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PCB分類以及制造工藝

凡億PCB ? 來源:EDN電子技術(shù)設(shè)計 ? 作者:EDN電子技術(shù)設(shè)計 ? 2020-10-21 11:37 ? 次閱讀
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PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求,因此其種類劃分比較多。

以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。那么我們就從它的三個方面來分析一下吧。

一、材料

1.有機材料:① 酚醛樹脂:酚醛樹脂也叫電木,又稱電木粉。原為無色或黃褐色透明物,市場銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍等顏色,有顆粒、粉末狀。 酚醛樹脂耐弱酸和弱堿,遇強酸發(fā)生分解,遇強堿發(fā)生腐蝕。不溶于水,溶于丙酮、酒精等有機溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。圖片如下:

②玻璃纖維:玻璃纖維(英文原名為:glass fiber)是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料,種類繁多,優(yōu)點是絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好,機械強度高,但缺點是性脆,耐磨性較差。 它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、絡(luò)紗、織布等工藝制造成的,其單絲的直徑為幾個微米到二十幾個微米,相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的 1/20-1/5 ,每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。

玻璃纖維通常用作復(fù)合材料中的增強材料,電絕緣材料和絕熱保溫材料,電路基板等國民經(jīng)濟各個領(lǐng)域。圖片如下:

③ Polyimide:聚酰亞胺樹脂簡稱PI,外觀:透明液體,黃色粉末,棕色顆粒,琥珀色顆粒聚酰亞胺樹脂液體,聚酰亞胺樹脂溶液,聚酰亞胺樹脂粉末,聚酰亞胺樹脂顆粒,聚酰亞胺樹脂料粒,聚酰亞胺樹脂粒料,熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液,熱塑性聚酰亞胺樹脂粉末,熱固性聚酰亞胺樹脂溶液,熱固性聚酰亞胺樹脂粉末,熱塑性聚酰亞胺純樹脂,熱固性聚酰亞胺純樹脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括:高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發(fā)泡、傳遞模塑、模壓成型。圖片如下:

還有我們的環(huán)氧樹脂和BT等等都是屬于有機材料。 2. 無機材料: ①鋁基板:鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成。 分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。如圖:

②銅基板:銅基板是金屬基板中最貴的一種,導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍,適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。如圖:

還有陶瓷基板等都是屬于無機材料,只要是取其散熱功能。

二、成品軟硬

1、硬板:硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC 硬板是工業(yè)中應(yīng)用較廣泛的產(chǎn)品,特別是應(yīng)用于化工防腐行業(yè)。 PVC 是一種耐酸、堿、鹽的樹脂,因其良好的化學(xué)性能及相對低廉的價格,廣泛應(yīng)用于化工、建材、輕工、機械等各行業(yè)。如圖:

2、軟板:軟質(zhì)聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹脂加入增塑劑、穩(wěn)定劑等經(jīng)擠出成型而制得。

主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設(shè)備的襯里,也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料,使用溫度為-5至+40℃,可以作為橡膠板的替代產(chǎn)品,用途廣泛屬于新型環(huán)保產(chǎn)品。如圖:

3、軟硬結(jié)合板:FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。如圖:

三、結(jié)構(gòu)

1、單面板:單面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作建和單面板(Single-sided)。

因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。如圖:

2、雙面板:雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印制電路板,雙面都可以布線焊接,中間為一層絕緣層,為常用的一種印制電路板。

兩面都可以走線,大大降低了布線的難度,因此被廣泛采用。如圖:

3、多層板:多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。如圖:

以上便是從三個方面來對PCB的分類。

責(zé)任編輯:PSY

聲明:本文來源于EDN電子技術(shù)設(shè)計,版權(quán)歸原作者所有。如涉及版權(quán)或?qū)Π鏅?quán)有所疑問,請第一時間與我們聯(lián)系

原文標(biāo)題:PCB分類居然有這么多種!長知識了...

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