對(duì)于高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)大部分都是通過(guò)對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析，我們可以看到，通常在高速PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中，往往看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔通常也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。

所以我們?yōu)榱藴p小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到以下幾點(diǎn)：

1、無(wú)論從成本和信號(hào)質(zhì)量的觀點(diǎn)出發(fā)，選擇孔的大小合理的大小。比如對(duì)6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)的話，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些小型高密度電路板，也可以嘗試使用8/18Mil的過(guò)孔。在目前的技術(shù)條件下，更難以使用該孔的尺寸更小。對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，為了降低阻抗。

2、以上兩式討論可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)。

3、信號(hào)線在PCB層上并沒(méi)有改變，也就是說(shuō)盡量不要使用不必要的過(guò)孔。

4、電源和地的管腳要就近打孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好， 因?yàn)樗鼈儠?huì)增加在電感。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，為了降低阻抗。

5、在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，為了提供最新的信號(hào)的電路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔。當(dāng)然還需要在靈活的設(shè)計(jì)。

過(guò)孔模型上面所討論的是每個(gè)人都有墊的情況下，有時(shí)還，我們可以減少一些鍵盤(pán)甚至取消的層。特別是在過(guò)孔密度非常大的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，

解決這樣的問(wèn)題除了移動(dòng)過(guò)孔的位置，也可以考慮在焊盤(pán)的通孔，以減少鋪銅層的尺寸。

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