在上一篇文章中，我們介紹了PCB組裝過(guò)程中可能發(fā)生的與焊料相關(guān)的常見(jiàn)問(wèn)題。作為消費(fèi)者，您應(yīng)該意識(shí)到這些問(wèn)題。當(dāng)處理復(fù)雜的設(shè)計(jì)（例如8層剛性聚酰亞胺PCB）時(shí)，這將特別有用。有了這些信息，您可以檢查制造商是否已根據(jù)您的要求組裝了PCB。

設(shè)計(jì)柔性PCB時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

通過(guò)確保不會(huì)出現(xiàn)以下問(wèn)題來(lái)改善PCB的功能：

1.壓力點(diǎn)

柔性電路板需要隨需應(yīng)變，也可以折疊方式安裝。當(dāng)電路板彎曲時(shí)，電路的某些部分將比其他部分承受更大的壓力。例如，具有鋒利邊緣的走線(xiàn)在電路板折疊時(shí)會(huì)承受物理壓力。為避免這種壓力，不應(yīng)有尖角。該電路應(yīng)具有光滑的角和整體倒圓的半徑。

2.堆積的痕跡

堆疊的跡線(xiàn)是在電介質(zhì)相對(duì)側(cè)的確切位置上蝕刻的跡線(xiàn)。由于他們的位置，他們承受壓力，導(dǎo)致他們骨折。在銅層的頂部和底部蝕刻的跡線(xiàn)應(yīng)“交錯(cuò)”，這意味著沒(méi)有兩條跡線(xiàn)應(yīng)彼此對(duì)齊。

如果您的舊PCB不能滿(mǎn)足您的要求，則可以檢查PCB組裝過(guò)程中經(jīng)常忽略的上述因素。這樣，您就不必購(gòu)買(mǎi)新的PCB。您可以通過(guò)一些返工使PCB加快速度。這將幫助您降低成本，提高產(chǎn)品效率并減少停機(jī)時(shí)間。