（文章來源：百家號）

最近有關(guān)芯片的報(bào)道太多了，大部分人認(rèn)為芯片只和電腦、平板、手機(jī)這些產(chǎn)品有關(guān)，最多關(guān)系到相關(guān)企業(yè)的競爭力。往大里說，關(guān)系到通信安全。但很少人了解，現(xiàn)代軍事在很多方面，有一種說法就叫“芯片戰(zhàn)爭”。其實(shí)，當(dāng)代信息化戰(zhàn)爭實(shí)際上就是芯片戰(zhàn)爭，貿(mào)易戰(zhàn)首場戰(zhàn)役是美國率先對中國發(fā)起了芯片戰(zhàn)。

2018年的芯片危機(jī)以及美國對中興和華為的找茬，讓我們認(rèn)識到芯片的巨大價值，同時也意識到了我國在芯片制造領(lǐng)域與美國的差距很大。有些人就會問了，芯片的制造真的很難嗎？為什么我們國家不自主研發(fā)呢？進(jìn)口芯片畢竟是進(jìn)口，沒有自己的技術(shù)終究是要受制于別人。

這個問題回答起來真的一言難盡，芯片制造遠(yuǎn)沒有我們想象的那么簡單，一塊指甲蓋大小的芯片，就需要經(jīng)歷幾百道工序才能生產(chǎn)出來。電腦創(chuàng)造出來之后，已經(jīng)有70余年，Intel也已經(jīng)40歲，由于時代的更迭過于迅速，芯片就是現(xiàn)在手機(jī)、電腦必不可少的零部件，把所有的程序和信息植入芯片，凝聚著全人類的智慧。而當(dāng)今世界上最先進(jìn)的工藝、生產(chǎn)技術(shù)、尖端機(jī)械全部都投入到了該制造產(chǎn)業(yè)中，導(dǎo)致這一行業(yè)的門檻和難度非常之高。

近年來，雖然國產(chǎn)芯片已經(jīng)取得了很大的成績，但目前中國的芯片還是主要依靠進(jìn)口，我們國家什么時候才能廣泛的使用自己制作的芯片呢？有說法認(rèn)為，集成電路是比航天還要高的高科技，計(jì)算機(jī)里的中央處理器以及手機(jī)中的射頻、基帶和通信基站里的模數(shù)轉(zhuǎn)換器等，都是由多個芯片組合在一起的更大的集成電路。

而集成電路是非常精密的儀器，以納米為單位。一納米為十萬分之一毫米。這就意味著制作過程中，對設(shè)計(jì)、制造工藝都有非常嚴(yán)格、高標(biāo)準(zhǔn)的要求。一個芯片的制造就需要上千道工藝程序，制造流程的復(fù)雜是芯片研發(fā)的其中一個攔路虎。芯片制作的成本非常高。需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元。

晶元加工也包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；后道工藝主要是封裝——互聯(lián)、打線、密封。前后兩道工藝等繁瑣的程序，每一道工序都缺一不可，每一項(xiàng)都非常關(guān)鍵。芯片生產(chǎn)時，一條生產(chǎn)線大約涉及50多個行業(yè)，其中許多工藝都在獨(dú)立的工廠進(jìn)行，而使用的設(shè)備也需要專門的設(shè)備廠制造；工藝的復(fù)雜也注定了制造成本的高昂，而成本讓許多不太龐大的制造工廠望而卻步，不敢去嘗試，這也是芯片制造困難的一個重要原因。

在芯片制造行業(yè)，大多數(shù)科學(xué)技術(shù)都掌握在美日歐等國家的手中。目前，全球芯片仍主要以美、日、歐企業(yè)產(chǎn)品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。芯片研發(fā)難度非常高，只有攻破每個技術(shù)難題才有可能做出最新的芯片，這是最難的。想要追趕到先進(jìn)水平是很難的，目前與國外的差距大概有5年的時間。

本來芯片領(lǐng)域除了高通，聯(lián)發(fā)科，華為，蘋果，三星，本來也有其他的玩家，但是芯片實(shí)在是太難盈利了，只有做成細(xì)分領(lǐng)域最好的才能發(fā)展。而且芯片賣的越多才能攤平成本，否則就會持續(xù)虧損，對于新玩家，是巨大的難度，所以也就造成了芯片行業(yè)并沒有太多的企業(yè)去嘗試。

現(xiàn)在很多年輕的創(chuàng)業(yè)者更愿意“瞄準(zhǔn)市場的需求，做一些應(yīng)用，開發(fā)一些短平快的產(chǎn)品，這樣能夠被市場認(rèn)可的比較快，融資也會很方便。而做芯片是要有情懷的，是很艱苦的，需要長期的攻關(guān)。現(xiàn)在的大部分人因?yàn)榄h(huán)境所迫，愿意去更容易掙到錢的。芯片的設(shè)計(jì)需要非常高的技術(shù)積累，試錯周期長，意味著需要邏輯嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作態(tài)度。

（責(zé)任編輯：fqj）