1. 2020年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量完成情況

據(jù)2020年10月19日國(guó)家統(tǒng)計(jì)局網(wǎng)站消息，2020年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量總共生產(chǎn)了1822億塊，同比增長(zhǎng)14.7%，其中，9月份共生產(chǎn)了241億塊，同比增長(zhǎng)16.4%。

據(jù)工信部運(yùn)監(jiān)局統(tǒng)計(jì)報(bào)道，2020年7月，中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長(zhǎng)9.0%，8月份集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長(zhǎng)12.1%。

2. 2020年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口情況

據(jù)中國(guó)海關(guān)總署公布：

2020年1-9月，中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路3871億塊，同比增長(zhǎng)23.0%；

2020年1-9月，中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路金額17673.2億元，同比增長(zhǎng)16.6%；

2020年1-9月，中國(guó)累計(jì)出口集成電路1868.3億塊，同比增長(zhǎng)18.7%；

2020年1-9月，中國(guó)累計(jì)出口集成電路金額5780.2億元，同比增長(zhǎng)14.9%；

2020年1-9月，中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口逆差為11893.0億元（約為1703.9億美元）；

2020年1-9月，中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品出口1.31萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)1.4%，占同期對(duì)美出口總額的60%。其中，筆記本電腦出口額為1620.9億元，同比增長(zhǎng)14.4%，出口手機(jī)1286.9億元，同比下降3.4%；集成電路出口占機(jī)電產(chǎn)品出口總額的44.1%。

3. 發(fā)改委：個(gè)別地方盲目上芯片項(xiàng)目，風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)

國(guó)家發(fā)改委于10月20日召開(kāi)10月份例行新聞發(fā)布會(huì)，發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋出席。

孟瑋指出，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)熱情不斷高漲，2019年，我國(guó)集成電路銷售收入7562億元，同比增長(zhǎng)15.8%，已成為全球集成電路發(fā)展增速最快的地區(qū)之一。同時(shí)一些沒(méi)經(jīng)驗(yàn)沒(méi)技術(shù)沒(méi)人才的三無(wú)企業(yè)也加入其中，個(gè)別地方盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)。

孟瑋表示，發(fā)改委將從四方面維護(hù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序：

一是加強(qiáng)規(guī)劃布局。按照“主體集中、區(qū)域集聚”的發(fā)展原則，加強(qiáng)對(duì)集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo)，有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局。引導(dǎo)行業(yè)加強(qiáng)自律，避免惡性競(jìng)爭(zhēng)。

二是完善政策體系。加快落實(shí)國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)文，也就是關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，抓緊出臺(tái)配套措施，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，規(guī)范市場(chǎng)秩序，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

三是建立防范機(jī)制。建立“早梳理、早發(fā)現(xiàn)、早反饋、早處置”的長(zhǎng)效工作機(jī)制，強(qiáng)化風(fēng)險(xiǎn)提示，加強(qiáng)與銀行機(jī)構(gòu)、投資基金等方面的溝通協(xié)調(diào)，降低集成電路重大項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)。

四是壓實(shí)各方責(zé)任。堅(jiān)持企業(yè)和金融機(jī)構(gòu)自主決策、自擔(dān)責(zé)任，提高產(chǎn)業(yè)集中度。引導(dǎo)地方加強(qiáng)對(duì)重大項(xiàng)目建設(shè)的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)識(shí)，按照“誰(shuí)支持、誰(shuí)負(fù)責(zé)”原則，對(duì)造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險(xiǎn)的，予以通報(bào)問(wèn)責(zé)。

4. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海召開(kāi)

10月15日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇作為IC CHINA平行論壇在上海浦東嘉里大酒店召開(kāi)，論壇由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、封裝分會(huì)、支撐業(yè)分會(huì)承辦。論壇以“新時(shí)期、新政策、新發(fā)展”為主題，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐分會(huì)秘書長(zhǎng)石瑛、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)徐冬梅共同主持。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康出席了論壇并發(fā)表了主題為《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段》的演講，為大家介紹了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況。于燮康指出，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行質(zhì)量在不斷提高?？梢哉f(shuō)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品檔次從低檔逐漸走向高檔，高端芯片占比不斷提升；晶圓制造業(yè)的產(chǎn)品附加值在不斷提高；封測(cè)業(yè)的先進(jìn)封裝占比也在不斷上升。同時(shí)針對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新階段提出了強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)、優(yōu)化資源配置加大研發(fā)投入、強(qiáng)化應(yīng)用引領(lǐng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、政策普惠分立器件共五個(gè)方面的建議。

華海清科股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李昆、華天科技(昆山)電子有限公司研究院院長(zhǎng)馬書英、江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司董事長(zhǎng)韓江龍、迪思科科技（中國(guó)）有限公司產(chǎn)品經(jīng)理束亞運(yùn)、通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP首席科學(xué)家謝建友、北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂(lè)志以及默克中國(guó)負(fù)責(zé)人王美良也參加了論壇，圍繞“新時(shí)期、新政策、新發(fā)展”的主題，分別從封測(cè)技術(shù)、裝備材料等角度與現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行了探討與分享。

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，新基建的需求對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)提出了更高的要求，也是集成電路產(chǎn)業(yè)新的機(jī)遇。本次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇的召開(kāi)，意在加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的交流合作，推動(dòng)我國(guó)集成電路5G新時(shí)期可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。論壇得到了產(chǎn)業(yè)界人士高度關(guān)注，現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席，與會(huì)人士站滿了通道及入口。

5. 南京集成電路大學(xué)正式成立

2020年10月22，由南京江北新區(qū)聯(lián)合企業(yè)、高校共同成立的南京集成電路大學(xué)，在南京江北新區(qū)舉行了揭牌儀式。

南京市政協(xié)主席、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長(zhǎng)”劉以安，南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群，南京市副市長(zhǎng)沈劍榮等來(lái)自南京市、江北新區(qū)的主要領(lǐng)導(dǎo)以及高校、企業(yè)的代表出席活動(dòng)?；顒?dòng)由南京市副市長(zhǎng)沈劍榮主持。

劉以安為南京集成電路大學(xué)揭牌，并為時(shí)龍興教授頒發(fā)南京集成電路大學(xué)校長(zhǎng)聘書。

今年7月，國(guó)務(wù)院將集成電路設(shè)為一級(jí)學(xué)科，同時(shí)期發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)的重要性進(jìn)一步凸顯。在此背景下，南京集成電路大學(xué)應(yīng)運(yùn)而生。

南京集成電路大學(xué)將以面向產(chǎn)業(yè)人才為定位，與傳統(tǒng)高校取長(zhǎng)補(bǔ)短，以機(jī)制創(chuàng)新、相互補(bǔ)充的方式，解決當(dāng)前人才培養(yǎng)難點(diǎn)，促進(jìn)地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是一個(gè)銜接政府、高校、企業(yè)以及推進(jìn)產(chǎn)教融合的開(kāi)放平臺(tái)?；顒?dòng)中，來(lái)自高校、科研單位、企業(yè)的相關(guān)代表，與南京集成電路大學(xué)就產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)合作進(jìn)行簽約。

南京集成電路大學(xué)揭牌儀式的同期還舉行了產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)高端論壇。

6. 首片國(guó)產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品在上海臨港正式發(fā)布

據(jù)上海臨港官微報(bào)道，10月16日，首片國(guó)產(chǎn)6英寸碳化硅（SiC）MOSFET（金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管）晶圓在上海臨港正式發(fā)布。

據(jù)上海瞻芯電子創(chuàng)始人兼總經(jīng)理張永熙介紹，如果用了碳化硅MOSFET新能源汽車作電驅(qū)動(dòng)的話，續(xù)航里程可以有5%到10%的提升。比如說(shuō)用了碳化硅工藝器件的光伏逆變器的話，效率也可以非常大的提升尤其在能耗上面降低50%。目前，這款晶圓已經(jīng)有國(guó)內(nèi)10多家客戶進(jìn)行了試用，其中2家已經(jīng)形成了小批量出貨。

據(jù)悉，上海瞻芯電子提供以SiC功率器件、SiC/Si MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片、SiC模塊為核心的功率轉(zhuǎn)換解決方案，適用于風(fēng)能逆變、光伏逆變、工業(yè)電源、新能源汽車、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、充電樁等領(lǐng)域。

上海瞻芯電子2017年7月17日在上海臨港正式注冊(cè)成立，開(kāi)發(fā)以6英寸為主的碳化硅晶圓。2017年10月上旬完成工藝流程、器件和版圖設(shè)計(jì)，在10月到12月間完成初步工藝試驗(yàn)，并且從2017年12月開(kāi)始正式流片，在不到5個(gè)月內(nèi)成功地在一條成熟量產(chǎn)的6英寸工藝生產(chǎn)線上完成碳化硅（SiC）MOSFET的制造流程。

7. 國(guó)聯(lián)聞泰5G通訊和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立

10月18日，國(guó)聯(lián)集團(tuán)與聞天下投資有限公司簽署合作協(xié)議，雙方共同發(fā)起成立起始規(guī)模達(dá)100億元的國(guó)聯(lián)聞泰5G通訊和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金。這是繼今年8月聞泰科技超級(jí)智慧產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶高新區(qū)以來(lái)，聞泰與無(wú)錫展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作的又一重磅舉措，將為無(wú)錫加快集成電路及5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展、培育世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群注入新動(dòng)力。

今年8月，聞泰科技投資100億元籌建無(wú)錫超級(jí)智慧產(chǎn)業(yè)園，建設(shè)聞泰全球第一個(gè)世界最先進(jìn)水平的智慧超級(jí)工廠及研發(fā)中心。此次，無(wú)錫與聞泰再度牽手，共同發(fā)起設(shè)立國(guó)聯(lián)聞泰5G通訊和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，依托聞泰科技和國(guó)聯(lián)集團(tuán)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金、技術(shù)優(yōu)勢(shì)，圍繞聞泰科技及其供應(yīng)鏈，以“數(shù)字新基建”為主題重點(diǎn)布局符合國(guó)家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵技術(shù)、市場(chǎng)認(rèn)可度高的高端智能制造企業(yè)。作為基金的重要合伙人，國(guó)聯(lián)集團(tuán)子公司國(guó)聯(lián)資本運(yùn)營(yíng)有限公司將參與基金的組建和運(yùn)營(yíng)管理，發(fā)揮好國(guó)有資本的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

作為無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最前沿和主陣地，無(wú)錫高新區(qū)有著涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、配套服務(wù)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。蔣敏表示，無(wú)錫高新區(qū)作為太湖灣科創(chuàng)帶的核心區(qū)，在發(fā)展5G通訊和半導(dǎo)體上具有得天獨(dú)厚的產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和政策鏈優(yōu)勢(shì)。下階段，高新區(qū)將全面秉承“無(wú)難事、悉心辦”的理念，一如既往地當(dāng)好“店小二”，為企業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境，實(shí)現(xiàn)雙方互利共贏。

8. 華潤(rùn)微擬增募資50億 主攻功率半導(dǎo)體封測(cè)

10月19日晚，華潤(rùn)微發(fā)公告稱，公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金50億元，投向功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目。

公告顯示，華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬(wàn)平方米。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過(guò)自籌解決。本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。

華潤(rùn)微表示，項(xiàng)目建成后，公司在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢(shì)與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升，推動(dòng)公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營(yíng)公司轉(zhuǎn)型。

9. 12個(gè)芯片項(xiàng)目落戶無(wú)錫錫山

集微網(wǎng)消息，10月19日，無(wú)錫錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉辦“‘芯’谷啟航 ‘芯’動(dòng)錫山”開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目合作交流活動(dòng)。

活動(dòng)上簽約落戶12個(gè)芯片項(xiàng)目，包括華為、小米生態(tài)鏈企業(yè)瀚昕微，中興、華為戰(zhàn)略合作伙伴賽爾特安，京東方、小米供應(yīng)商海鯨半導(dǎo)體及MEMS傳感器芯片項(xiàng)目、浪涌防護(hù)芯片項(xiàng)目、光通信用全集成收發(fā)芯片項(xiàng)目等。

會(huì)上還發(fā)布了錫山開(kāi)發(fā)區(qū)“芯片10條”與1個(gè)基金—南京俱成秋實(shí)貳號(hào)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)?；鹨?guī)模17.91億人民幣。投資領(lǐng)域包括創(chuàng)業(yè)各階段的新型信息技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)制造、新材料、新能源、智能制造等先進(jìn)制造行業(yè)企業(yè)。

10. 深科技投資存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目

近日，深圳長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技股份有限公司發(fā)布兩份重要公告，一是全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司聯(lián)合大基金二期等設(shè)立沛頓存儲(chǔ)；二是擬非公開(kāi)發(fā)行募資不超過(guò)17.1億元，投入沛頓存儲(chǔ)的存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。

根據(jù)外投資公告，深科技全資子公司沛頓科技與大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)投創(chuàng)以及關(guān)聯(lián)方中電聚芯于2020年10月16日簽署了《投資協(xié)議》，擬共同出資設(shè)立合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司，作為存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目的實(shí)施主體。

根據(jù)公告，沛頓存儲(chǔ)投資總額30.67億元，注冊(cè)資本30.60億元，其中，沛頓科技、大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)投創(chuàng)和中電聚芯分別現(xiàn)金出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元，并各持有沛頓存儲(chǔ)55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股權(quán)。

根據(jù)2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，深科技此次擬非公開(kāi)發(fā)行股份89,328,225股（含本數(shù)），募集資金總額不超過(guò)17.1億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬將全部用于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。

據(jù)披露，存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目計(jì)劃總投資30.67億元，將主要建設(shè)包括DRAM存儲(chǔ)芯片封測(cè)、存儲(chǔ)模組、NAND存儲(chǔ)芯片封裝業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能分別4800萬(wàn)顆、246萬(wàn)條、320萬(wàn)顆，建設(shè)期3年，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元。主要為客戶提供存儲(chǔ)芯片封測(cè)和模組制造產(chǎn)能，項(xiàng)目建設(shè)周期3年，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元。

深科技表示，本次非公開(kāi)發(fā)行募集的資金將全部用于“存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目”，為客戶提供存儲(chǔ)芯片封測(cè)和模組制造產(chǎn)能。本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲(chǔ)芯片封測(cè)以及DRAM內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，有助于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片封測(cè)的深度國(guó)產(chǎn)化。本次募投項(xiàng)目實(shí)施后的新增產(chǎn)能加上公司現(xiàn)有產(chǎn)能，將為存儲(chǔ)器芯片國(guó)產(chǎn)化提供保障。

11. 利揚(yáng)芯片擬公開(kāi)發(fā)行3410萬(wàn)股并于科創(chuàng)板上市

10月22日，廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司披露的招股意向書顯示，該公司擬首次公開(kāi)發(fā)行股票3410萬(wàn)股(占發(fā)行后總股本的比例為25%）并于科創(chuàng)板上市，本次公開(kāi)發(fā)行后公司總股本不超過(guò)13640萬(wàn)股。本次發(fā)行初步詢價(jià)日期為2020年10月27日，申購(gòu)日期為2020年10月30日。

另外，招股意向書顯示本次發(fā)行僅為發(fā)行人公開(kāi)發(fā)行新股，發(fā)行人股東不公開(kāi)發(fā)售其所持股份，即本次發(fā)行不設(shè)老股轉(zhuǎn)讓。

2017年至2019年，利揚(yáng)芯片分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.29億元、1.38億元、2.32億元；分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1946.30萬(wàn)元、1592.71萬(wàn)元、6083.79萬(wàn)元。

據(jù)悉，利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。

12. 山東有研“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項(xiàng)目”通線量產(chǎn)

10月16日，山東有研半導(dǎo)體材料有限公司“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項(xiàng)目”量產(chǎn)通線儀式在德州舉行。

該項(xiàng)目由北京有研院與山東德州市政府于2018年6月簽約，2018年7月正式落戶德州經(jīng)開(kāi)區(qū)，2019年3月動(dòng)工，總投資80億元。一期投資18億元，規(guī)劃建設(shè)8英寸硅片276萬(wàn)片/年、6英寸硅片180萬(wàn)片/年；300噸12-18英寸大直徑硅單晶生產(chǎn)線。二期建設(shè)12英寸集成電路用大硅片，預(yù)期在2021年開(kāi)工建設(shè)

作為省級(jí)重點(diǎn)“頭號(hào)”項(xiàng)目，從2018年7月26日項(xiàng)目簽約，到山東省首根半導(dǎo)體級(jí)8英寸直拉單晶硅棒拉制成功，再到德州8英寸集成電路用硅片通線量產(chǎn)，僅僅用了兩年多時(shí)間。

據(jù)悉，二期年產(chǎn)360萬(wàn)片12英寸硅片項(xiàng)目計(jì)劃明年開(kāi)工建設(shè)，建成投產(chǎn)后，將成為我國(guó)北方最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地,可有效輻射北京、天津、無(wú)錫、石家莊等我國(guó)重要電子信息產(chǎn)業(yè)基地。

13. SK海力士宣布收購(gòu)英特爾閃存業(yè)務(wù)

10月20日，SK海力士在官網(wǎng)宣布，將收購(gòu)英特爾的SSD、NAND flash、晶圓業(yè)務(wù)以及其于中國(guó)大連的產(chǎn)線，總價(jià)值大約10.3萬(wàn)億韓元（約合90億美元）。此次交易后，將使SK海力士市占超越日商鎧俠，躍居存儲(chǔ)器第二的位置。

英特爾表示，被剝離的因?yàn)闉榉呛诵臉I(yè)務(wù)，交易將有助于其解決芯片技術(shù)困境，其特有的傲騰TM業(yè)務(wù)部門將被保留。對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，剝離非核心業(yè)務(wù)將有助于其解決芯片技術(shù)困境。

兩家公司表示，將爭(zhēng)取在2021年底前取得所需的政府機(jī)關(guān)許可。在獲取相關(guān)許可后，SK hynix將通過(guò)支付第一期70億美元對(duì)價(jià)從英特爾收購(gòu)NAND SSD業(yè)務(wù)（包括NAND SSD相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和員工）以及大連工廠。此后，預(yù)計(jì)在2025年3月份最終交割時(shí)，SK hynix將支付20億美元余款從英特爾收購(gòu)其余相關(guān)資產(chǎn)，包括NAND閃存晶圓的生產(chǎn)及設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、研發(fā)人員以及大連工廠的員工。

根據(jù)協(xié)議，英特爾將繼續(xù)在大連閃存制造工廠制造NAND晶圓，并保留制造和設(shè)計(jì)NAND閃存晶圓相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，直至最終交割日。

SK海力士表示將依規(guī)定向中、美、韓等國(guó)家政府機(jī)關(guān)申請(qǐng)?jiān)S可，預(yù)計(jì)在2021年年底前完成收購(gòu)。

14. 聯(lián)電晉華案雙方有望以6000萬(wàn)美元和解

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工大廠聯(lián)電之前被美國(guó)司法部訴訟協(xié)助晉華竊取美光的DRAM制造技術(shù)一案，雙方有望以6000萬(wàn)美元進(jìn)行和解，目前方案尚待法院核準(zhǔn)。

聯(lián)電10月22日發(fā)布公告稱，聯(lián)電向美國(guó)司法部提出和解解決方案，以期在最短時(shí)間內(nèi)結(jié)束本案。聯(lián)電提出的建議量刑狀書包含：請(qǐng)求法院處以輕便的罪名，以及原被告雙方協(xié)商的罰金美金6000萬(wàn)美元。解決方案尚待法院批準(zhǔn)。

盜竊知識(shí)產(chǎn)權(quán)和竊取商業(yè)機(jī)密如果被判事實(shí)成立，向來(lái)都會(huì)面臨最嚴(yán)厲的處罰。如今協(xié)商到僅營(yíng)業(yè)秘密刑事案件，罰金6千萬(wàn)美元，比之前預(yù)期的結(jié)果好很多。

責(zé)任編輯：lq