6月19日，韋爾股份發(fā)布公告稱，公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過30億元，將用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級、補(bǔ)充流動資金。

晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目由北京豪威下屬子公司豪威半導(dǎo)體實(shí)施。項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為上海市松江出口加工區(qū)茸華路，該項(xiàng)目總投資183,919.98萬元。本次募集資金到位后，韋爾股份將通過增資、借款或法律法規(guī)允許的其他方式將資金投入豪威半導(dǎo)體。

項(xiàng)目主要針對高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測試及重構(gòu)封裝，高像素圖像顯示芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防、汽車、多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域。晶圓測試是半導(dǎo)體制程的其中一環(huán)，通過相應(yīng)探針臺與測試機(jī)對每張12寸晶圓上的單顆晶粒進(jìn)行探針測試，在測試機(jī)的檢測頭上的探針與每顆晶粒的接觸點(diǎn)相接觸進(jìn)行電性能與圖像測試。測試后通過良率對照圖與晶圓上的良品與不良品一一對應(yīng)，以便后續(xù)制程在封裝時淘汰掉不良品，降低制造成本。晶圓重構(gòu)封裝是對經(jīng)過測試的晶圓進(jìn)行背部研磨、切割、清洗等工藝，淘汰不良品后將良品重新拼裝成一張全良品晶圓交付給客戶。

晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)期為30個月，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將新增12吋晶圓測試量42萬片/年，12吋晶圓重構(gòu)量36萬片/年，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)項(xiàng)目能實(shí)現(xiàn)年均銷售收入74,189.81萬元，年均凈利潤20,516.49萬元。

韋爾股份表示，本項(xiàng)目投產(chǎn)后，豪威科技將自行進(jìn)行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構(gòu)封裝，大幅降低加工成本，優(yōu)化對產(chǎn)品質(zhì)量的管控，縮短交期并及時提供有效的產(chǎn)品服務(wù)，并減少委外加工比例，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險。

同時，通過本項(xiàng)目的實(shí)施，引進(jìn)大量的業(yè)界知名進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備，進(jìn)一步提升豪威科技在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)能力，提升晶圓測試系統(tǒng)層面的能力以及積累創(chuàng)新與處理問題的能力，順應(yīng)豪威科技戰(zhàn)略發(fā)展的需要。

CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級項(xiàng)目主要用于汽車及安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級研發(fā)，其中汽車領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)投入63,236.89萬元，安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)投入57,302.29萬元。本項(xiàng)目的建設(shè)內(nèi)容主要包括辦公場地裝修、生產(chǎn)設(shè)備購置、產(chǎn)品開發(fā)等。

該項(xiàng)目建設(shè)期為36個月，項(xiàng)目總投資136,413.84萬元，項(xiàng)目年均收入為189,626.35萬元，稅后靜態(tài)投資回收期為7.77年，稅后項(xiàng)目內(nèi)部收益率為16.30%。

韋爾股份表示，通過CMOS圖像傳感器研發(fā)升級項(xiàng)目的實(shí)施，持續(xù)加大研發(fā)投入，緊跟時代步伐，對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行升級和拓展，并前瞻性的開發(fā)符合未來潮流的新產(chǎn)品以獲取穩(wěn)定的市場優(yōu)勢。通過本項(xiàng)目實(shí)施，進(jìn)一步提升公司在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，有利于公司的可持續(xù)發(fā)展。