聯(lián)發(fā)科技5G SoC跑分優(yōu)秀，人工智能排名第一
11月25日，聯(lián)發(fā)科技5GSoC現(xiàn)身Ai-Benchmark，其中CPU Q AI分?jǐn)?shù)為2787，CPU F AI分?jǐn)?shù)為6142，QUANT得分13448 ，QUANT精度97，F(xiàn)P16得分29796，F(xiàn)P16精度91，F(xiàn)P32得分1849，F(xiàn)PP AR分?jǐn)?shù)1370，準(zhǔn)確性93，人工智能得分56158，排名第一。
圖片來自Ai-Benchmark
據(jù)了解。聯(lián)發(fā)科技5G SoC采用7納米工藝和最新的CPU、GPU和APU技術(shù)，是全球首款采用Arm最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU硬件的智能手機(jī)芯片。還采用聯(lián)發(fā)科技最新的內(nèi)部設(shè)計(jì)，有史以來最快的AI處理單元APU 3.0。同時(shí)成為內(nèi)置MediaTek Helio M70調(diào)制解調(diào)器的多模式5G芯片，大幅度提升性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)快速連接。
APU 3.0作為全新的AI處理單元。支持更先進(jìn)的AI應(yīng)用程序，包括去模糊等成像，即使對象快速移動(dòng)，用戶也能獲得出色的拍攝效果。聯(lián)發(fā)科表示：“新一代獨(dú)立AI處理器APU3.0，算力更強(qiáng)，能耗更低。就在明天，你所期待的高端旗艦！ ”
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