（對8/20μs的電流波）用在晶閘管保護上，3kA用在電器設(shè)備的浪涌吸收上；5kA用在雷擊及電子設(shè)備的過壓吸收上；10kA用在雷擊保護上。壓敏電阻的電壓檔次較多，適合作設(shè)備的一次或二次保護。

1.7硅瞬變電壓吸收二極管（TVS管）

硅瞬變電壓吸收二極管具有極快的響應(yīng)時間（亞納秒級）和相當(dāng)高的浪涌吸收能力，及極多的電壓檔次?？捎糜诒Ｗo設(shè)備或電路免受靜電、電感性負載切換時產(chǎn)生的瞬變電壓，以及感應(yīng)雷所產(chǎn)生的過電壓。 TVS管有單方向（單個二極管）和雙方向（兩個背對背連接的二極管）兩種，它們的主要參數(shù)是擊穿電壓、漏電流和電容。使用中TVS管的擊穿電壓要比被保護電路工作電壓高10％左右，以防止因線路工作電壓接近TVS擊穿電壓，使TVS漏電流影響電路正常工作；也避免因環(huán)境溫度變化導(dǎo)致TVS管擊穿電壓落入線路正常工作電壓的范圍。 TVS管有多種封裝形式，如軸向引線產(chǎn)品可用在電源饋線上；雙列直插的和表面貼裝的適合于在印刷板上作為邏輯電路、I/O總線及數(shù)據(jù)總線的保護。 TVS管在使用中應(yīng)注意的事項： ·對瞬變電壓的吸收功率（峰值）與瞬變電壓脈沖寬度間的關(guān)系。手冊給的只是特定脈寬下的吸收功率（峰值），而實際線路中的脈沖寬度則變化莫測，事前要有估計。對寬脈沖應(yīng)降額使用。 ·對小電流負載的保護，可有意識地在線路中增加限流電阻，只要限流電阻的阻值適當(dāng)，不會影響線路的正常工作，但限流電阻對干擾所產(chǎn)生的電流卻會大大減小。這就有可能選用峰值功率較小的TVS管來對小電流負載線路進行保護。 ·對重復(fù)出現(xiàn)的瞬變電壓的抑制，尤其值得注意的是TVS管的穩(wěn)態(tài)平均功率是否在安全范圍之內(nèi)。 ·作為半導(dǎo)體器件的TVS管，要注意環(huán)境溫度升高時的降額使用問題。 ·特別要注意TVS管的引線長短，以及它與被保護線路的相對距離。 ·當(dāng)沒有合適電壓的TVS管供采用時，允許用多個TVS管串聯(lián)使用。串聯(lián)管的最大電流決定于所采用管中電流吸收能力最小的一個。而峰值吸收功率等于這個電流與串聯(lián)管電壓之和的乘積。 ·TVS管的結(jié)電容是影響它在高速線路中使用的關(guān)鍵因素，在這種情況下，一般用一個TVS管與一個快恢復(fù)二極管以背對背的方式連接，由于快恢復(fù)二極管有較小的結(jié)電容，因而二者串聯(lián)的等效電容也較小，可滿足高頻使用的要求。 ·固體放電管 固體放電管是一種較新的瞬變干擾吸收器件，具有響應(yīng)速度較快（10～20ns級）、吸收電流較大、動作電壓穩(wěn)定和使用壽命長等特點。固體放電管與氣體放電管同屬能量轉(zhuǎn)移型。圖2.2為其伏安特性。當(dāng)外界干擾低于觸發(fā)電壓時，管子呈截止?fàn)睢Ｒ坏└蓴_超出觸發(fā)電壓時，伏安特性發(fā)生轉(zhuǎn)折，進入負阻區(qū)，此時電流極大，而導(dǎo)通電阻極小，使干擾能量得以轉(zhuǎn)移。隨著干擾減小，通過放電管電流的回落，當(dāng)放電管的通過電流低于維持電流時，放電管就迅速走出低阻區(qū)，而回到高阻態(tài)，完成一次放電過程。固體放電管的一個優(yōu)點是它的短路失效模式（器件失效時，兩電極間呈短路狀），為不少應(yīng)用場合所必須，已在國內(nèi)外得到廣泛應(yīng)用。固體放電管的電壓檔次較少，比較適合于作網(wǎng)絡(luò)、通信設(shè)備，乃至部件一級的保護。

七、PCB使用技巧

1、元器件標號自動產(chǎn)生或已有的元器件標號取消重來

Tools工具|Annotate…注釋

All Part：為所有元器件產(chǎn)生標號

Reset Designators：撤除所有元器件標號

2、單面板設(shè)置：

Design設(shè)計|Rules…規(guī)則|Routing layers

Toplayer設(shè)為NotUsed

Bottomlayer設(shè)為Any

3、自動布線前設(shè)定好電源線加粗

Design設(shè)計|Rules…規(guī)則|Width Constraint

增加：NET，選擇網(wǎng)絡(luò)名VCC GND，線寬設(shè)粗

4、PCB封裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號

5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

6、快捷鍵“M”，下拉菜單內(nèi)的Dram Track End 拖拉端點＝＝＝＝拉PCB內(nèi)連線的一端點處繼續(xù)連線。

7、定位孔的放置

在KeepOutLayer層（禁止布線層）中畫一個圓，Place|Arc（圓心?。ヽenter，然后調(diào)整其半徑和位置

8、設(shè)置圖紙參數(shù)

Design|Options|Sheet Options

（1）設(shè)置圖紙尺寸：Standard Sytle選擇

（2）設(shè)定圖紙方向：Orientation選項----Landscape（小平方向）----Portrait（垂直方向）

（3）設(shè)置圖紙標題欄（Title BlocK）：選擇Standard為標準型，ANSI為美國國家協(xié)會標準型

（4）設(shè)置顯示參考邊框Show Reference Zones

（5）設(shè)置顯示圖紙邊框Show Border

（6）設(shè)置顯示圖紙模板圖形Show Template Graphics

（7）設(shè)置圖紙柵格Grids

鎖定柵格Snap On，可視柵格設(shè)定Visible

（8）設(shè)置自動尋找電器節(jié)點

10、元件旋轉(zhuǎn)：

Space鍵：被選中元件逆時針旋轉(zhuǎn)90

在PCB中反轉(zhuǎn)器件（如數(shù)碼管），選中原正向器件，在拖動或選中狀態(tài)下，

X鍵：使元件左右對調(diào)（水平面）； Y鍵：使元件上下對調(diào)（垂直面）

11、元件屬性：

Lib Ref：元件庫中的型號，不允件修改

Footprint：元件的封裝形式

Designator：元件序號如U1

Part type：元件型號（如芯片名AT89C52 或電阻阻值10K等等）（在原理圖中是這樣，在PCB中此項換為Comment）

12、生成元件列表（即元器件清單）Reports|Bill of Material

13、原理圖電氣法則測試（Electrical Rules Check）即ERC

是利用電路設(shè)計軟件對用戶設(shè)計好的電路進行測試，以便能夠檢查出人為的錯誤或疏忽。

原理圖繪制窗中Tools工具|ERC…電氣規(guī)則檢查

ERC對話框各選項定義：

Multiple net names on net：檢測“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯誤

Unconnected net labels：“未實際連接的網(wǎng)絡(luò)標號”的警告性檢查

Unconnected power objects：“未實際連接的電源圖件”的警告性檢查

Duplicate sheet mnmbets：檢測“電路圖編號重號”

Duplicate component designator：“元件編號重號”

bus label format errors：“總線標號格式錯誤”

Floating input pins：“輸入引腳浮接”

Suppress warnings：“檢測項將忽略所有的警告性檢測項，不會顯示具有警告性錯誤的測試報告”

Create report file：“執(zhí)行完測試后程序是否自動將測試結(jié)果存在報告文件中”

Add error markers：是否會自動在錯誤位置放置錯誤符號

Descend into sheet parts：將測試結(jié)果分解到每個原理圖中，針對層次原理圖而言

Sheets to Netlist：選擇所要進行測試的原理圖文件的范圍

Net Identifier Scope：選擇網(wǎng)絡(luò)識別器的范圍

14、系統(tǒng)原帶庫Miscellanous Devices.ddb中的DIODE（二級管）封裝應(yīng)該改，也就把管腳說明

1（A） 2（K）改為A（A） K（K）

這樣畫PCB導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表才不會有錯誤：Note Not Found

15、PCB布線的原則如下

（1）輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。

（2）印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。

當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時．通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此導(dǎo)線寬度為1.5mm（60mil）可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm（0.8~12mil）導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

（3）印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

（4）焊盤：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可?。╠+1.0）mm。

16、工作層面類型說明

⑴、信號層（Signal Layers），有16個信號層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

⑵、內(nèi)部電源/接地層（Internal Planes），有4個電源/接地層Planel1-4。

⑶、機械層（Mechanical Layers），有四個機械層。

⑷、鉆孔位置層（Drill Layers），主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。

⑸、助焊層（Solder Mask），有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。

⑹、錫膏防護層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。

⑺、絲印層（Silkscreen），有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。

⑻、其它工作層面（Other）：

KeepOutLayer：禁止布線層，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。

MultiLayer：多層

Connect：連接層

DRCError:DRC錯誤層

VisibleGrid：可視柵格層

Pad Holes：焊盤層。

Via Holes：過孔層。

責(zé)任編輯：Ct