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移動(dòng)芯片為何越來(lái)越“卷”?

我快閉嘴 ? 來(lái)源:腦極體 ? 作者:藏狐 ? 2020-12-07 16:49 ? 次閱讀
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嗨朋友,今天你卷了嗎?

“內(nèi)卷化”這個(gè)略顯殘酷的名詞,已經(jīng)成為了當(dāng)代年輕打工人互相調(diào)侃的社交密碼。而整個(gè)行業(yè)一旦內(nèi)卷,卻是腥風(fēng)血雨的肉搏戰(zhàn)。這個(gè)場(chǎng)景,對(duì)于移動(dòng)芯片領(lǐng)域的玩家來(lái)說(shuō),并不陌生。

如果你關(guān)注近年來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè),會(huì)發(fā)現(xiàn)幾乎有實(shí)力的芯片廠商都陷入了一個(gè)所謂的“高水平均衡陷阱”。

比如迄今為止業(yè)界能達(dá)到的集成度最高、可規(guī)?;慨a(chǎn)的芯片制造工藝——5nm制程,就在兩個(gè)月左右的時(shí)間,幾乎集齊了全球手機(jī)SoC芯片設(shè)計(jì)界的“五張王牌”。

10月份,蘋果iPhone 12系列手機(jī)搭載的A14,搶下了5nm芯片的全球首發(fā);隨后華為Mate40系列搭載的麒麟9000系列芯片,又成為當(dāng)時(shí)工藝最先進(jìn)、晶體管數(shù)最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。而就在前不久,三星又發(fā)布了全球第二款5nm制程、集成了5G基帶的芯片Exynos1080。高通聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)雖然還沒(méi)有流片,但也早有媒體爆出了將開始 5/4nm 量產(chǎn)的消息。

眾所周知,芯片制程越先進(jìn),單位面積內(nèi)需要容納的晶體管數(shù)目就越多,就越逼近物理體系的極限。業(yè)內(nèi)已有共識(shí),那就是在5nm制程之后,芯片設(shè)計(jì)會(huì)面臨更加復(fù)雜的物理效應(yīng)問(wèn)題,難度指數(shù)級(jí)增加,也意味著研發(fā)和制造成本的上升。

今天的移動(dòng)芯片領(lǐng)域,似乎與內(nèi)卷化及其所導(dǎo)致的“高水平均衡陷阱”異常契合。

美國(guó)人類學(xué)家吉爾茨認(rèn)為內(nèi)卷化是邊際效用持續(xù)遞減的過(guò)程,一種社會(huì)或文化模式在某一發(fā)展階段達(dá)到一種確定的形式后,便停滯不前或無(wú)法轉(zhuǎn)化為另一種高級(jí)模式的現(xiàn)象。那么,從移動(dòng)芯片的“內(nèi)卷化”中,我們能夠讀出什么?

困守摩爾定律圍城:移動(dòng)芯片為何越來(lái)越“卷”?

美國(guó)經(jīng)濟(jì)學(xué)家曼瑟爾·奧爾森曾經(jīng)用“集體行動(dòng)的邏輯”,來(lái)解釋現(xiàn)代化國(guó)家內(nèi)卷化的成因。一個(gè)公平正義的制度,能夠讓人們按照亞當(dāng)斯密的自利原則展開活動(dòng),進(jìn)而促進(jìn)公共利益最大化。但“集體行動(dòng)的邏輯”會(huì)擊潰這一制度,進(jìn)而導(dǎo)致增長(zhǎng)有限,陷入內(nèi)卷。

顯然,如今半導(dǎo)體領(lǐng)域被作為政治博弈工具,進(jìn)入逆全球化模式的情況,正是一種內(nèi)卷化的制度。失去了共建、合作、貿(mào)易動(dòng)能的移動(dòng)芯片市場(chǎng),就如同閉關(guān)鎖國(guó)的國(guó)家一樣,因?yàn)楦盍讯淼酶纱唷?/p>

除了制度方面的原因,智能手機(jī)作為高性能芯片的最大消費(fèi)市場(chǎng),如今的增長(zhǎng)環(huán)境和商業(yè)模式也都發(fā)生了重大變化,各個(gè)廠商都進(jìn)入了存量市場(chǎng)的白熱化競(jìng)爭(zhēng)中,當(dāng)產(chǎn)品增速超過(guò)市場(chǎng)增速,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈自然也就進(jìn)入了漫長(zhǎng)而痛苦的調(diào)整期。

為什么集體選擇要在制程上掰手腕?“摩爾定律已死”的話已經(jīng)喊了好多年,大家都知道它的物理瓶頸近在眼前。量子計(jì)算雖然美好,但尚未進(jìn)入實(shí)踐階段,距離落地微型移動(dòng)芯片就更加遙遠(yuǎn);新型半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),也有著醬醬釀釀的技術(shù)問(wèn)題有待解決;光芯片、腦芯片則更停留在暢想階段。主力軍還是只能跑在摩爾定律的制程大道上。

當(dāng)然,這一路徑的天花板也是清晰可見(jiàn)的。按照蘋果官方公布數(shù)據(jù),A14相比A13,工藝制程從7nm升級(jí)到了5nm,但CPU只提升了17%,GPU只提升了8%,和理論值差了不少。

“八仙各顯神通過(guò)獨(dú)木橋”的場(chǎng)景,決定了芯片廠商們必須精耕細(xì)作才能擁有機(jī)會(huì),但最終的解決之道一定是告別無(wú)止境地內(nèi)卷,向外尋找更高遠(yuǎn)的天空。

尋路:小術(shù),大道

歷史上成功突破內(nèi)卷的國(guó)家有很多,比如農(nóng)耕文化深重的法國(guó)就轉(zhuǎn)型出海,荷蘭、英國(guó)、美國(guó)也曾在發(fā)展中掙脫內(nèi)卷化的魔咒,其中典型的推動(dòng)力如亞當(dāng)斯密的《國(guó)富論》、瓦特的蒸汽機(jī)等,恰恰說(shuō)明了新技術(shù)與新思想的開放、交流,最終打破內(nèi)卷化。

具體到移動(dòng)芯片領(lǐng)域,有哪些新增量值得關(guān)注呢?

首要機(jī)會(huì),當(dāng)然是5G。

中國(guó)信通院的數(shù)據(jù)顯示,2020年1-9月,中國(guó)市場(chǎng)5G手機(jī)累計(jì)出貨量達(dá)到 1.08 億部,這是移動(dòng)通信行業(yè)里產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏最快的一年。

驟增的市場(chǎng)需求,也吸引了各家廠商群雄逐鹿。蘋果、華為、三星、高通爭(zhēng)先領(lǐng)跑,聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等也在積極布局。

蘋果的5G手機(jī)也在今年千呼萬(wàn)喚始出來(lái)。雖然有了5G,但大家一看,有點(diǎn)傻眼。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)《聯(lián)合新聞網(wǎng)》發(fā)布的iPhone 12拆解文章中確認(rèn),A14芯片是外掛高通X55基帶芯片。

而緊隨其后的麒麟9000、三星Exynos1080,都采用了將應(yīng)用處理器和5G基帶集成在一起,也就是SoC的方式來(lái)制造5G芯片,這樣做的好處是,性能更強(qiáng),功耗低,更加省電。業(yè)內(nèi)的跟隨也證明了麒麟路線的正確性。

目前看來(lái),已經(jīng)推出了三代5G SoC芯片的華為顯然在5G方面更加游刃有余。麒麟9000內(nèi)置了華為自研基帶芯片巴龍5000,5G通訊比蘋果A14明顯強(qiáng)不少。

在麒麟9000上,支持200M的雙載波聚合,在Sub-6G SA網(wǎng)絡(luò)理論下行峰值速率達(dá)到4.6Gbps,上行峰值達(dá)到2.5Gbps,在測(cè)速軟件中可以達(dá)到2.6Gbps,超出平均水平一倍,也讓5G超高速率傳輸?shù)奶刭|(zhì)充分落地到用戶體驗(yàn)端,在5G SA現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下能打造了目前業(yè)界最快的5G體驗(yàn)。

為什么蘋果、高通等頭部玩家堅(jiān)持“外掛模式”,因?yàn)?G SoC對(duì)設(shè)計(jì)和IP方面的要求很高,天線設(shè)計(jì)、信道測(cè)量,甚至基站、現(xiàn)網(wǎng)協(xié)議匹配等等,都是學(xué)問(wèn)。

作為業(yè)界唯一能提供端到端SA/NSA解決方案的供應(yīng)商(含系統(tǒng)、芯片、CPE/手機(jī)),華為和麒麟9000在5G領(lǐng)域的基本功毋庸置疑。技術(shù)品牌本身就是一種“話語(yǔ)權(quán)”,在移動(dòng)芯片必須擁抱5G的趨勢(shì)下,麒麟9000和華為在5G領(lǐng)域的積累與突破,也讓中國(guó)頭一次躋身通訊革命浪潮的頭號(hào)牌桌上,只要上了牌桌不下去,一切皆有可能。

移動(dòng)芯片的第二個(gè)焦點(diǎn),是架構(gòu)。

隨著人工智能等新能力的出現(xiàn),移動(dòng)芯片紛紛開始強(qiáng)調(diào)異構(gòu)協(xié)同,整合CPU、GPU、NPU、DSP等單元,針對(duì)不同終端、不同任務(wù)提供彈性調(diào)用。

要根據(jù)不同產(chǎn)品的受眾來(lái)打造差異化體驗(yàn),采購(gòu)高通、聯(lián)發(fā)科等的芯片顯然不夠,所以蘋果、華為、三星都涉足了自研架構(gòu),VIVO也選擇與三星深度合作來(lái)試圖擴(kuò)大核心部件的差異點(diǎn)。

其中,蘋果憑借其軟硬件一體優(yōu)勢(shì),其芯片領(lǐng)先于安卓芯片一直是業(yè)內(nèi)所公認(rèn)的, A14使用的自研架構(gòu),跑分成績(jī)就超越了依靠ARM公版架構(gòu)的其他芯片。

麒麟9000全新升級(jí)Cortex-A77 CPU,采用1+3+4三檔能效架構(gòu)CPU,大核主頻突破3.1GHz。GPu搭載了ARM架構(gòu)上的G78微架構(gòu),在極小空間堆了24個(gè)GPU核心,與上一代麒麟990相比增加了一半,在性能和能效上協(xié)同打造最佳手機(jī)體驗(yàn)。另外值得一提的是NPU升級(jí)到了達(dá)芬奇架構(gòu) 2.0 版本,創(chuàng)新采用雙大核+微核架構(gòu),卷積網(wǎng)絡(luò)性能翻了一番,可以靈活應(yīng)對(duì)復(fù)雜或簡(jiǎn)易的AI任務(wù)。

Exynos1080 則是三星放棄自研架構(gòu)后,與 ARM、AMD 深度合作打造的。采用新一代 ARM 架構(gòu),增加了NPU和AI解決方案,大家可能注意到了,相比CPU等等傳統(tǒng)計(jì)算單元,NPU的存在與升級(jí),就像GPU專用于圖像計(jì)算一樣,憑借其在機(jī)器學(xué)習(xí)上的特殊能力,引起移動(dòng)芯片廠商的廣泛重視。高通驍龍 845 發(fā)布之時(shí),還因?yàn)闆](méi)有順應(yīng) NPU 的趨勢(shì)而 AI 能力落后,遭到了批評(píng)。

這種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,也是在2017年由麒麟970首次引入手機(jī)的。適應(yīng)AI趨勢(shì),蘋果則在華為推出NPU同期選擇了用傳統(tǒng)硬件模塊進(jìn)行AI適配。高通的AI Engine(人工智能引擎)也是用調(diào)整CPU、GPU、DSP等多個(gè)硬件模塊來(lái)達(dá)到NPU的效果。如果遇到高通量計(jì)算,就需要將數(shù)據(jù)上傳到云端進(jìn)行AI推理再回傳到本地。

自研架構(gòu)被業(yè)內(nèi)稱作是移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“成神之路”,到底有多重要?舉個(gè)例子,蘋果處理器一開始對(duì)比安卓并沒(méi)有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),直到開始自研CPU,從基于ARM Cortex-A8架構(gòu)的A4芯片開始,擺脫了對(duì)三星的依賴,也逐步形成了自身的性能優(yōu)勢(shì)??梢灶A(yù)見(jiàn)的是,接下來(lái)的移動(dòng)芯片架構(gòu)之戰(zhàn),依然還是蘋果、三星、華為這樣擁有底層自研技術(shù)的巨頭同臺(tái)競(jìng)技。

巨頭們打得火熱,可用戶最在乎的是什么,體驗(yàn),體驗(yàn),還是體驗(yàn)。

每到手機(jī)新品發(fā)布會(huì)環(huán)節(jié),參數(shù)對(duì)比或許不是所有人都能看懂,但一到AI拍照、人臉識(shí)別、AR互動(dòng)之類的創(chuàng)新應(yīng)用分享,觀眾們立馬精神起來(lái)。而當(dāng)代用戶最離不開的基礎(chǔ)功能之一,就是攝影攝像。

iPhone的相機(jī)功能從第一代產(chǎn)品開始,就不斷有創(chuàng)新出現(xiàn),比如2012年的全景拍攝,2015年的光學(xué)圖像穩(wěn)定,2016年的肖像模式等等。

安卓陣營(yíng)也在不斷追趕,近年來(lái)有許多令人印象深刻的創(chuàng)新,像是算法層面的AI攝影,以及最近麒麟9000在硬件層面將NPU與ISP芯片相結(jié)合,打造出了差異化視效。

ISP圖像信號(hào)處理,是圖像處理的硬件核心,拍攝時(shí)的對(duì)焦、曝光、合成等都離不開它,也直接決定了成像效果。傳統(tǒng)的手機(jī)芯片,并不會(huì)集成ISP,而麒麟9000則創(chuàng)新性地將NPU的AI能力與ISP的影像能力融合在一起。

這樣做的好處是,影像處理有了強(qiáng)大的算力支撐,能夠在每一幀的時(shí)間里做復(fù)雜的算法處理,同時(shí)讓手機(jī)有了從“看清”走向“看懂”世界的能力,比如實(shí)時(shí)包圍曝光HDR視頻合成,即使在暗光下也能實(shí)時(shí)捕捉光影細(xì)節(jié),再合成出細(xì)節(jié)充分展現(xiàn)的視頻。

帶來(lái)的改變也是用戶可以直觀感受到的影像體驗(yàn)提升,在看視頻時(shí)自動(dòng)調(diào)節(jié)視頻網(wǎng)站的清晰度,將網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定或是片源質(zhì)量比較差的視頻,利用AI讓原本低分辨率的圖像變得清晰;

又或在拍攝視頻轉(zhuǎn)場(chǎng)時(shí),突然的明暗變化會(huì)導(dǎo)致細(xì)節(jié)消失,不得不暫停或分開拍攝,而搭載麒麟9000的手機(jī)則可以很好地捕捉和處理不同光線條件下的細(xì)節(jié),為手機(jī)影像的提升提供了基礎(chǔ)保障。

站在今天,麒麟9000令人驚艷的革新與它面臨的難題,讓我想到了一首詩(shī):如果不被河流接受,那就成為一艘船,等待風(fēng)雨過(guò)后即可??v被浪擊,也絕不沉沒(méi)。

在內(nèi)卷化中重建未來(lái),可能嗎?

美國(guó) 政治學(xué)家薩繆爾·P·亨廷頓在《文明的沖突與世界秩序的重建》中指出,高水平的經(jīng)濟(jì)相互依賴“可能導(dǎo)致和平,也可以導(dǎo)致戰(zhàn)爭(zhēng),這取決于對(duì)未來(lái)貿(mào)易的預(yù)期”。如果各國(guó)預(yù)期高水平的相互依賴不會(huì)持續(xù),戰(zhàn)爭(zhēng)就可能出現(xiàn)。

顯然,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的相互依賴關(guān)系,必然會(huì)在地緣政治局勢(shì)下變得充滿不確定性,因此,各大廠商之間的戰(zhàn)爭(zhēng)恐怕會(huì)變得更加激烈。

所以我們會(huì)在內(nèi)卷化的同時(shí),看到一些微妙的故事,華為高端麒麟芯片的供應(yīng)困境,OV米對(duì)高通芯片采用比例下調(diào),三星迅速入場(chǎng)有制衡高通的意味,高通又將驍龍875 5G芯片交給了三星來(lái)生產(chǎn)……一切都說(shuō)明,沒(méi)有人永遠(yuǎn)是這個(gè)舞臺(tái)上的主角。

在移動(dòng)芯片的牌局上,中國(guó)占據(jù)的位置、手中的牌面,也備受關(guān)注。關(guān)于未來(lái),我們沒(méi)有答案,而是想講兩個(gè)故事:

中美韓紛紛研究新材料以期替代硅材料制造半導(dǎo)體,日本學(xué)者曾向當(dāng)局抱怨“政府支持不足”,英特爾CEO Bob Swan 也曾寫公開信號(hào)稱“先進(jìn)芯片在美制造比例不足”,希望美國(guó)政府鼓勵(lì)建生產(chǎn)廠。到底應(yīng)該像日本一樣牢牢抓住自己的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),還是像美國(guó)一樣選擇查漏補(bǔ)缺、全面撒網(wǎng),對(duì)于多年造芯的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),需要選擇的智慧。

另一個(gè)故事發(fā)生在不久前,2018年華為手機(jī)出貨量首次超過(guò)蘋果,這是麒麟970(首款搭載了NPU處理器的華為芯片)在市場(chǎng)上收獲的漂亮一仗。其實(shí)這款產(chǎn)品推出時(shí),蘋果和谷歌也都曾在產(chǎn)品上強(qiáng)調(diào)過(guò)AI,但并未深挖,這給了華為Mate10系列憑借AI攝影、GPU Turbo等技術(shù)打破了智能手機(jī)線性發(fā)展的固有路徑,遇上了洗牌品牌認(rèn)知、沖擊原本市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的窗口期。

在以技術(shù)為原力的移動(dòng)芯片世界里,勞而無(wú)功的事情經(jīng)常會(huì)發(fā)生,但超車機(jī)會(huì)是否會(huì)在一次次碰壁、探索中出現(xiàn),考驗(yàn)的是勇氣與毅力。

1793年,馬戛爾尼率領(lǐng)英國(guó)使團(tuán)訪問(wèn)中國(guó),當(dāng)時(shí)大國(guó)余威仍在,耕地面積不斷增加,人口增加到3億,幾乎達(dá)到了農(nóng)耕文明的極限,年逾八旬的乾隆自得地自稱為“十全老人”。

然而上,封閉的帝國(guó)其實(shí)早已陷入了“停滯”。黃宗智在《 長(zhǎng)江三角洲小農(nóng)家庭與鄉(xiāng)村發(fā)展》中將康乾盛世時(shí)期評(píng)價(jià)為“沒(méi)有發(fā)展的增長(zhǎng)”,即“內(nèi)卷化”。但乾隆沒(méi)有感覺(jué),他拒絕了使團(tuán)擴(kuò)大貿(mào)易的要求,“一點(diǎn)兒新鮮事物都為之膽戰(zhàn)心驚”,希望他們速速回國(guó)。

對(duì)新事物始終保持一點(diǎn)敏銳、一點(diǎn)盼望、一點(diǎn)希冀,或許是行走在逆旅之中的全球移動(dòng)芯片行業(yè),以及中國(guó)都需要學(xué)習(xí)的。
責(zé)任編輯:tzh

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    為什么機(jī)器人控制器越來(lái)越偏愛(ài) RK3588? ——結(jié)合鋇錸技術(shù) BL450,看懂下一代機(jī)器人主控的底層趨勢(shì)** 過(guò)去幾年,無(wú)論是 AMR/AGV、協(xié)作機(jī)器人、SCARA、視覺(jué)檢測(cè)工作站,還是儲(chǔ)能
    的頭像 發(fā)表于 01-13 17:51 ?489次閱讀

    為何Type-C越來(lái)越受歡迎?

    政策推廣+技術(shù)優(yōu)勢(shì)+市場(chǎng)需求 1. 歐盟立法強(qiáng)制統(tǒng)一: 2024年起,歐盟要求所有便攜智能設(shè)備(消費(fèi)電子)使用Type-C接口,筆記本電腦也需在2026年前適配。可以減少不必要的線纜浪費(fèi),電子垃圾。 2. 技術(shù)優(yōu)勢(shì): (1) 正反可插,使用便捷: 直觀便利,插拔便捷。而且Type-C體積小,適應(yīng)現(xiàn)在電子產(chǎn)品輕薄化設(shè)計(jì)。 (2) 快充支持: Type-C支持多種快充協(xié)議,如普及的USB PD快充協(xié)議,供電功率范圍寬,從 5V/2A 到 240W(最新 PD 3.1 規(guī)范),可實(shí)現(xiàn)快速充電(如100W輸出
    的頭像 發(fā)表于 12-24 09:19 ?683次閱讀
    <b class='flag-5'>為何</b>Type-C<b class='flag-5'>越來(lái)越</b>受歡迎?

    負(fù)載越來(lái)越大,傳統(tǒng)互感器為什么開始拖企業(yè)用電管理的后腿?

    答案。 ? 問(wèn)題并不在于企業(yè)“不重視用電管理”,而在于傳統(tǒng)配電監(jiān)測(cè)手段,本就很難適應(yīng)當(dāng)下的用電環(huán)境。 ? 負(fù)載越來(lái)越大,結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,改造卻越來(lái)越謹(jǐn)慎。 在這樣的現(xiàn)實(shí)條件下,“不停電、少施工、能看清”,逐漸成了企業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 12-23 15:46 ?1009次閱讀
    負(fù)載<b class='flag-5'>越來(lái)越</b>大,傳統(tǒng)互感器為什么開始拖企業(yè)用電管理的后腿?

    FPGA技術(shù)為什么越來(lái)越牛,這是有原因的

    最近幾年,F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來(lái)越多地出現(xiàn)。例如,比特幣挖礦,就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有,之前微軟表示,將在數(shù)據(jù)中心里,使用FPGA“代替”CPU,等等。其實(shí),對(duì)于專業(yè)人士來(lái)說(shuō),F(xiàn)PGA并不陌生
    的頭像 發(fā)表于 08-22 11:39 ?5222次閱讀
    FPGA技術(shù)為什么<b class='flag-5'>越來(lái)越</b>牛,這是有原因的

    LED芯片亮,發(fā)熱量越大,還是芯片暗,發(fā)熱量越大?

    LED芯片亮,發(fā)熱量越大,還是芯片暗,發(fā)熱量越大?遇到這個(gè)問(wèn)題,相信很多人都會(huì)認(rèn)為是芯片
    的頭像 發(fā)表于 07-21 16:16 ?1458次閱讀
    LED<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>越</b>亮,發(fā)熱量越大,還是<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>越</b>暗,發(fā)熱量越大?

    后摩爾時(shí)代:芯片不是越來(lái)越涼,而是越來(lái)越

    1500W,而在消費(fèi)領(lǐng)域,旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態(tài)金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料(TIM)。為什么芯片越來(lái)越熱?它的熱從哪里來(lái)?芯片內(nèi)部每一個(gè)晶體管
    的頭像 發(fā)表于 07-12 11:19 ?2404次閱讀
    后摩爾時(shí)代:<b class='flag-5'>芯片</b>不是<b class='flag-5'>越來(lái)越</b>涼,而是<b class='flag-5'>越來(lái)越</b>燙

    這一重量級(jí)玩家入局,全景相機(jī)越來(lái)越?

    ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前消息稱,大疆首款全景相機(jī)DJI Osmo 360進(jìn)入發(fā)布倒計(jì)時(shí),一方面大疆的產(chǎn)品版圖拓寬,另一方面當(dāng)前全景相機(jī)的市場(chǎng)格局或?qū)l(fā)生變化。 ? 從披露的設(shè)計(jì)圖來(lái)看,DJI Osmo 360采用雙鏡頭對(duì)稱結(jié)構(gòu),機(jī)身比市面上主流全景相機(jī)更為緊湊,便攜性顯著提升。值得注意的是,其內(nèi)置1950mAh電池,電池可在5℃—40℃之間的溫度下正常使用,與最新發(fā)布的運(yùn)動(dòng)相機(jī)Osmo Action 5 Pro規(guī)格一致。大疆正通過(guò)硬件協(xié)同,構(gòu)建更強(qiáng)大的手持影
    的頭像 發(fā)表于 06-08 07:57 ?6945次閱讀
    這一重量級(jí)玩家入局,全景相機(jī)<b class='flag-5'>越來(lái)越</b><b class='flag-5'>卷</b>?

    芯片的驗(yàn)證為何越來(lái)越難?

    本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自semiengineering過(guò)去,仿真曾是驗(yàn)證的唯一工具,但如今選擇已變得多樣。平衡成本與收益并非易事。芯片首次流片成功率正在下降,主要原因
    的頭像 發(fā)表于 06-05 11:55 ?1043次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>的驗(yàn)證<b class='flag-5'>為何</b><b class='flag-5'>越來(lái)越</b>難?

    RK3576 vs RK3588:為何越來(lái)越多的開發(fā)者轉(zhuǎn)向RK3576?

    瑞芯微(Rockchip)最新發(fā)布的 RK3576 一經(jīng)推出,就吸引了大量原本關(guān)注 RK3588 的開發(fā)者。RK3588 作為旗艦級(jí)芯片,性能固然強(qiáng)大,但 RK3576 憑借其超高的能效比、優(yōu)化
    發(fā)表于 05-30 08:46

    機(jī)器人主控芯片平臺(tái)有哪些 機(jī)器人主控芯片一文搞懂

    AI芯片在人形機(jī)器人中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。這些AI芯片專門設(shè)計(jì)用于執(zhí)行人工智能算法,如深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等。
    的頭像 發(fā)表于 04-25 16:26 ?8347次閱讀
    機(jī)器人主控<b class='flag-5'>芯片</b>平臺(tái)有哪些  機(jī)器人主控<b class='flag-5'>芯片</b>一文搞懂
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