據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，武漢敏芯半導體股份有限公司（簡稱：敏芯半導體）順利完成B+輪融資。此輪融資領投方為高瓴創(chuàng)投（GL Ventures），跟投方包括中國半導體領域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來，敏芯半導體已連續(xù)完成兩輪融資，累計融資金額過4億元人民幣。

敏芯半導體董事長張華表示，“在戰(zhàn)略和成本雙重驅動下，光芯片國產化是大勢所趨，衷心感謝高瓴創(chuàng)投、中芯聚源、元禾璞華、沃賦資本、渶策資本以及蕪湖啟晨等投資機構對公司的認可和支持，敏芯半導體正處在全速發(fā)展的快車道上，本輪融資將主要投入到公司產品研發(fā)和產線擴充建設中去，加速布局5G前傳及數(shù)據(jù)中心市場，賦能新基建?！?/p>

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）軟件與硬科技負責人黃立明表示：“隨著5G時代的到來，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數(shù)據(jù)通信市場，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國僅2.5G速率的低速光芯片實現(xiàn)了高度國產化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領域亟待突破。因此，像敏芯半導體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長空間巨大，我們很高興能與敏芯半導體團隊合作，推進公司的發(fā)展，填補亟待滿足的市場需求?！?/p>

關于敏芯半導體

武漢敏芯半導體股份有限公司成立于中國光谷，是一家從事半導體光電芯片研發(fā)、制造和銷售的高科技企業(yè)。產品涉及光通信、工業(yè)激光、傳感和消費等領域。作為光通信領域國內首家獨立的全系列光芯片供應商，公司主營業(yè)務為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。公司以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為使命，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質全系列光通信用光芯片產品及技術服務。

責任編輯：xj

原文標題：加速光通信領域光芯片研發(fā)布局，敏芯半導體完成B+輪融資

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