近日，大族激光接受機構調(diào)研時表示，前三季度，公司龍頭產(chǎn)品機械鉆孔機銷量持續(xù)增長，多品類LDI設備、CO2激光鉆孔設備等激光產(chǎn)品以及定制化高精度測試機份額快速提升，整體競爭力不斷增強，業(yè)務相較去年同期實現(xiàn)大幅增長。

三季度以來，PCB行業(yè)延續(xù)了上半年的高景氣度，大客戶下單仍比較積極。根據(jù)客戶的擴產(chǎn)情況來看，大族激光PCB業(yè)務有望延續(xù)良好的增長勢頭。后續(xù)，公司將通過進一步完善高端產(chǎn)品的性能，拓展高端市場，提升市場份額。

另外，隨著5G換機進程的推進，消費電子行業(yè)進入新一輪創(chuàng)新周期，消費電子行業(yè)景氣度和設備需求逐步回升，主流手機廠商在今年推出各自的5G機型，帶動了大族激光消費電子業(yè)務及產(chǎn)品訂單超過預期，實現(xiàn)快速增長。消費電子行業(yè)景氣度的提升，產(chǎn)品生態(tài)及創(chuàng)新的加強有望推動公司相關業(yè)務保持持續(xù)增長。

在核心部件自產(chǎn)率方面，大族激光稱，公司在激光器、切割頭、數(shù)控系統(tǒng)、電機等核心部件上，均具備自產(chǎn)能力，核心部件自產(chǎn)率超過90%。

近年來，大族激光大功率光纖激光器的自產(chǎn)率正逐步提升。2020年前三季度，公司搭載自制高功率激光器的設備出貨量超過400臺。隨著公司高功率激光器自制比例的提升，有望帶來成本規(guī)模效應的進一步加強。

在半導體領域，大族激光生產(chǎn)的半導體加工設備主要包括晶圓激光開槽設備、晶圓改質(zhì)切割設備、激光解鍵合設備等，主要應用于半導體封裝測試領域。大族激光稱，前三季度，公司半導體行業(yè)激光類封測設備進入多家封測行業(yè)領先企業(yè)供應商序列，逐步獲得客戶訂單。

關于光刻機業(yè)務，大族激光表示，公司光刻機項目進展順利，現(xiàn)階段生產(chǎn)的光刻機分辨率3-5μm，主要聚焦在5G通訊配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型顯示等方面的應用，已經(jīng)實現(xiàn)小批量銷售。
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