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光子芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-11-23 15:41 ? 次閱讀
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以電子驅(qū)動(dòng)的集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了半個(gè)多世紀(jì),自從它出現(xiàn)以后,人類的生活、工作等活動(dòng)就發(fā)生了翻天覆地的變化。集成電路、半導(dǎo)體逐漸成為了信息產(chǎn)業(yè)的基石,已經(jīng)是人類社會(huì)活動(dòng)不可或缺的重要組成。

信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展源于芯片,在此基礎(chǔ)上,出現(xiàn)了計(jì)算機(jī),計(jì)算機(jī)又催生并推動(dòng)了軟件業(yè)。自從PC普及到每個(gè)家庭和每個(gè)人之后,又推動(dòng)了互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展和普及,隨之而來的是路由器、交換機(jī),以及光纖基礎(chǔ)設(shè)施的涌現(xiàn)和普及。也就是在此時(shí),光通信逐步進(jìn)入了人類的工作和生活,且應(yīng)用越來越廣,重要性與日俱增。

這里有兩個(gè)重要的時(shí)間點(diǎn):1960年,美國物理學(xué)家梅曼發(fā)明了世界首臺(tái)激光器,人類第一次有了如此單色性好、高準(zhǔn)直、高能量密度的光源;1964年,中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所完成了高速攝影機(jī)的研制,拍攝到我國第一顆原子彈爆炸的瞬間過程。

以電子驅(qū)動(dòng)的集成電路業(yè)發(fā)展一直遵循摩爾定律,但經(jīng)過半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展,該定律逐步呈現(xiàn)失效的態(tài)勢。當(dāng)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),如果按照摩爾定律判定的話,已經(jīng)進(jìn)入到了一個(gè)瓶頸期,這就需要新的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力量。光子芯片正是這樣一股力量。

如當(dāng)年集成電路開創(chuàng)信息時(shí)代一樣,當(dāng)下,已經(jīng)普及的光通信正在成為新革命力量的開路先鋒,與此同時(shí),光子芯片正在從分離式器件向集成光路演進(jìn),在不久的將來有望取得更好的發(fā)展。

相對于電子驅(qū)動(dòng)的集成電路,光子芯片有超高速率,超低功耗等特點(diǎn),利用光信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)獲取、傳輸、計(jì)算、存儲(chǔ)和顯示的光子芯片,具有非常廣闊的發(fā)展空間和巨大的潛能。未來,光子芯片將成為5G人工智能時(shí)代的關(guān)鍵基石,因?yàn)闊o論是互聯(lián)網(wǎng)、5G,還是物聯(lián)網(wǎng),基礎(chǔ)設(shè)施都離不開光纖和光學(xué)器件。

未來,集成光路一定是人工智能時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施,而5G,以及之后的6G網(wǎng)絡(luò)是人工智能的主要通信載體,其將光通信的速度提升了4倍以上,如100G的光模塊開始向400G演進(jìn)。

除了通信,光子芯片在計(jì)算、存儲(chǔ)和顯示方面也發(fā)揮著越來越重要的作用,現(xiàn)在的云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心里面,已經(jīng)大量采用了光收發(fā)模塊,Google現(xiàn)在已經(jīng)是全球最大的光器件采購商了。而信息的顯示本身就是光學(xué)。以AR、VR為代表的3D感知和顯示已經(jīng)嶄露頭角,最具代表性的,就是在2017年問世的iPhone X,它在業(yè)內(nèi)首先商用了Face ID,在手機(jī)里開始加大了光學(xué)成本,F(xiàn)ace ID里面用了三個(gè)VCSEL激光器。如中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊所說,iPhone X拉開了消費(fèi)光子時(shí)代的序幕。

進(jìn)入2020年以后,突發(fā)的疫情影響著全人類的健康,紅外測溫設(shè)備、投影式紅外成像設(shè)備、AR/5G遠(yuǎn)程會(huì)診系統(tǒng)等光學(xué)領(lǐng)域多項(xiàng)技術(shù),在抗擊新冠疫情的過程中,起到了重要的支撐作用,也是光子芯片發(fā)展的加速器。

光通信、感知與計(jì)算

目前來看,光子技術(shù)主要用在通信、感知和計(jì)算方面,而光通信是這三者當(dāng)中應(yīng)用最為廣泛的,而光計(jì)算還處于實(shí)驗(yàn)室研究階段,距離大規(guī)模商用還有一段距離。

光通信已經(jīng)商用很多年,市場廣大,相對也比較成熟,不過,核心技術(shù)和市場都被歐美那幾家大廠控制著,如II-VI,該公司收購了另一家知名的光通信企業(yè)Finisar,F(xiàn)inisar的傳統(tǒng)優(yōu)勢項(xiàng)目在于交換機(jī)光模塊。另一家大廠是Lumentum,該公司收購了Oclaro,之后又將光模塊業(yè)務(wù)出售給了CIG劍橋。它們都在為未來光通信市場的競爭進(jìn)行著技術(shù)和市場儲(chǔ)備。光電芯片是光通信模塊中最重要的器件,誰掌握了更多、更高水平的光芯片技術(shù),誰就會(huì)立于不敗之地。

在光感知方面(主要用于獲取自然界的信息),激光雷達(dá)是當(dāng)下的熱點(diǎn)技術(shù)和應(yīng)用,特別是隨著無人駕駛的逐步成熟,激光雷達(dá)的前景被廣泛看好,不過,成本控制成為了阻礙其發(fā)展的最大障礙,各家傳感器廠商也都在這方面絞盡腦汁。另外,還有多種用于大數(shù)據(jù)量信息獲取的光學(xué)傳感器和光學(xué)芯片在研發(fā)當(dāng)中,這也是眾多初創(chuàng)型光電芯片企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域。

而在光計(jì)算方面,硅光技術(shù)是業(yè)界主流,包括IBM、英特爾,以及中國中科院在內(nèi)的大企業(yè)和研究院所都在研發(fā)光CPU,目標(biāo)是用光計(jì)算來解決傳統(tǒng)電子驅(qū)動(dòng)集成電路面臨的難題。

不過,硅基光電子產(chǎn)品的大規(guī)模商用還需時(shí)日,因?yàn)楣韫庑酒囊?guī)模應(yīng)用同現(xiàn)有的產(chǎn)品技術(shù)方案存在著競爭,雖然性能更優(yōu),但是硅光的成本很高,硅光芯片需要足夠大的量才能擺脫價(jià)格方面的劣勢,而到目前為止,市場規(guī)模最大的數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算雖然用到了光電器件,但比重不高,還沒有完全向硅光芯片打開大門,而在當(dāng)下光通信領(lǐng)域的需要量不足以支撐其大規(guī)模生產(chǎn)。因此,光計(jì)算市場還需要時(shí)間培育。

政策支持

正是看到了光子時(shí)代的美好前景,行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),以及眾多初創(chuàng)企業(yè),紛紛在光子芯片領(lǐng)域重金投入,以求在未來的競爭中占據(jù)主動(dòng)。與此同時(shí),多個(gè)國家政府也出臺(tái)政策,以扶持光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

上世紀(jì)80年代,歐美發(fā)達(dá)國家就已經(jīng)在光子芯片領(lǐng)域抓緊布局,美國國防部更是把光子學(xué)列為美國的20項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)之一。而德國政府則將光子學(xué)確定為21世紀(jì)保持其在國際市場上先進(jìn)地位的九大關(guān)鍵技術(shù)之一,并投入35億歐元用于產(chǎn)業(yè)研發(fā),并發(fā)布了著名的 “地平線2020”計(jì)劃,加大光電子集成研究。

在中國,2018年1月,國家工信部發(fā)布了中國光電子器件發(fā)展五年路線圖(2018-2022),其中明確提及了中國光通信器件產(chǎn)業(yè)目標(biāo):2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%,高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破20%;2022年國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場份額的30%以上,有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名。

新時(shí)代 新機(jī)遇

在芯片行業(yè),中國的整體水平暫時(shí)落后于人。而在諸如光學(xué)傳感、生物光子和消費(fèi)光子等新興領(lǐng)域,中國與歐美日韓等發(fā)達(dá)國家差距較小,呈現(xiàn)出群雄逐鹿的態(tài)勢。

因此,光子時(shí)代的到來,對中國來說是一個(gè)非常重要的機(jī)遇。特別是中國現(xiàn)在面臨一個(gè)問題,就是核心芯片依賴進(jìn)口,這不禁讓我想起了2018年針對中興通信的貿(mào)易禁令,其中,很大一部分是光電芯片和元器件。

所以,中國必須要攻克的就是以核心芯片為代表的核心技術(shù),這是中國必須解決的問題。

在光電領(lǐng)域也是如此,中國本土也具備了較為完整的設(shè)備和模組產(chǎn)業(yè)鏈,但是上游的光電芯片主要依賴進(jìn)口,國產(chǎn)替代前景廣闊。而中興和華為事件的爆發(fā),加速了芯片國產(chǎn)替代的腳步。

2017年,IPhone X手機(jī)的結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別功能,帶動(dòng)3D傳感的爆發(fā),打開了VCSEL在電子消費(fèi)領(lǐng)域的巨大市場。VCSEL的爆發(fā),使得原本一片空白的國內(nèi)市場如雨后春筍般地冒出了一批從事VCSEL激光器芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),甚至一些從事大功率激光器芯片的企業(yè)也切入VCSEL。同時(shí),ToF憑借較低的成本,也在手機(jī)3D感知應(yīng)用方面迅速躥紅,與VCSEL形成分庭抗禮之勢。但是,目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈還不完善,上下游鏈條沒有完全打通,特別是國內(nèi)VCSEL外延環(huán)節(jié)的市場規(guī)模還未形成。這是挑戰(zhàn),同時(shí)也是投資發(fā)展的機(jī)遇。

投資與共贏

綜上,光子芯片是朝陽產(chǎn)業(yè),值得投資。

特別是5G產(chǎn)業(yè)對光電芯片的需求巨大,而且會(huì)不斷增長,因此,這逐漸成為了政府、投資機(jī)構(gòu),以及產(chǎn)業(yè)孵化器等重要的半導(dǎo)體投入板塊。無論是在光發(fā)射端、接收端,還是在光電轉(zhuǎn)換端,有越來越多的布局。

而在中國,創(chuàng)業(yè)和投資需要沉下心來,不能總是頻繁轉(zhuǎn)換風(fēng)口,特別是在半導(dǎo)體和光子芯片這樣的高新技術(shù)領(lǐng)域,要有十年磨一劍的雄心、魄力和毅力,才能把事情做成功。

近些年,一批專注于光電技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投資機(jī)構(gòu)和初創(chuàng)企業(yè)得到了越來越多的關(guān)注和尊重。投資機(jī)構(gòu)如中科創(chuàng)星、德聯(lián)資本等。新興的光電芯片企業(yè)在材料、外延、芯片、設(shè)備、顯示等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有布局目前,這些投資機(jī)構(gòu)和芯片企業(yè)都做出了成績。

在光電芯片投資領(lǐng)域,中科創(chuàng)星在國內(nèi)具有較強(qiáng)的代表性,早在2014年,中科創(chuàng)星便已側(cè)重在光電領(lǐng)域的布局,以突破“卡脖子”技術(shù)為目標(biāo),在信息的獲取、傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算、顯示與交互等細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)組網(wǎng)“修路”。在其投資的90余家半導(dǎo)體企業(yè)中,從事光電芯片及相關(guān)技術(shù)研發(fā)的占有很高的權(quán)重,代表企業(yè)有曦智科技、奇芯光電、鯤游光電、唐晶量子、賽富樂斯、飛芯電子、全磊光電、和其光電、知象光電、中科極光、東超科技等。

其中,鯤游光電因?yàn)榈玫搅巳A為哈勃科技的投資而成為了明星企業(yè),其生產(chǎn)的DOE光學(xué)元件很有特色。從事VCSEL、射頻外延片生產(chǎn)的唐晶量子已開始獲得業(yè)內(nèi)主流企業(yè)認(rèn)可。另外,專注車載激光雷達(dá)和ToF解決方案的飛芯電子,研發(fā)以InP和GaAs為襯底的 III-V 化合物半導(dǎo)體外延片的全磊光電,從事DCT-plate等效負(fù)折射率平板透鏡研發(fā)生產(chǎn)的東超科技等企業(yè),都得到了業(yè)內(nèi)主流投資機(jī)構(gòu)的廣泛認(rèn)可。

另外,中科創(chuàng)星還提供平臺(tái)、設(shè)備、基金,專門用于孵化芯片企業(yè)。例如,2015年,中科創(chuàng)星和多家科研機(jī)構(gòu)共同發(fā)起設(shè)立了陜西光子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院,2016年,設(shè)立了國內(nèi)首支專注于光電芯片領(lǐng)域的早期基金——陜西先導(dǎo)光電集成創(chuàng)投基金,總規(guī)模10億元。

除了投資和芯片研發(fā)之外,產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)也非常重要。因?yàn)楣馄骷俏覈麄€(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈最薄弱的環(huán)節(jié),特別是高端芯片和器件,甚至是空白。市場對于光器件產(chǎn)品迭代速度要求越來越高,中國光器件企業(yè)要提升技術(shù)水平,只依靠企業(yè)自身是不夠的,需要結(jié)合學(xué)校、研究院所等科研力量,合作共贏。

作為國內(nèi)頂尖的科研院所,中科院微電子所搭建了國內(nèi)首個(gè)完整硅光工藝流片能力平臺(tái),基于8英寸晶圓CMOS工藝線開發(fā)了成套硅光技術(shù),包括硅光流片工藝庫和基礎(chǔ)器件庫,制定了硅光器件和芯片的設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝規(guī)范,形成了硅光PDK。該平臺(tái)已對外提供包括無源器件和有源器件在內(nèi)的硅光全流程工藝服務(wù)。

眾人拾柴火焰高,中國光電產(chǎn)業(yè)需要更多企事業(yè)單位的交流、合作,這就需要打造更多集科技資源統(tǒng)籌、戰(zhàn)略智庫規(guī)劃、國際前沿產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究、高端創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才引進(jìn)、創(chuàng)業(yè)投資與孵化為一體的光電子互通平臺(tái)。而北京就有這樣一個(gè)平臺(tái),它就是定于 2020 年 11 月 24日(周二)舉辦的“2020 中國光子產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。

該論壇邀請了知名科學(xué)家、行業(yè)領(lǐng)袖、知名投資人等共同參與,大家可以在一起分享相關(guān)領(lǐng)域的成果與經(jīng)驗(yàn),探討光芯片所面臨的問題和動(dòng)態(tài)。如果您是中國光電芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的一份子,誠摯邀請您蒞臨此次論壇!
責(zé)任編輯:tzh

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    人工智能技術(shù)現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢 ? ? 近年來,人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展,深刻影響著各行各業(yè)。從計(jì)算機(jī)視覺到自然語言處理,從自動(dòng)駕駛到
    的頭像 發(fā)表于 07-16 15:01 ?2277次閱讀

    無刷雙饋電機(jī)專利技術(shù)發(fā)展

    機(jī)的發(fā)展進(jìn)行了全面的統(tǒng)計(jì)分析,總結(jié)了與無刷雙饋電機(jī)相關(guān)的國內(nèi)和國外專利的申請趨勢、主要中請人分布以及其轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)的發(fā)展路線做了一定的分析,并從
    發(fā)表于 06-25 13:10

    鋁電解電容技術(shù)發(fā)展與市場格局分析

    鋁電解電容的技術(shù)發(fā)展,市場需求狀況分析
    的頭像 發(fā)表于 06-23 15:30 ?1321次閱讀

    關(guān)鍵技術(shù)突破!國內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片晶圓

    酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)?;慨a(chǎn),該芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。 光子芯片關(guān)鍵技術(shù)突破
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    輪邊驅(qū)動(dòng)電機(jī)專利技術(shù)發(fā)展

    專利的申請趨勢、主要申請人分布以及重點(diǎn)技術(shù)分支:輪邊驅(qū)動(dòng)電機(jī)的發(fā)展路線做了一定的分析,并從中得到一定的規(guī)律。 純分享帖,需要者可點(diǎn)擊附件免費(fèi)獲取完整資料~~~*附件:輪邊驅(qū)動(dòng)電機(jī)專利
    發(fā)表于 06-10 13:15

    Gartner發(fā)布云技術(shù)發(fā)展的六大趨勢

    Gartner發(fā)布未來四年云技術(shù)發(fā)展的六大趨勢,包括對云技術(shù)不滿、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)、多云和跨云、可持續(xù)性、數(shù)字主權(quán)以及行業(yè)解決方案。Gartner顧問總監(jiān)JoeRogus表示:“這些
    的頭像 發(fā)表于 05-19 11:40 ?1144次閱讀
    Gartner發(fā)布云<b class='flag-5'>技術(shù)發(fā)展</b>的六大<b class='flag-5'>趨勢</b>
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