今年將有多款驍龍865新機(jī)發(fā)布，部分新機(jī)采用超頻版驍龍865
驍龍888芯片自發(fā)布以來(lái)就受到了熱捧，小米11更是全球首發(fā)搭載該芯片，其他手機(jī)廠商也將陸續(xù)推出驍龍888手機(jī)。
近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站就透露，搭載驍龍888芯片的手機(jī)有iQOO7、vivo X60 Pro+、realme Race、OPPO Find X3系列、黑鯊4、紅魔6、Redmi K40 Pro、小米11大杯和超大杯、魅族18等。
該博主還表示，除了驍龍888新機(jī)以外，今年還有多款驍龍865新機(jī)發(fā)布，部分新機(jī)采用超頻版驍龍865。
將驍龍865超頻版和驍龍888進(jìn)行對(duì)比，對(duì)比機(jī)型使用屏幕參數(shù)相近的黑鯊3 Pro和小米11。黑鯊實(shí)測(cè)游戲過(guò)程中最高可以905MHz，最終高負(fù)載游戲平均幀數(shù)46.2fps，平均功耗7.2W。
驍龍888平均幀數(shù)53.7fps，平均功耗7.5W。可以看出，超頻版驍龍865的性能與驍龍888相差并不太大。
如果是你，你會(huì)選擇驍龍888還是超頻版驍龍865呢？歡迎大家討論。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54345瀏覽量
468648 -
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18697瀏覽量
186258 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45795
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
正面對(duì)決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰(shuí)是2025手機(jī)真旗艦SoC？
隨著驍龍 8 Elite Gen5與 A19 Pro處理器的發(fā)布，高通與蘋(píng)果（Apple）在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)正升級(jí)到新高度。 高通宣稱要在CPU單核性能上超越蘋(píng)果，而蘋(píng)果
驍龍汽車(chē)平臺(tái)至尊版賦能全新FREELANDER神行者，智啟豪華出行體驗(yàn)
3月31日，F(xiàn)REELANDER神行者品牌全球首秀發(fā)布會(huì)在上海舉行，宣布其首款新車(chē)CONCEPT 97將全球首批采用驍龍座艙平臺(tái)至尊版（驍
高通推出全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，這是一款個(gè)人AI平臺(tái)，為解鎖下一代真正實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、始終在線的智能可穿戴計(jì)算設(shè)備而設(shè)計(jì)。個(gè)人AI終端將成為AI時(shí)代智能網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一層，驍龍可
高通推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，支持20億參數(shù)大模型
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 3月2日，在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，高通正式發(fā)布了全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版（Snapdragon Wear Elite）。這款芯片采用先進(jìn)的3
高通推出第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy
高通技術(shù)公司今日宣布推出迄今為止最先進(jìn)的驍龍 移動(dòng)平臺(tái)——第五代驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy，將在全球?yàn)槿荊alaxy S26 Ultra提供支持，并在
iQOO Z11 Turbo搭載第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日，iQOO正式發(fā)布了iQOO Z11 Turbo，新機(jī)搭載#第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，在性能、外觀、屏幕、影像等方面實(shí)現(xiàn)了多維度升級(jí)，不僅是好看實(shí)用的新生旗艦，更是具備硬核實(shí)力的“戰(zhàn)斗
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場(chǎng)，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術(shù)公司在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍X2 Plus平臺(tái)。高通公司表示，這款芯片將為更多高性價(jià)比筆記本電腦提供核心算力
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五代驍
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計(jì)算平臺(tái)重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級(jí)平臺(tái)，
高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會(huì)發(fā)布
平臺(tái)也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會(huì)已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)！下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——#第五代驍龍8至尊版?也將如期而至。在揭開(kāi)其移動(dòng)
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)
高通展示驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國(guó)先進(jìn)車(chē)企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案包括
高通放大招！驍龍AR1+Gen1發(fā)布，10億端側(cè)小型語(yǔ)言模型塞進(jìn)眼鏡
Gen 1的發(fā)布可謂萬(wàn)眾矚目，被寄予了推動(dòng)整個(gè)AI智能眼鏡設(shè)備邁向新高度的厚望。 ? 官方介紹，全新驍龍 AR1+ Gen 1 芯片相比第一代驍龍
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
一年前搭載開(kāi)創(chuàng)性驍龍X系列平臺(tái)的設(shè)備開(kāi)始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，重點(diǎn)闡釋了高通技術(shù)公司在重新定義
高通推出第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶喜愛(ài)的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無(wú)論是利用先進(jìn)圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Sna
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論