高通公司已經(jīng)忙了幾個(gè)星期。在宣布用于中端5G手機(jī)和下一代智能手表的新芯片以及機(jī)器人平臺(tái)和網(wǎng)絡(luò)發(fā)明之后，該公司今天將發(fā)布其最新的高級(jí)移動(dòng)芯片組。Snapdragon 865 Plus是去年年底推出的Snapdragon 865的后續(xù)產(chǎn)品，并且像之前的每次迭代一樣，保證了更好的性能和電池壽命。華碩今天還宣布，ROG Phone 3將配備865 Plus，而聯(lián)想表示其Legion子品牌正在研究將使用該芯片組的5G移動(dòng)游戲設(shè)備。

華碩尚未正式發(fā)布有關(guān)第三代ROG Phone的更多細(xì)節(jié)，并表示未來(lái)幾周將發(fā)布完整規(guī)格。像以前的高通高端移動(dòng)芯片的Plus型號(hào)一樣，865 Plus專注于改善游戲性能。它的GPU將使圖形渲染速度比普通865快10%，并將支持公司的所有Snapdragon Elite游戲功能，包括HDR游戲和游戲平滑功能。通過這些增強(qiáng)功能，高通公司相信使用Snapdragon 865 Plus的設(shè)備應(yīng)該能夠提供桌面質(zhì)量的游戲。

除了這些更新之外，新款865還具有Kryo 585 CPU，其運(yùn)行速度比普通版本快10%，并且與高通公司的連接性平臺(tái)兼容，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。像Snapdragon 865一樣，Plus還沒有集成的5G無(wú)線電，而是可以與X55調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)配對(duì)以支持高達(dá)7.5 Gbps的下載速度和3 Gbps的速度。設(shè)備制造商將不得不自行決定是否要包括這一點(diǎn)。

高通公司表示，更多使用Snapdragon 865 Plus的商用設(shè)備將在今年第三季度發(fā)布?？紤]到去年的855 Plus出現(xiàn)在Galaxy Z Flip，OnePlus 7T Pro和ROG Phone II中，以及大量的Xiaomi，Oppo，ZTE和Vivo設(shè)備，應(yīng)該為高通的最新產(chǎn)品提供足夠的支持。