3月18日，浙江省發(fā)改委印發(fā)《2020年省重點建設(shè)及預(yù)安排項目計劃》。2020年安排省重點建設(shè)項目670個，總投資30489億元，年度計劃投資4150億元，其中新增項目119個、結(jié)轉(zhuǎn)項目551個。同時，根據(jù)前期工作推進(jìn)情況將中法航空大學(xué)等46個重大項目列為2020年省重點建設(shè)預(yù)安排項目，總投資3344億元。

作為長三角集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)三省一市的一員，浙江省2020年重點建設(shè)項目名單中有哪些半導(dǎo)體/集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的項目入列？根據(jù)名單顯示，求是半導(dǎo)體、中芯寧波、潔美電子、格科微、中芯紹興、長電紹興等企業(yè)的相關(guān)項目均名單上，項目涵蓋了材料、設(shè)備、封裝、制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

以下為浙江省《2020年省重點建設(shè)及預(yù)安排項目計劃》名單中的半導(dǎo)體/集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)項目（未完全統(tǒng)計）：

浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司年產(chǎn)200臺套半導(dǎo)體外延設(shè)備項目（杭州）

中芯集成電路（寧波）有限公司中芯寧波特種工藝（晶圓/芯片）N2項目

浙江潔美電子信息材料有限公司年產(chǎn)135億米片式電子元器件封裝薄型紙質(zhì)載帶和年產(chǎn)30000萬平方米電子元器件轉(zhuǎn)移膠帶項目（湖州）

浙江熔城半導(dǎo)體有限公司（源戍微電子科技有限公司）先進(jìn)專用芯片系統(tǒng)封裝模組制造項目（湖州）

浙江中晶新材料研究有限公司高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目（湖州）

格科微電子（浙江）有限公司新建年產(chǎn)12億顆CMOS圖像傳感器芯片、億顆VCM馬達(dá)、6億件攝像頭模組、20萬片晶圓項目（嘉善）

長電集成電路（紹興）有限公司300毫米集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目

中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目

浙江森田新材料有限公司微電子蝕刻材料項目（金華）

浙江光珀智能科技有限公司3D圖像傳感器及芯片項目（麗水）
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