（文章來源：數(shù)碼人科技）

眾所周知，在2019年11月26日，備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科5G芯片也終于在深圳正式發(fā)布亮相，這次聯(lián)發(fā)科帶來了“天璣1000”5G芯片，也更是直接超越了麒麟990（5G）芯片，一躍成為了目前全球性能最強(qiáng)的5G芯片，對于這次聯(lián)發(fā)科所帶來的“天璣1000”，能夠擁有如此出色的性能表現(xiàn)，或許國內(nèi)很多網(wǎng)友也都紛紛感覺到了意外，確實(shí)聯(lián)發(fā)科在5G芯片領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，也是成為了國內(nèi)眾多手機(jī)廠商所追捧的新熱點(diǎn)，對此很多網(wǎng)友也是紛紛表示，在5G時代，全球芯片廠商也將會迎來大洗牌的機(jī)會，所以國內(nèi)一眾芯片廠商也都是紛紛發(fā)力，尤其是聯(lián)發(fā)科、華為也更是在 這場5G芯片爭奪戰(zhàn)中拔得頭籌。

根據(jù)了解，從目前市面上5G芯片解決方案來看，確實(shí)高通驍龍5G芯片解決方案已經(jīng)不再處于頂級的性能水準(zhǔn)，尤其是現(xiàn)在高通在5G芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展也是受到了持續(xù)的壓力，面對華為、聯(lián)發(fā)科等友商的咄咄逼人，高通似乎也顯得有限無奈，尤其是在下半年高通似乎也想通過“擠牙膏”的方式發(fā)布CPU、GPU超頻版的高通驍龍855Plus處理器，輔以高通X50外掛5G基帶芯片，進(jìn)一步幫助高通來擴(kuò)大5G手機(jī)的市場份額。

但從目前來看，高通驍龍855Plus處理器似乎在5G芯片領(lǐng)域，并沒有太大的掌控力度，最主要的因素還是因?yàn)轵旪?55 Plus芯片的性能提升并不夠明顯，所消費(fèi)者很難在實(shí)際使用中體驗(yàn)出差別，自然手機(jī)廠商也不愿意花費(fèi)更加高昂的成本去打造更多的高通驍龍855Plus旗艦機(jī)型。

除了性能方面表現(xiàn)不突出以外，在5G方面的表現(xiàn)似乎也要更為遜色，畢竟目前華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)發(fā)布了集成式5G芯片，但唯獨(dú)高通方面，依舊還在采用外掛5G方式，自然在功耗、性能、發(fā)熱等方面，也都不具備“先天”優(yōu)勢，自然也就在5G芯片方面。無法與華為、高通較為強(qiáng)勢表現(xiàn)進(jìn)行抗衡。

在9月份，華為發(fā)布了全球首款支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)集成式5G芯片—麒麟990，目前麒麟990 5G芯片也已經(jīng)正式投入到商用之中，如今聯(lián)發(fā)科也在11月底正式發(fā)布了“天璣1000”，這款芯片也更是被譽(yù)為全球性能最強(qiáng)的芯片，唯獨(dú)高通至今依舊支持外掛5G基帶，無疑高通已經(jīng)徹底的失去了在5G手機(jī)市場的輿論優(yōu)勢。

除此之外，高通還要面臨三星的步步緊逼，因?yàn)槿悄壳耙惨呀?jīng)推出了集成5G基帶的手機(jī)芯片—Exynos 980，這意味著全球四大安卓手機(jī)芯片廠商中，除了高通以外，三星、聯(lián)發(fā)科、華為都已經(jīng)發(fā)布了表現(xiàn)更為優(yōu)異的集成5G基帶的手機(jī)芯片，據(jù)了解，預(yù)計在12月份，紅米K30將搭載聯(lián)發(fā)科的雙模5G芯片，而vivo則聯(lián)合三星推出了雙模5G芯片Exynos 980，并且也將會搭載在vivo X30機(jī)型上，毫無疑問，高通已經(jīng)在5G爭奪中落入被動的局面。綜上來看，高通未來一段時期的發(fā)展可能仍然不會特別樂觀。

寫在最后：在過去的3、4G時代，有著“專利流氓”、“芯片霸主”美譽(yù)的高通，確實(shí)在技術(shù)上有著獨(dú)天得厚的優(yōu)勢，但如今在5G時代，卻在5G手機(jī)芯片研發(fā)進(jìn)展上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于其他“友商”，或許這也將會是國產(chǎn)手機(jī)芯片發(fā)展的高光時刻，在5G時代也將會迎來大爆發(fā)時刻，徹底的改變過往國產(chǎn)手機(jī)過度依賴高通芯片的被動局面。
（責(zé)任編輯：fqj）