上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工 項目總投資達20億元
近日，上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽六安金安經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。
據(jù)金安發(fā)布報道，該項目總投資20億元，由安徽上達電子科技有限公司投資建設。項目位于六安市金安區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，主要建設內容為占地100畝，總建筑面積6.5萬平方米，主要建設四層綜合樓1棟、兩層生產廠房1棟、一層固廢站1棟、一層甲類庫1棟、一層丙類庫1棟、兩層綜合動力站1棟及相關配套設施。
項目將購置國內外柔性集成電路封裝基板生產設備，建成后形成單面卷帶COF基板15KK/月，雙面卷帶COF基板15KK/月的生產規(guī)模。目前征地拆遷完成，場地平整已完成。年度計劃投資0.7億元，工作目標為主體工程建設。
資料顯示，上達電子成立于2004年11月，2016年2月正式獲批上市，是一家專業(yè)生產軟性印制電路板的國家級高新技術企業(yè)，專注于新型顯示領域，產品柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等的產品的設計和生產，目前在深圳、湖北黃石和江蘇邳州設有三大生產基地。
責任編輯：wv
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