一、中芯國(guó)際2024年或推出5nm芯片

7月5日，中芯國(guó)際披露《首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市公告》，確定發(fā)行價(jià)為27.46元/股。按本次發(fā)行16.86億股計(jì)算，其IPO融資將達(dá)462.87億元；若超額配售選擇權(quán)全額行使，其募集資金總額為532.3億元。由此，其不僅將成為科創(chuàng)板最大的IPO，也將是A股10年來(lái)最大的IPO。

中芯國(guó)際募集大量資金最終還是要投入到技術(shù)上，高盛日前發(fā)布了最新報(bào)告，稱(chēng)中芯國(guó)際會(huì)在2024年推出5nm工藝。

高盛在報(bào)告中將中芯國(guó)際的目標(biāo)股價(jià)從23元上調(diào)到了42元，并給予“確信買(mǎi)入”的評(píng)級(jí)。

此外，高盛還預(yù)測(cè)了中芯國(guó)際的技術(shù)升級(jí)路線，認(rèn)為中芯國(guó)際2022年可升級(jí)到7nm工藝，2024年下半年升級(jí)到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

不過(guò)話說(shuō)回來(lái)，高盛的預(yù)測(cè)還有很大的波動(dòng)性，中芯國(guó)際并沒(méi)有提到他們的5nm路線圖。去年底中芯國(guó)際量產(chǎn)了14nm工藝，并為華為代工了麒麟710A處理器，今年主要是提升14nm產(chǎn)能，官方表示5月底產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到6000晶圓/月。

在14nm之外，中芯國(guó)際還有基于14nm工藝的12nm工藝改良版，此前官方表示12nm工藝比14nm晶體管尺寸進(jìn)一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯(cuò)誤率降低20%，目前已經(jīng)啟動(dòng)試生產(chǎn)，與客戶展開(kāi)深入合作，進(jìn)展良好，處于客戶驗(yàn)證和鑒定階段。

在往后還有N+1、N+2代工藝，其中N+1工藝相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。

N+1工藝在去年Q4季度就完成了流片，目前正處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)Q4季度量產(chǎn)。

二、中芯國(guó)際14nm加速國(guó)產(chǎn)替代

中芯國(guó)際覆蓋0.35μm至14nm多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)，應(yīng)用于不同工藝平臺(tái)，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、混合信號(hào)/射頻、圖像傳感器等多個(gè)工藝平臺(tái)的量產(chǎn)能力，可為客戶提供通訊產(chǎn)品、消費(fèi)品、汽車(chē)、工業(yè)、計(jì)算機(jī)等不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

來(lái)源：中芯國(guó)際官網(wǎng)

90nm至0.18μm——主要應(yīng)用于MCU、指紋識(shí)別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅(qū)動(dòng)IC等。

0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲(chǔ)如銀行卡、sim卡等。

0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

45nm-90nm——應(yīng)用于手機(jī)基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、MCU等。蘋(píng)果Airpods專(zhuān)用的NORFlash存儲(chǔ)芯片，主要由中芯國(guó)際代工。

中芯國(guó)際各制程占比

中芯國(guó)際及其控股子公司是世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)。在國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈地位中占有舉足輕重的地位。

在全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)中，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造環(huán)節(jié)，這些場(chǎng)景正符合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的核心應(yīng)用需求，承載著中國(guó)產(chǎn)業(yè)革命的科技基石。

中芯國(guó)際的14nm的崛起，正打開(kāi)龐大的市場(chǎng)需求。第一，充分激發(fā)上游設(shè)備及材料端迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代加速，第二，下游終端應(yīng)用客戶擁有芯片制造端有力支持，從而打破缺芯瓶頸。第三，中游封裝端將獲得來(lái)自上下游雙方的需求升級(jí)。

三、中芯國(guó)際加快資本與技術(shù)布局

中芯國(guó)際今年將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，資本開(kāi)支相應(yīng)走高。公司2020年的資本開(kāi)支計(jì)劃為31億美元，較2019年的22億美元（實(shí)際為20.33億美元）大幅上升?；厮莨窘曩Y本開(kāi)支，盡管部分年份受經(jīng)濟(jì)周期、產(chǎn)業(yè)周期等因素影響有所放緩，但整體趨勢(shì)向上。2011年-2018年，中芯國(guó)際的資本開(kāi)支分別為7.65億美元、4.99億美元、7.70億美元、10.14億美元、15.73億美元、26.95億美元、24.88億美元、18.13億美元。

在上述31億美元的資本開(kāi)支計(jì)劃中，20億美元、5億美元預(yù)期將分別用于中芯國(guó)際擁有大部份權(quán)益的上海300mm晶圓廠及擁有大部份權(quán)益的北京300mm晶圓廠的設(shè)備及設(shè)施。非代工業(yè)務(wù)的資本開(kāi)支預(yù)計(jì)為5990萬(wàn)美元，主要用于建設(shè)員工生活園區(qū)。中芯國(guó)際強(qiáng)調(diào)，實(shí)際的資本開(kāi)支可能會(huì)因多個(gè)理由而有別于計(jì)劃開(kāi)支，包括業(yè)務(wù)計(jì)劃、市場(chǎng)情況、設(shè)備價(jià)格或客戶需求的改變。公司會(huì)密切關(guān)注全球經(jīng)濟(jì)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、客戶需求、營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流等因素變化，并在需要時(shí)調(diào)整資本開(kāi)支計(jì)劃。

截至2019年底，中芯國(guó)際持有的現(xiàn)金及金融資產(chǎn)（不含限制性現(xiàn)金）約為46億美元。公司于2020年2月在境外順利完成5年期美元公司債券的發(fā)行定價(jià)工作，募集資金約6億美元。

3月以來(lái)，中芯國(guó)際已發(fā)布兩份涉及設(shè)備采購(gòu)的公告。3月23日公告顯示，中芯國(guó)際與泛林集團(tuán)簽訂設(shè)備采購(gòu)協(xié)議，購(gòu)買(mǎi)總價(jià)為3.97億美元。3月2日公告顯示，中芯國(guó)際與應(yīng)用材料達(dá)成設(shè)備采購(gòu)協(xié)議，購(gòu)買(mǎi)總價(jià)為5.43億美元。

四、中芯國(guó)際尚不能解決華為芯片斷供

中芯國(guó)際的實(shí)力相比于芯片代工廠巨頭臺(tái)積電和三星，顯然還差得很遠(yuǎn)。在員工人數(shù)方面，中芯國(guó)際不足臺(tái)積電的1/3；在營(yíng)收方面，不到臺(tái)積電的1/10，劃歸母公司凈利潤(rùn)不到臺(tái)積電的1/100；在工藝方面，臺(tái)積電以7nm和5nm工藝為主，三星已經(jīng)開(kāi)始考慮3nm芯片工藝，相比之下，中芯國(guó)際已經(jīng)差了2到3代。

面對(duì)美國(guó)打壓，華為現(xiàn)在急需找一家穩(wěn)定的國(guó)內(nèi)芯片代工廠滿足龐大的芯片需求。國(guó)外數(shù)據(jù)分析公司Counterpoint提供的數(shù)據(jù)報(bào)告指出，華為5月智能手機(jī)銷(xiāo)量為1615萬(wàn)臺(tái)，占5月份智能手機(jī)總銷(xiāo)量的19.7%。僅手機(jī)一項(xiàng)，華為一年對(duì)芯片需求就已經(jīng)上億。其他領(lǐng)域的芯片加起來(lái)，完全能夠滿足中芯國(guó)際生產(chǎn)線。

中芯國(guó)際對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，具有非常大的產(chǎn)業(yè)價(jià)值，但在美國(guó)芯片斷供的威脅面前，還上升不到“產(chǎn)業(yè)安全”的層面，因?yàn)槟壳爸灰捎眯酒饪碳夹g(shù)，就繞不開(kāi)美國(guó)技術(shù)，這條路線上美國(guó)已經(jīng)研發(fā)幾十年了，除了EUV光刻機(jī)、EDA設(shè)計(jì)軟件等明顯障礙外，產(chǎn)業(yè)鏈上下游都被美國(guó)技術(shù)控制，各處都是美國(guó)人設(shè)置的技術(shù)壁壘和陷阱。所以，目前中芯國(guó)際基本上解決不了華為的問(wèn)題。

但如果雙方長(zhǎng)期合作，華為可能會(huì)加速中芯國(guó)際7nm和5nm工藝技術(shù)的進(jìn)程，而中芯國(guó)際又能為華為提供穩(wěn)定充足的芯片供給，同時(shí)雙方合作可以有效擺脫美國(guó)對(duì)中國(guó)企業(yè)的制裁，是一個(gè)雙贏的結(jié)局，但是這可能需要一段時(shí)間。

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