高密度互連（HDI）是高級(jí)電子設(shè)備的組成部分。它們以各種名稱來(lái)引用，例如Microvia Process（MVP），序列構(gòu)建（SBU）和構(gòu)建多層板（BUM）。這些PCB均具有技術(shù)特性，使其非常適合當(dāng)今要求出色性能和輕巧設(shè)計(jì)的設(shè)備。這篇文章試圖回答關(guān)于HDI PCB的所有問(wèn)題。

什么是HDI PCB？

高密度互連（HDI）PCB從擁有大量組件的高密度布線連接中獲得名稱。這些高密度路由連接有助于減少各種流行的電子設(shè)備（如平板電腦，智能手機(jī)，計(jì)算機(jī)以及可穿戴技術(shù)產(chǎn)品，如虛擬現(xiàn)實(shí)（VR設(shè)備）和健身帶）的占用空間。

為什么要使用HDI PCB？

與表面貼裝（SMT）和通孔板相比，HDI PCB具有許多技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

l設(shè)計(jì)靈活性：與SMT或直通板相比，HDI板為設(shè)計(jì)人員提供了更多的設(shè)計(jì)靈活性。設(shè)計(jì)人員可以利用高組件密度的優(yōu)勢(shì)，這有助于更快地進(jìn)行信號(hào)處理。

l占用空間?。河捎诰哂邢冗M(jìn)的技術(shù)特性，HDI板可在同一板上以較少的層數(shù)輕松容納更多的連接。

l可靠性： HDI板的通孔較小，由于其縱橫比（AR）低，因此與通孔通孔相比具有更高的可靠性。

l適用于密集型和復(fù)雜型封裝： HDI是密集型和復(fù)雜型封裝的選擇，其中涉及高引腳數(shù)和低間距。

l對(duì)小型印刷電路板的需求不斷增長(zhǎng)： HDI板滿足了對(duì)小型PCB的增長(zhǎng)需求。非HDI板要求更多的空間和重量，這使其在許多情況下都難以使用。同樣，可以將多個(gè)PCB集成到單個(gè)HDI中。

l信號(hào)完整性：此PCB的先進(jìn)技術(shù)特性有助于改善信號(hào)完整性和電氣性能，這使其在SMT或通孔板中很受歡迎。

設(shè)計(jì)HDI PCB時(shí)應(yīng)注意哪些事項(xiàng)？

與其他任何PCB技術(shù)一樣，HDI PCB也需要一些特定的關(guān)注事項(xiàng)，例如：

l材料：盡管所有PCB制造過(guò)程都考慮到了材料，但是HDI PCB仍會(huì)認(rèn)真對(duì)待它們，因?yàn)榇嬖谝恍┲圃煜拗?。信?hào)走線的電氣性能將取決于所選材料的類型。材料的選擇也是決定成本的主要因素。

l每層互連（ELIC）：此技術(shù)現(xiàn)已用于智能手機(jī)的構(gòu)造中。它有助于減少機(jī)械孔，并在電路板內(nèi)部產(chǎn)生較小的間距。

l軌道均勻性和最小線寬：這些是避免短路或斷開(kāi)連接的重要考慮因素。

l組件布局： HDI技術(shù)強(qiáng)調(diào)準(zhǔn)確的組件放置。此放置有助于確保安裝，焊接和維護(hù)電路板的可行性。

l盲孔和盲孔的分布：不對(duì)稱的堆疊設(shè)計(jì)可能會(huì)產(chǎn)生不必要的壓力，從而導(dǎo)致電路板翹曲。

l技能集：在將PCB發(fā)送到制造商之前，必須考慮層數(shù)，高密度元件放置和制造復(fù)雜性。在制造過(guò)程中遇到的任何類型的設(shè)計(jì)問(wèn)題都可能是昂貴的，并且可能需要完全重新設(shè)計(jì)或報(bào)廢。

設(shè)計(jì)復(fù)雜性，對(duì)精度的要求以及緊湊型PCB的相關(guān)性不斷提高是其中的一些因素，這些因素已將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移到HDI PCB的規(guī)劃，布局和制造上。