2020年8月7日,擁有行業(yè)領先技術的光學科技企業(yè)奧林巴斯,為旗下的OmniScan系列探傷設備OmniScan X3探傷儀升級并發(fā)布了MXU 5.3.0和OmniPC 5.3.0兩款軟件。此次升級不僅能夠全面提升設備在使用過程中的軟件穩(wěn)定性,也為用戶帶來了前所未有的輕松操作體驗。

近年來,隨著工業(yè)檢測領域和難度的不斷升級,用戶對檢測設備的要求也越來越高。備受用戶青睞的奧林巴斯OmniScan系列探傷儀就因其性能強大、結(jié)果可靠、使用方便等特性,在全球范圍內(nèi)被公認為便攜式相控陣超聲檢測(PAUT)的標桿性儀器,為各工業(yè)設備的生產(chǎn)安全提供了可靠保障。其中,OmniScan X3探傷儀作為一款功能齊備的相控陣工具箱,所提供的獨創(chuàng)全聚焦方式(TFM)圖像和高級成像功能,也為檢測人員提供了更清晰可觀的畫面,讓用戶能夠充滿信心,準確地完成檢測。

軟件升級助力精準高效檢測

為進一步推動檢測結(jié)果的精準呈現(xiàn),此次OmniScan X3探傷儀針對MXU軟件、OmniPC 軟件的更新,全面提高了軟件的穩(wěn)定性,讓工作流程更加簡單流暢。

MXU軟件改進了TFM的默認設置,通過激活包絡,默認啟動包絡功能使其獲得的全聚焦方式(TFM)重建圖像更清晰鮮明,缺陷的聚焦程度更高,因而更容易對缺陷的形狀和大小進行表征,且有助于用戶不丟失數(shù)據(jù)。

不僅如此,此次MXU軟件的升級還加入了ScanDeck 模塊支持。借助ScanDeck模塊,不僅可以監(jiān)控掃查速度和耦合劑缺失的情況,還可以啟動OmniScan探傷儀的數(shù)據(jù)采集操作。另外,新掃查器預設菜單、支持額外的DIN(清除所有,保存數(shù)據(jù))、屏幕上添加新的手動步進按鈕等功能,極大地方便了用戶的使用操作。

而OmniPC 軟件的更新點側(cè)重在輸出厚度C掃描方面的優(yōu)化,以幫助使用戶獲得更出色的檢測操作體驗。

強大功能 構(gòu)建工業(yè)檢測安全防護網(wǎng)

OmniScan X3探傷儀作為一款功能齊備的相控陣工具箱。無論是管道、焊縫、壓力容器,還是復合材料,OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作,并且對缺陷進行有效解讀,進而排除隱患,確保設備的使用安全。無論是畫質(zhì)方面還是數(shù)據(jù)分析,都以出眾的表現(xiàn)為相控陣檢測領域帶來突破。

在圖像方面,OmniScan X3通過使用的全聚焦方式(TFM),擁有更好的缺陷成像性能,可以更清晰地顯示微小缺陷,讓用戶獲得更清晰的圖像,并幫助用戶針對關鍵的早期高溫氫致(HTHA)缺陷成像及時探測到。其機載聲學影響圖(AIM)的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式(TFM)的靈敏度,TFM可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖,還可以根據(jù)實際情況進行調(diào)節(jié),使圖像更加清晰可見,使檢測人員的工作更加直觀、準確。

數(shù)據(jù)分析方面,OmniScan X3探傷儀配置有高達25G的存儲空間,可以存放大量圖像而無需頻繁進行導出,并且增加了和奧林巴斯科學云(OSC)系統(tǒng)的無限聯(lián)通性能,從而確保了內(nèi)部軟件保持實時更新,讓使用者更加省心。

一直以來,奧林巴斯都始終秉承著“實現(xiàn)世界人民的健康、安心和幸福生活”的企業(yè)使命,相信此次升級后的OmniScan X3探傷儀在性能方面的提升,定能帶給用戶更多驚喜,為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)、運行筑起安全堡壘。未來,奧林巴斯也將繼續(xù)不忘初心,為中國工業(yè)科技領域的發(fā)展和進步貢獻企業(yè)力量。