近日，芯恩（青島）集成電路有限公司董事長(zhǎng)張汝京博士在談到中國(guó)半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀時(shí)表示，國(guó)內(nèi)光刻膠、特種化學(xué)品以及光掩膜版是缺少的。但國(guó)產(chǎn)硅片和特種氣體發(fā)展得很好。

張汝京還指出，國(guó)產(chǎn)的拋光液也已經(jīng)達(dá)標(biāo)了，中國(guó)化工實(shí)力是相當(dāng)強(qiáng)的，濕式工藝用化學(xué)品也做得很好。韓國(guó)被日本卡脖子的氫氟酸中國(guó)很早就國(guó)產(chǎn)化了，日韓貿(mào)易戰(zhàn)中韓國(guó)還將一些訂單轉(zhuǎn)到了中國(guó)。

濺射靶材方面，張汝京也認(rèn)為大陸產(chǎn)品發(fā)展得非常好，有一小部分也已經(jīng)銷售到中國(guó)***大廠。芯片封裝材料等其他半導(dǎo)體材料則正在快速追趕。

對(duì)于中國(guó)而言，張汝京提到了幾類未來值得大力發(fā)展的半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，主要包括半導(dǎo)體廠用石英器件復(fù)合材料、晶舟/晶盒、復(fù)合材料（砷化鎵、氮化鎵、氮化硅等）和耗材類（石墨組件、研磨墊）等。

最后，張汝京對(duì)中國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了三大建議：

一、唯有掌握芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和材料等技術(shù)，才有競(jìng)爭(zhēng)力。芯片發(fā)展的滯后已經(jīng)構(gòu)成我國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的阻礙。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)俏覈?guó)產(chǎn)業(yè)擺脫受制于人的機(jī)遇。結(jié)合高端IC設(shè)計(jì)公司開發(fā)本國(guó)產(chǎn)業(yè)需要的芯片，保持質(zhì)量降低成本，打破國(guó)際廠商的壟斷。

二、培育人才，突破核心設(shè)備、半導(dǎo)體材料和零部件的自主量產(chǎn)能力。積極培養(yǎng)高端芯片的人才，深耕生產(chǎn)技術(shù)及產(chǎn)能才是根本解決之道。

三、創(chuàng)新協(xié)同模式或自有整機(jī)大廠，資金合理分配。中國(guó)電子企業(yè)普遍尚未掌握核心技術(shù)，研發(fā)投入少，研發(fā)規(guī)模跟不上。只有在保持自主研發(fā)的同時(shí)，采用創(chuàng)新協(xié)同模式或設(shè)立自有整機(jī)大廠才能加速掌握半導(dǎo)體材料、零組件以及芯片的核心技術(shù)。