拼板，就是把多個(gè)單獨(dú)的板子（相互沒有連線的板子）合并成一塊板子一起投版。這樣的話可以一次生產(chǎn)多種板子，速度很快，而且一般價(jià)格都會(huì)比單獨(dú)PCB打樣便宜（批量）。

拼板一般使用V-Cut或者郵票孔進(jìn)行連接。V割就是在板子上用V割機(jī)子在板子的上下兩面劃一刀，這樣手工就很容易搬開了。郵票孔則是使用類似郵票孔的焊盤或者過孔進(jìn)行板間的連接。

上篇介紹的就是針對(duì)特殊情況的V-CUT和郵票孔，這兩種方式的拼板。

那我們再畫板子的時(shí)候，如何操作呢？當(dāng)然少不了利器：拼板陣列。它最大的好處就是方便，不管單板PCB怎么變化，都不用重新拼板，好貼心。

就像這樣拼一個(gè)2*5或者3*3的拼板，可以把一個(gè)PCB文件里的圖紙通過拼板陣列直接拼板，可以任意排布比例，間距，是不是很方便？

下面來詳細(xì)介紹下操作步驟吧！

首先，我們要有一個(gè)完整的PCB工程，這個(gè)我們應(yīng)該都知道，下篇，我會(huì)詳細(xì)介紹下，如何新建一個(gè)完整的PCB工程及輸出文檔。

1.再工程里新建一個(gè)PCB文件，名字可以任意，我一般都是配合單板PCB寫上拼板類似的字樣。

2.在新建的PCB上，點(diǎn)擊 Place 》 Embedded Board Array/Panelize。如下圖所示。

3.這時(shí)會(huì)出現(xiàn)一個(gè)虛擬框，不要客氣，放下就好了！雙擊之后會(huì)出現(xiàn)編輯區(qū)，如下

4.這里就有意思了，我們可以設(shè)置拼板比例，板子間距，板子來源等等信息

一般我都是拼板長寬不超過200MM，板和板間距一般2-5MM 看情況。

5.是不是感覺缺點(diǎn)啥？是的，我們要加上邊框，一般都是在機(jī)械層匯總拼板邊框。

6.畫好框之后，要標(biāo)注好V-CUT喝挖空區(qū)域，如果有郵票孔要記得打上郵票孔。

另外，貼片廠一般都要求單板對(duì)稱加MASK點(diǎn)，雙邊加工藝邊，且工藝邊也要有定位MASK點(diǎn)。如圖：

最后，就是將PCB拼好的陣列板轉(zhuǎn)換成Gerber等加工圖紙文件。給到PCB加工板廠，與板廠溝通具體工藝要求和細(xì)節(jié)。

如何將不同的PCB拼在一起？

將不同的PCB拼在一起，只需要選擇某塊PCB文件，拼出陣列。然后再選擇其他的PCB文件，再拼出陣列。如下圖所示。

上面板圖就是常說的：陰陽板。就是利用了2個(gè)拼板陣列組合在一起實(shí)現(xiàn)的。

這里要注意的是，對(duì)于不同的PCB拼在一起的情況，那些需要拼在一起的PCB的層數(shù)，板厚等等相關(guān)參數(shù)都需要完全一致。才能拼在一起進(jìn)行加工。

簡單來說，無非就是兩個(gè)拼板陣列和在一起畫個(gè)框的事，難不倒我們的。是不是覺的，自己拼板原來也可以這么簡單？
編輯：hfy