11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行。在會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)肖勝利做了《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報(bào)告。

報(bào)告指出，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售額為4121億美元，同比下跌12.1％，創(chuàng)下2001年以來(lái)最大跌幅。

最新數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年度世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收入為2082億美元，同比增長(zhǎng)6.8％。因新冠肺炎在全球蔓延之勢(shì)仍未收斂，“美國(guó)優(yōu)先”的無(wú)底線的經(jīng)貿(mào)戰(zhàn)愈演越烈，世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展不確定因素增多，下行風(fēng)險(xiǎn)阻擋世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的滯緩。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額下滑的背景下，封測(cè)業(yè)依然保持0.8％的小幅增長(zhǎng)，達(dá)543.5億美元。2020年第二季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收為63.25億美元，年增26.6％。

另一方面，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速平穩(wěn)，規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)能力不斷增強(qiáng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額從2018年的6532億元增長(zhǎng)到201年的7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8％，增速回落了4.9％。2020年上半年銷(xiāo)售額達(dá)到3539億元，同比增長(zhǎng)16.1％。

與此同時(shí)，三業(yè)占比（設(shè)計(jì)/晶圓/封測(cè)）更趨合理。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到75623億元比2018年的6532億增長(zhǎng)15.8％。其中，封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，2019年的占比進(jìn)一步下降，約為31.1％，比2018年的33.6％又下降了2.5％。

依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（設(shè)計(jì)制造業(yè)晶圓：封測(cè)）的3:4：3，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的28.4％比例尚處比較理想的位置，但是，封測(cè)業(yè)占比下降的趨勢(shì)比較大。
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