新材料在線特推出【2020年先進封裝行業(yè)行業(yè)研究報告】
受益于全球移動通信電子產品、高性能計算芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)以及5G等產品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進封裝迅速發(fā)展，2019年全球封測市場規(guī)模達566億美元，同比增長約1%，2020 年在晶圓制造景氣度持續(xù)向好的帶動下，封測行業(yè)市場有望迎來高增長。 目前全球封測產業(yè)中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局基本成型——中國臺灣是全球芯片封測代工實力最強的區(qū)域，占據(jù)一半以上市場份額；美國由于眾多IDM龍頭企業(yè)用自己的封測部門，因此也是全球封測產業(yè)的重要參與者。
基于此，新材料在線特推出【2020年先進封裝行業(yè)行業(yè)研究報告】，供業(yè)內人士參考：
......
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
128文章
9330瀏覽量
149046 -
物聯(lián)網(wǎng)
+關注
關注
2950文章
48126瀏覽量
418421
原文標題：【重磅報告】2020年先進封裝行業(yè)行業(yè)研究報告
文章出處：【微信號：xincailiaozaixian，微信公眾號：新材料在線】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
華為聯(lián)合發(fā)布2026年行業(yè)數(shù)智化AI安全實踐研究報告
近日，華為聯(lián)合中國信息通信研究院人工智能研究所、中國人工智能產業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（AIIA）安全治理委員會共同編制《行業(yè)數(shù)智化AI安全實踐研究報告》并重磅發(fā)布。作為全國首個覆蓋四大
解讀《2026 具身智能行業(yè)研究報告》：國產化提速，萬億市場加速落地
2026年，全球人工智能產業(yè)迎來具有里程碑意義的轉折，虛擬大模型正式掙脫數(shù)字空間的束縛，以具身智能的全新形態(tài)走進物理世界。最新發(fā)布的《2026年具身智能行業(yè)研究報告》清晰界定，今年是全
中篇?實戰(zhàn)篇：十大核心新材料賽道產業(yè)化全景拆解
本文內容源自《2026新材料行業(yè)與技術前沿發(fā)展趨勢》報告第4章「典型新材料發(fā)展趨勢：核心賽道產業(yè)化進展與前景」、第5章「新材料核心技術前沿趨
上篇|定調篇?中國新材料的全球格局與三大核心戰(zhàn)線
本文所有內容、數(shù)據(jù)與核心觀點，均來自《2026新材料行業(yè)與技術前沿發(fā)展趨勢》原創(chuàng)報告，完整無刪減PPT原版可在文末獲取。開篇：所有卡脖子的盡頭，全是材料工信部2019
深圳市薩科微slkor半導體有限公司是宋仕強于2015年在深圳市華強北成立，當時掌握了行業(yè)領先的第三代半導體
深圳市薩科微slkor半導體有限公司是宋仕強于2015年在深圳市華強北成立，當時掌握了行業(yè)領先的第三代半導體碳化硅材料的肖特基二極管和碳化硅mos管的生產技術，開啟了在半導體行業(yè)高速發(fā)
發(fā)表于 01-31 08:46
深演智能入選艾瑞咨詢2025年中國企業(yè)級AI應用行業(yè)研究報告
深演智能榮譽入選艾瑞咨詢發(fā)布的《2025年中國企業(yè)級AI應用行業(yè)研究報告》，并攜手客戶遇見小面展示了 AI 助力連鎖餐飲品牌的新解法，彰顯了其在中國企業(yè)級 AI 決策領域的領先地位。
從系統(tǒng)重構到材料響應：2025年磁元件行業(yè)的技術轉向與底層邏輯
從系統(tǒng)重構到材料響應：2025年磁元件行業(yè)的技術轉向與底層邏輯 2025-12-31 15:36·嗶哥嗶特商務網(wǎng) 2025年磁元件
2025年中國存儲芯片行業(yè)市場前景預測研究報告
2025年中國存儲芯片行業(yè)市場前景預測研究報告 存儲芯片作為半導體行業(yè)的重要組成部分，涵蓋動態(tài)隨機存儲器（DRAM）和NAND閃存兩大核心領域。在人工智能（AI）、云計算、大數(shù)據(jù)和移動
新材料與投資邏輯：任重道遠、星辰大海、精耕細作
及退出。對各種金屬材料、高分子材料、纖維復合材料、新能源材料開展過行業(yè)研究及調研。熟悉
市場認可！科華斬獲多項行業(yè)第一！
近日，據(jù)第三方機構前瞻產業(yè)研究院（FORWARD）發(fā)布的《2024年中國高端電源（UPS）行業(yè)市場研究報告》《2024年中國微模塊數(shù)據(jù)中心
漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關于PCB板
奇瑞汽車亮相2025年國際汽車新材料大會
近日，由中國汽車工程學會、汽車輕量化技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、蕪湖市人民政府、奇瑞汽車股份有公司共同主辦的2025年國際汽車新材料大會在安徽省蕪湖市盛大開幕。本屆大會以“智能新材料·高能效新材料
評論