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如何改善PCB制造工藝以增加利潤

PCB打樣 ? 2020-10-27 19:12 ? 次閱讀
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PCB制造行業(yè)存在很多競爭。每個人都在尋找最小的改進,以使他們獲得優(yōu)勢。如果您似乎趕不上進度,那可能是您的制造過程受到了指責(zé)。使用這些簡單的技巧可以簡化您的制造過程,并使您的客戶回頭客。

像電子行業(yè)的許多方面一樣,印刷電路板的制造過程競爭異常激烈。客戶要求以最高的最低價格快速完成最高質(zhì)量的產(chǎn)品。這激勵一些制造商偷工減料以降低成本并保持競爭力。但是,這是錯誤的方法,從長遠(yuǎn)來看只會起到疏遠(yuǎn)客戶和損害業(yè)務(wù)的作用。相反,制造商可以通過改進制造過程中的每個步驟以使其更加精簡和高效來實現(xiàn)更好的結(jié)果。通過使用更好的工具,產(chǎn)品并盡可能節(jié)省成本,PCB制造商可以以更少的成本為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。這是開始此過程的幾種方法。

使用設(shè)計軟件

當(dāng)今的PCB確實是藝術(shù)品。隨著電子設(shè)備的穩(wěn)步縮小,客戶要求的PCB比以前更小,更復(fù)雜。這意味著PCB制造商必須找到將更多組件裝配到較小板上的方法。因此,PCB布局軟件已幾乎成為設(shè)計師的標(biāo)準(zhǔn)工具。但是,某些設(shè)計師仍在使用老式方法或使用錯誤的軟件來處理事情。專業(yè)的PCB設(shè)計軟件將具有內(nèi)置工具,這些工具可幫助改善工藝流程,確定最佳實踐并執(zhí)行設(shè)計規(guī)則檢查。此外,該軟件將允許您創(chuàng)建和存儲模板,以簡化未來訂單的開發(fā)。

將阻焊劑涂到PCB

許多小規(guī)模的PCB生產(chǎn)操作在其制造過程中并未使用阻焊劑。阻焊層是涂在PCB上的聚合物層,可防止在組裝過程中氧化和不必要的短路。由于電路在當(dāng)今越來越小的PCB上距離越來越近,因此沒有高質(zhì)量阻焊層的制造效率低下,并帶來不必要的風(fēng)險。

不要用氯化鐵腐蝕

從歷史上看,氯化鐵是PCB制造商最常用的蝕刻劑。它便宜,可大量購買且使用安全。但是,一旦將其用于蝕刻,就會變成危險的副產(chǎn)品:氯化銅。氯化銅有劇毒,對環(huán)境有重大危害。因此,不允許將氯化銅倒入下水道或與垃圾一起扔掉。為了正確處置該化學(xué)品,您將不得不使用中和劑或?qū)⑵鋷У綄iT的危險廢物處置場所。

值得慶幸的是,有更便宜,更安全的替代品。過氧二硫酸銨是這些方法之一。但是,在某些地區(qū)它可能會非常昂貴。相反,氯化銅可以廉價地購得,或者可以容易地由鹽酸和過氧化氫制成。使用它的一種方法是,只需通過諸如水族箱泵之類的起泡設(shè)備添加氧氣,即可輕松地重新活化該溶液。由于無需處理該溶液,因此完全避免了氯化銅使用者所熟悉的處理問題。

利用紫外線激光進行面板分離

改善PCB制造工藝的最終方法,也許是最有效的方法,是投入購買紫外線激光進行面板分離。市場上有許多分離方法,例如破碎機,打孔機,鋸、,刨機等。問題是所有機械方法都給板上施加了壓力。這意味著使用機械分板方法的制造商無法生產(chǎn)柔性,薄且其他易碎的印刷電路板。過去,這不是問題。然而,如今,剛性電路板已迅速過時。電子行業(yè)要求定制形狀的PCB,以適合較小的設(shè)備并保存更多信息。

UV激光解決了這個問題,因為它們不與電路板接觸。這意味著它們不會對PCB施加任何物理壓力。薄紙板可以很容易地脫開面板,而不必?fù)?dān)心損壞敏感組件。今天投入于紫外線激光器的制造商將有能力滿足PCB行業(yè)的未來需求,而競爭對手將爭先恐后地追趕。

但是紫外線激光器還具有其他功能。它們也不會在板上施加熱應(yīng)力。其他激光拆板方法(例如CO2激光器)使用熱量來分離板。雖然這是一種有效的方法,但熱量可能會損壞板的端部。這意味著設(shè)計人員無法利用PCB的周邊,浪費寶貴的空間。另一方面,紫外線激光利用“冷”切割技術(shù)來分離PCBUV激光切割是一致的,幾乎不會損壞板的邊緣。利用紫外線技術(shù)的制造商可以通過利用電路板的整個表面積為客戶提供更小的設(shè)計。

高效的制造流程是關(guān)鍵

當(dāng)然,盡管這些只是改善PCB制造工藝的幾種簡單方法,但要點仍然相同。PCB制造技術(shù)每天都在改進。但是,作為制造商,我們可能會沾沾自喜,無法跟上最新趨勢。這意味著我們可能正在使用過時的設(shè)備。但是,通過采取一些簡單的步驟來確保我們的制造過程高效且最新,我們的業(yè)務(wù)就可以保持競爭力并在競爭中脫穎而出。

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