近年來，隨著智能手機外觀功能的不斷改進，手機無孔化趨勢愈加明顯。自 2016年耳機無線化時代正式開啟，攜帶方便、造型時尚、音質(zhì)出眾的TWS耳機便成為當下智能手機的新標配。

據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計，2016年全球TWS耳機出貨量僅為918萬副，而到2018年就達到4600萬副，年均復合增長率達124%。市場的快速崛起，也使用戶對于產(chǎn)品的相關配置要求越來越高，這就對耳機芯片在先進工藝、高集成度和超低功耗方面提出了更高要求。為了進一步推動國產(chǎn)TWS耳戴式設備在通訊技術、音質(zhì)傳輸、充電續(xù)航、連接速度方面的技術發(fā)展，豪威集團近日發(fā)布了全新的滿足ANC功能和TWS耳機降噪要求的MEMS麥克風解決方案——WMM7027ATHD1，可在進一步縮小體積的前提下，提升芯片的聲學性能，為TWS耳機提供更好的降噪效果。

滿足ANC功能和TWS耳機降噪要求的MEMS麥克風解決方案：WMM7027ATHD1

作為一款自適應主動降噪MEMS麥克風解決方案，WMM7027ATHD1可充分滿足耳機發(fā)燒友對聲音品質(zhì)的訴求。采用先進的ANC技術的耳機，搭載WMM7027ATHD1能夠?qū)崿F(xiàn)“輕便”且“主動出擊”的降噪功能，在MEMS麥克風搜集外部環(huán)境噪音后，產(chǎn)生出與噪音頻率相同、狀態(tài)完全相反的反相音波去抵抗噪音音波，從而實現(xiàn)感官上的噪音強度降低，起到主動降噪的作用。利用聲波干擾的技術原理，ANC技術可有效對抗生活中大量存在的低頻噪音，無論是在嘈雜的地鐵還是擁擠的公交，通話時都能有效降低背景噪音，更好地保護耳機重度用戶的耳朵，輕松靜享好音質(zhì)。同時，WMM7027ATHD1的頻響平坦，讓語音更加清晰、自然，易于辨識，其片與片之間匹配良好，相位一致性高，適合各種降噪算法，能有效提高降噪效果。

除在降噪方面擁有著優(yōu)質(zhì)表現(xiàn)外，該MEMS麥克風解決方案還面向消費者和耳機廠商進行了有針對性的技術優(yōu)化。眾所周知，隨著5G時代的來臨，語音交互越來越成為必不可少的人機交互方式。WMM7027ATHD1作為基于MEMS技術制造的麥克風產(chǎn)品，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，專為需要低自噪聲高信噪比，寬動態(tài)范圍，低失真和高聲壓過載點的應用而設計。目前，行業(yè)內(nèi)MEMS產(chǎn)品SNR（信噪比）值普遍為62dB，靈敏度為模擬硅麥：-38/-42±3dBV，數(shù)字硅麥：-22/-26±3dBFS ，而WMM7027ATHD1產(chǎn)品的SNR為65dB，AOP（聲壓過載點）可達130dB SPL ，靈敏度級為-38+/-1dBv 。其高SNR、高AOP、高一致性靈敏度的特性有效降低了傳聲器的噪聲輸出，可提供高清晰的語音信號和高聲壓不飽和、失真小的音頻質(zhì)量，讓人機交互更加流暢自然。

除了性能有所提升，WMM7027ATHD1體積較小，封裝尺寸僅為2.75mm x 1.85mm x 0.95mm ，相較于同類型產(chǎn)品 3.76mm x 2.95mm x 1.1mm 的封裝尺寸，其信噪比更高。同時，WMM7027ATHD1還采用特殊的TOP結(jié)構，通過頂部進音的方式，在不犧牲音質(zhì)的前提下，以更小的形態(tài)整合到TWS耳機設備中，可完美適配多種終端客戶的靈活設計。

目前，豪威集團自行研發(fā)設計的半導體產(chǎn)品已進入國內(nèi)多家知名手機品牌的供應鏈，其解決方案也被大量應用于TWS耳機、智能手機、智能音箱、錄音筆、智能門鎖、筆記本電腦等消費類電子產(chǎn)品。隨著國產(chǎn)TWS耳機市場的進一步拓展，人工智能芯片將有更大的應用空間，此次WMM7027ATHD1的發(fā)布也將為國內(nèi)耳機廠商積極布局自有品牌的TWS無線耳戴式設備提供更多助力。未來，豪威集團將持續(xù)關注硅麥克風核心技術，為終端用戶提供更加無與倫比的交互體驗。