9 月 9 日，地平線“釋放·芯效能”產(chǎn)品發(fā)布會于深圳舉辦，宣布推出全新一代 AIoT 邊緣 AI 芯片平臺——地平線旭日 3。依托極致效能、開放易用的旭日 3 芯片，地平線在廣泛的 AIoT 應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)探索，堅定推動邊緣 AI 計算趨勢，建設(shè)地平線 AI 芯片生態(tài)，全面加速商業(yè)落地進程。

“我們的使命里有‘賦能萬物’四個字，這是地平線成立的初心?！卑l(fā)布會上，地平線創(chuàng)始人兼 CEO 余凱闡釋地平線開放賦能戰(zhàn)略，“未來世界會有很多智能機器，服務(wù)于每個人的生活，讓每個人的生活更安全，更美好。賦能萬物究竟如何戰(zhàn)略落地？今天我們有了更加清晰的答案——這就是地平線的‘雙飛輪戰(zhàn)略’：Auto+AIoT。5 年的探索實踐，地平線的戰(zhàn)略已經(jīng)清晰，在智能駕駛和智能物聯(lián)網(wǎng)的康莊大道上，跟行業(yè)伙伴一起構(gòu)建無處不在的智能未來！”

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釋放芯片極致效能

持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)智能升級

旭日 3 系列采用 16nm 先進工藝，提供業(yè)界最優(yōu)秀的 AI 計算能力，在 2.5W 的典型功耗下，能夠達到等效 5TOPS 的標準算力，同時提供了豐富的接口、編解碼能力和優(yōu)秀的 ISP 效果，滿足客戶不同產(chǎn)品類型的開發(fā)需要。在極致效能的芯片之外，地平線還提供從模型訓(xùn)練到芯片部署，從端到端的軟件棧，大大降低 AI 應(yīng)用方案的開發(fā)門檻。

地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼技術(shù)副總裁 黃暢

地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼技術(shù)副總裁黃暢說：

“旭日 3 的 AI 性能極其出色，特別是在最新的邊緣側(cè)深度網(wǎng)絡(luò)下有非常好的優(yōu)化效果，使得客戶可以充分利用芯片算力。在 SoC 處理器的基礎(chǔ)能力之上，旭日 3 系列匹配強大的 CPU、Codec、ISP 能力，并且提供兩種規(guī)格，以滿足不同的市場需要，在行業(yè)內(nèi)具有很強的競爭力?！?/p>

聚焦芯片 AI 真實效能，地平線提出 MAPS (Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed) 芯片 AI 效能全新標準，在應(yīng)用場景中最常見的精度保障范圍內(nèi)，考察每顆芯片的平均處理速度。MAPS 關(guān)注任務(wù)的最終效果與性能，包容任務(wù)執(zhí)行時可采用的所有網(wǎng)絡(luò)選擇，能夠幫助客戶找到最為適宜的整體 AI 落地方案。

“很多客戶仍采用學(xué)術(shù)界較為傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)模型在做訓(xùn)練，這些傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)需要花費更大的算力資源才能跑出新型網(wǎng)絡(luò)下同樣精度的效果。”

黃暢說，地平線希望提供一種全新視角，幫助客戶為不同的 AI 任務(wù)尋找到效率更高、配適度更好的 AI 芯片和網(wǎng)絡(luò)模型。在提供 AI 芯片的同時，地平線憑借自身對于 AI 的前瞻性理解，能夠幫助客戶優(yōu)化算子，設(shè)計更優(yōu)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，并提供算法技術(shù)支持，深入幫助客戶快速實現(xiàn) AI 應(yīng)用落地。地平線對重要應(yīng)用場景中的關(guān)鍵算法發(fā)展趨勢進行預(yù)判，前瞻性地將其計算特點融入到芯片架構(gòu)的設(shè)計當中。因此，與其它典型的 AI 芯片相比，地平線的 AI 芯片隨著算法的演進趨勢，始終能夠保持相當高的有效利用率，從而讓客戶真正地受益于算法創(chuàng)新帶來的優(yōu)勢。旭日 3 目前在圖像分類任務(wù)上可以有效適配 Google 提出的 EfficientNet 系列網(wǎng)絡(luò)，這也是目前在同樣精度下性能最好的網(wǎng)絡(luò)，性能超越當前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 11.4TOPS 算力的芯片。 地平線作為邊緣 AI 芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，創(chuàng)立 5 年以來始終聚焦邊緣人工智能芯片領(lǐng)域，致力于推動人工智能底層核心技術(shù)的突破。

“面向 AI 落地需求，地平線未來會持續(xù)增強自研 AI 芯片的算力密度，提供矩陣式的芯片規(guī)格，同時擴展通用性算法需求，滿足不同客戶采用多樣化網(wǎng)絡(luò)模型的需求?！?/p>

黃暢說，“2021 年，地平線將發(fā)布更強勁的旭日系列芯片，向行業(yè)釋放更加靈活而極致的 AI 效能。”

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芯片生態(tài)積蓄勢能

驅(qū)動產(chǎn)業(yè)智能化變革

地平線基于芯片、算法和工具鏈組成的底層計算平臺，將行業(yè)領(lǐng)先的算法能力和芯片產(chǎn)品開放給客戶、合作伙伴、開發(fā)者，并提供全面開放的賦能支持，降低 AI 開發(fā)難度和落地門檻，加速 AI 在各行各業(yè)的應(yīng)用。伴隨著此次旭日 3 系列的發(fā)布，地平線還推出了相應(yīng)的參考方案，可應(yīng)用于智能會議、智能家居、交互機器人、車載后裝、通行考勤等諸多應(yīng)用場景。

地平線 AIoT 產(chǎn)品線總經(jīng)理 王叢 地平線 AIoT 產(chǎn)品線總經(jīng)理王叢說：

“地平線并不僅僅是芯片提供商，而是 AI 芯片應(yīng)用落地的生態(tài)賦能者。我們經(jīng)過幾年的業(yè)務(wù)探索與技術(shù)積累，認識到客戶看重產(chǎn)品的交付和快速落地能力，更需要構(gòu)筑差異化能力建立自己的‘護城河’，所以地平線將積淀多年并經(jīng)過應(yīng)用落地驗證的技術(shù)組件‘白盒’開放出來，其中包括中間件，參考算法，應(yīng)用參考設(shè)計，算法訓(xùn)練平臺等，幫助客戶進一步加速 AI 落地。選擇地平線不僅是選擇一顆芯片，而是選擇 AI 時代的長期伙伴。”

在發(fā)布會上，智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)知名企業(yè)利爾達集團總裁陳凱宣布同地平線達成戰(zhàn)略合作：

“利爾達十余年來致力于物聯(lián)網(wǎng)嵌入式行業(yè)的技術(shù)及市場推進，技術(shù)實力雄厚，而地平線是中國 AI 芯片領(lǐng)導(dǎo)者，在 AI 芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先的研發(fā)實力，雙方的合作將充分發(fā)揮地平線旭日 3 邊緣 AI 芯片高效能、低功耗的優(yōu)勢，共同打造全場景一站式 AI 嵌入式解決方案，支持下游客戶快速實現(xiàn)應(yīng)用開發(fā)和行業(yè)場景落地?！?/p>

OPEN AI LAB（開放智能）產(chǎn)品及方案總經(jīng)理孫健峰也在發(fā)布會上介紹了同地平線的合作：

“OPEN AI LAB 專注邊緣智能計算及應(yīng)用，致力于推動產(chǎn)業(yè)鏈的深度協(xié)作。地平線旭日 3 系列芯片業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，結(jié)合 OPEN AI LAB 邊緣 AI 推理架構(gòu) Tengine 及 Edge Fusion 平臺，能夠更好地賦能各行各業(yè)的 AI 產(chǎn)業(yè)化落地，同時雙方將在教育領(lǐng)域展開深度合作，聯(lián)合推出面向高校智慧交通、無人駕駛等學(xué)術(shù)科研方向和高校 SoC 產(chǎn)業(yè)生態(tài)人才培養(yǎng)計劃的整體解決方案，加速學(xué)術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈人才培養(yǎng)及產(chǎn)學(xué)研用的深度耦合?！?/p>

在 AIoT 領(lǐng)域，地平線服務(wù)客戶已過百家，伴隨著技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)能力的快速提升，地平線賦能客戶場景的深度和廣度將不斷拓展和延伸，全面加速商業(yè)落地進程。王叢表示：

“地平線將持續(xù)深化在 AIoT 領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與行業(yè)場景滲透，發(fā)揮軟硬結(jié)合優(yōu)勢，通過芯片工具鏈與全場景一站式解決方案賦能行業(yè)，讓行業(yè)合作伙伴可以更高效地落地 AI 應(yīng)用，全面釋放 AI 動能?！?/p>

基于邊緣 AI 芯片，地平線正打造一個多層次、多維度、多樣性的開放生態(tài)體系。在合作伙伴生態(tài)方面，地平線堅持底層技術(shù)能力研發(fā)與解決方案的打造，面向 AIoT 垂直場景，由線及面賦能各行各業(yè)；在開發(fā)者生態(tài)方面，地平線則通過開發(fā)者生態(tài)計劃，依托開放易用的“天工開物”AI 開發(fā)平臺，一站式 AI 開發(fā)者社區(qū)和 AI 加速營開發(fā)者扶持計劃，向開發(fā)者提供加速 AIoT 應(yīng)用孵化的全鏈條支持，助力 AI 應(yīng)用探索創(chuàng)新。 未來，地平線將始終踐行開放賦能的原則，做未來機器人時代的底層計算平臺，以合作伙伴生態(tài)和開發(fā)者生態(tài)雙輪驅(qū)動，加速產(chǎn)業(yè)智能化變革。

原文標題：地平線發(fā)布旭日 3，釋放芯片極致效能加速產(chǎn)業(yè)“智變”

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