全球領(lǐng)先的檢驗(yàn)、檢測(cè)與認(rèn)證機(jī)構(gòu)DEKRA德凱，現(xiàn)已正式成為歐盟《人工智能法案》（EU AI Act）框架下，首家獲得官方認(rèn)可的人工智能（AI）生物識(shí)別系統(tǒng)認(rèn)證機(jī)構(gòu)。憑借該資質(zhì)，DEKRA德凱將助力制造商從容應(yīng)對(duì)

CE認(rèn)證是產(chǎn)品進(jìn)入歐洲市場(chǎng)的重要合規(guī)要求。大多數(shù)在歐盟銷(xiāo)售的電子電器、機(jī)械設(shè)備及消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，都需要加貼CE標(biāo)志。CE標(biāo)志表示產(chǎn)品符合歐洲在安全、健康、環(huán)保和消費(fèi)者保護(hù)方面的相關(guān)法規(guī)要求，該制度由?European Union?統(tǒng)一制定和監(jiān)管。

拿到PCB后，若目測(cè)發(fā)現(xiàn)外觀存在品質(zhì)問(wèn)題，切勿直接廢料重做，應(yīng)先依據(jù)IPC品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)（無(wú)特殊要求時(shí)，華秋PCB最低按IPC 2級(jí)管控）進(jìn)行判定。 1、基礎(chǔ)尺寸管控 外形尺寸公差： 若無(wú)特殊要求，華秋PCB對(duì)PCB長(zhǎng)、寬均按照±0.15mm管控。 V-CUT余厚公差： 若無(wú)特殊要求，華秋PCB按照板厚的1/3、公差±0.1mm管控，上下刀對(duì)位精度±0.1mm。 2、板翹 對(duì)于用于表面貼裝元器件的PCB板，最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為0.75%； 對(duì)于所有其他印制板，最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為1.5%。 弓曲 & 扭曲 計(jì)算公式： Bow（弓曲）=H / L * 100% >>>> 備注：L為板長(zhǎng)度或?qū)挾?，H為弓曲高度 Twist（扭曲）=S / D1 * 100% >>>> 備注：D1為板對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度，S為扭曲高度，須按1倍對(duì)角線(xiàn)計(jì)算 3、阻焊蓋孔 IPC規(guī)定阻焊掩膜（綠油）涂覆后，其最高處不能比所在的連接盤(pán)（銅面）表面高出超過(guò)50μm。 4、暈圈 5、露織物 6、表面空洞 7、PCB分層/起泡 8、鍍層空洞 9、字符 10、導(dǎo)線(xiàn)寬度 11、導(dǎo)線(xiàn)間距 最后，如判定您的PCB品質(zhì)合格后，還需遵循下述存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)有效保障PCB的品質(zhì)穩(wěn)定性。 華秋PCB以IPC 2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為品質(zhì)底線(xiàn)，堅(jiān)守高可靠性為制造理念，通過(guò)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)設(shè)備、全鏈條精細(xì)化流程，交付出超出預(yù)期的優(yōu)質(zhì)PCB。 點(diǎn)擊領(lǐng)券免費(fèi)下單PCB

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）泰凌微近日表示，公司與谷歌在智能家居、音頻等多個(gè)領(lǐng)域開(kāi)展具體項(xiàng)目合作。其與谷歌已從單一的遙控器芯片供應(yīng)，發(fā)展為涵蓋音頻、智能家居、端側(cè)AI等多領(lǐng)域的深度合作關(guān)系

被定位為迄今為止最完整、最接近 Android XR 理想形態(tài)的硬件樣本。作為谷歌官方認(rèn)可的系統(tǒng)級(jí)參考硬件，Project Aura 標(biāo)志著 Gemini AI 第一次真正擁有“看見(jiàn)世界”的能力

近年來(lái)，AI智能眼鏡賽道迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌、蘋(píng)果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專(zhuān)用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走

歐盟CE-RED指令，全稱(chēng)是RadioEquipmentDirective（無(wú)線(xiàn)電設(shè)備指令），指令編號(hào)為2014/53/EU，是歐盟針對(duì)所有帶無(wú)線(xiàn)發(fā)射功能設(shè)備制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性法規(guī)。它是歐盟