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無鉛焊接新技術(shù)是怎么的情況

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-09-30 17:31 ? 次閱讀
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無鉛焊接*新技術(shù)

1 引言一直以來,鉛錫合金作為電子工業(yè)的主要封接材料,在電子部件裝配上占主導(dǎo)地位。然而鉛及鉛化合物屬劇毒物質(zhì),對人體及牲畜具有極大的毒性。尤其是近年來隨著人們環(huán)保意識的增強(qiáng)和對于自身健康的關(guān)注,鉛污染越來越受到人們的重視。

2003年7月13日,歐盟正式頒布WEEE/RoHS 法令,并明確要求其所有成員國必須在2004年8月13日以前將此指導(dǎo)法令納入其法律條文中。該法令嚴(yán)格要求在電子信息產(chǎn)品中不得含有鉛、汞、鎘(cadmium)、六價(jià)鉻(hexavalent chromium),多溴聯(lián)苯(polybroominated biphenyls PBB)及多溴二苯醚(polybrominated diphenyls ethers PBDE)。

嚴(yán)格的禁鉛條例使電子封裝產(chǎn)業(yè)對無鉛焊接提出了更高的要求,已經(jīng)成熟的錫鉛焊料必須被性能相近或更高的無鉛焊料所替代。但在工藝方法上,無鉛焊料還存在很多缺點(diǎn)和不足,急需解決。

目前,國內(nèi)三星貼片機(jī)關(guān)于無鉛焊料和無鉛釬料的**共有69條,從中可以看出我國自己的**申請速度在不斷加快。多數(shù)**是在主要元素基礎(chǔ)上,通過添加微量元素來改善焊料的性能,但有的**由于組元太多,在生產(chǎn)中會產(chǎn)生困難。同時(shí),盡管現(xiàn)在有很多**,但是這些**范圍的成分還沒有達(dá)到*佳性能,不能滿足所有要求。

2 無鉛焊料的三大弱點(diǎn)

自歐盟頒布WEEE/RoHS法令以來,世界各國對無鉛焊料都進(jìn)行了大量的研究,無鉛焊接技術(shù)也得到了長足的發(fā)展。但無鉛焊料相對于Sn-Pb焊料而言仍存在三大不可忽視的弱點(diǎn)。

2.1 浸潤性差

焊接的浸潤性**主要表現(xiàn)為焊錫不擴(kuò)展,焊錫的流動性差,焊錫沒有布滿整個(gè)焊盤而缺焊。浸潤性較差,帶來以下幾方面的不足:

⑴容易產(chǎn)生接合**;

⑵為提高浸潤性而對操作溫度要更高;

⑶為提高浸潤性而使用高活性的助焊劑,會導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性降低。

2.2 熔點(diǎn)高無鉛焊接*新技術(shù)

無鉛焊料普遍比Sn-Pb焊料的熔點(diǎn)高出30℃以上,由此會帶來:三星貼片機(jī)對于耐熱性較差的元器件容易造成熱損傷;容易導(dǎo)致平面基板彎曲變形。

2.3 金屬溶解速度快

金屬溶解速度過快會導(dǎo)致以下幾方面的問題。

⑴焊池中焊料由于溶銅、溶鉛容易受到污染;

⑵被焊的基體易溶入到焊料中(例如銅細(xì)絲的溶解斷裂);

⑶焊接時(shí)金屬間化合物生長過剩;

⑷溶焊、回流焊的焊池材料因?yàn)榻饘偃芙舛桓g,導(dǎo)致過早報(bào)廢。

3 推薦使用的幾種無鉛焊料

日本及歐盟給出了目前在幾種不同焊接工藝中可替代錫鉛焊料的*佳無鉛焊料,如表1所示。

3.1 Sn-Ag-Cu系無鉛焊接*新技術(shù)

在幾個(gè)候選合金系統(tǒng)中,Sn-Ag-Cu系是新一代代表性焊料,并正在世界范圍內(nèi)推廣使用。這種合金具有優(yōu)良的物理性能和高溫穩(wěn)定性,因此也成為各種無鉛焊接工藝中的**候補(bǔ)焊料。以下為幾種推薦使用的Sn-Ag-Cu焊料配比。⑴ Sn96.5Ag3Cu0.5(日本,JEITA推薦);

⑵Sn95.5Ag3.8 Cu0.7(歐盟,IDEALS推薦);

⑶Sn95.5Ag3.9 Cu0.6 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5 ,美國,

NEMI推薦)。有關(guān)無鉛Sn-Ag-Cu合金焊料,在國內(nèi)就有14 個(gè)、美國約22個(gè)已授權(quán)的**[1]。

3.1.1 Sn-Ag-Cu優(yōu)點(diǎn)

⑴由于合金中彌散分布有微細(xì)的Ag 3Sn和Cu6Sn5等金屬間化合物強(qiáng)化相,因此可實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的機(jī)械性能和高溫穩(wěn)定性;

⑵溶化溫度區(qū)間(固相線和液相線的溫度差)窄;

⑶Sn-Ag-Cu焊料可以滿足各種形狀需要,包括焊條、焊絲、焊球等;

⑷與鍍Pb元器件兼容較好,由溶Pb引起的焊點(diǎn)剝離情況比其他無鉛焊料少。

3.1.2 Sn-Ag-Cu缺點(diǎn)

⑴熔點(diǎn)比Sn-Pb共晶合金高,這是制約這種無鉛焊料推廣應(yīng)用的技術(shù)瓶頸;

⑵浸潤性比Sn-Pb焊料差。對于雙面基板的組裝,需要采取措施提高通孔的浸潤性,如控制波峰焊參數(shù),采用氮?dú)獗Wo(hù)性氣氛等都相當(dāng)有效 [2];


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