4月14日，中國海關(guān)總署公布3月進(jìn)出口數(shù)據(jù)：3月我國出口商品3210億美元，同比增速為2.5%，過去十年的同期均值為2.2%。中國外貿(mào)在高端制造領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大韌性。以美元計(jì)價(jià)，3 月出口同比增長 2.5%，進(jìn)口同比則大幅增長 27.8%，單月貿(mào)易順差達(dá) 511.3 億美元。其中，集成電路 (IC)、汽車與船舶等高端制造品類表現(xiàn)尤為突出，成為拉動(dòng)出口增長的核心引擎。

從發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，集成電路出口迎來爆發(fā)期，出口金額同比大增84.92%，較前兩月72.6%的增速進(jìn)一步攀升，這反映出中國國產(chǎn)芯片在技術(shù)突破與產(chǎn)能釋放上取得顯著成效；汽車出口金額同比增長43.85%、船舶同比增長35.76%，二者延續(xù)了強(qiáng)勁高增態(tài)勢。

專家分析認(rèn)為，東南亞已經(jīng)成為中國芯片出口的重要目的地，越南、馬來西亞與泰國等國因承接大量消費(fèi)電子組裝產(chǎn)能，對成熟制程芯片需求極大。在同等性能條件下，中國芯片的價(jià)格優(yōu)勢明顯，往往僅為歐美同類產(chǎn)品的 50% 甚至更低，且具備更穩(wěn)定的交付保障，因此在“多源采購”的全球趨勢下備受青睞。

4月10日，在華強(qiáng)電子網(wǎng)舉辦的半導(dǎo)體趨勢大會(huì)上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)特聘副理事長兼咨詢委主任于燮康先生在致辭中指出，2025年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品營收額7722.4億美元，其中集成電路產(chǎn)品營收額6778.5億美元，增長25.6%；中國產(chǎn)業(yè)銷售收入超1.7萬億元，增長20.2%。他強(qiáng)調(diào)，AI與算力正成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心驅(qū)動(dòng)力，中國已是全球最大成熟制程芯片生產(chǎn)國，Chiplet與異質(zhì)集成封裝技術(shù)迎來戰(zhàn)略機(jī)遇。業(yè)界應(yīng)以創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)同突破，共筑產(chǎn)業(yè)新天地。

隨著ChatGPT、DeepSeek、OpenClaw等多元化大模型和AI智能體的不斷涌現(xiàn)，加大了對數(shù)據(jù)處理的需求，各云服務(wù)運(yùn)營商增加對AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，帶動(dòng)AI相關(guān)芯片需求爆發(fā)。賽迪顧問集成電路研究中心副主任楊俊剛指出，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到7956億美元，同比增長26.2%，受AI應(yīng)用市場和芯片漲價(jià)等影響，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破萬億美元，同比增長26.3%。美國市場受AI基建拉動(dòng)，2025年增長31.4%，穩(wěn)居全球第一。存儲(chǔ)器和邏輯芯片增速最快，分立器件成為唯一下滑品類。

AI基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用不僅帶動(dòng)了AI芯片的增長，也帶動(dòng)了存儲(chǔ)芯片的需求增長，存儲(chǔ)芯片進(jìn)入“超級周期”，高帶寬內(nèi)存和高容量存儲(chǔ)價(jià)格大幅攀升，成為推動(dòng)市場增長的重要引擎。

2026年全球半導(dǎo)體將達(dá)萬億美元，去年美國、中國分列半導(dǎo)體市場前兩位

SEMI統(tǒng)計(jì)顯示，美國自2024年超過中國成為全球最大的單一半導(dǎo)體市場后，2025年繼續(xù)發(fā)力AI基礎(chǔ)設(shè)施，市場規(guī)模依然保持了高速增長，依然是全球增速最快地區(qū)。亞太半導(dǎo)體市場，除了中國和日本之外，市場規(guī)模增長45.4%。中國和歐洲市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)正增長，日本市場規(guī)模有所下滑。

4月3日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2026年2月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到888億美元，較2025年2月同比大增61.8%。分地區(qū)來看，2 月份銷售額同比均出現(xiàn)增長：亞太及其他地區(qū)（93.5%）、美洲（59.2%）、中國（57.4%）、歐洲（42.3%），僅日本出現(xiàn)下滑（-0.3%）。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官約翰?諾伊弗表示：“2 月全球芯片銷售額依舊表現(xiàn)強(qiáng)勁，不僅超過 1 月數(shù)據(jù)，也遠(yuǎn)超去年同期水平。亞太地區(qū)、美洲及中國市場的銷售額均是同比增長的主要驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)今年剩余時(shí)間全球旺盛需求將持續(xù)，全年全球銷售額有望達(dá)到約1 萬億美元?！?/p>

2月份，AI芯片龍頭企業(yè)英偉達(dá)發(fā)布2025財(cái)年?duì)I收再度超出華爾街預(yù)期，達(dá)約1305億美元（約合人民幣9472億元），同比增長114%；毛利率增長2.3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)75%；凈利潤約729億美元（約合人民幣5298億元），同比增長145%。在全球半導(dǎo)體營收7956億美元總額中，英偉達(dá)一家的營收占據(jù)16.4%。

五大類芯片價(jià)格上漲 計(jì)算芯片需求增長明顯

受到AI應(yīng)用市場的高速增長影響，半導(dǎo)體分類產(chǎn)品中集成電路產(chǎn)品快速上漲，存儲(chǔ)器、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器全部上漲，其中存儲(chǔ)器和邏輯芯片增速最快。存儲(chǔ)中的閃存和DRAM單價(jià)增長了4倍，NAND增長了3倍，帶動(dòng)整個(gè)存儲(chǔ)市場銷量上升。

值得關(guān)注的是，全球受到新能源和汽車市場整體需求的疲軟，分立器件產(chǎn)品成為市場唯一下滑的細(xì)分產(chǎn)品。從市場應(yīng)用角度來看，計(jì)算芯片市場連續(xù)兩年達(dá)到60%的增長率。

從A股上市的AI芯片公司的財(cái)報(bào)也印證了這個(gè)判斷：2025 年，海光信息公司實(shí)現(xiàn)總營業(yè)收入143.77億元，同比增長56.92%；歸母凈利潤25.45 億元，同比增長31.80%。2026 年一季度，公司實(shí)現(xiàn)總營業(yè)收入40.34 億元，同比增長68.06%；

賽迪顧問集成電路研究中心副主任楊俊剛指出，2025年中國市場需求發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化，正從過往普遍性的需求驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)向以AI、高性能計(jì)算及汽車應(yīng)用為代表的高端應(yīng)用推動(dòng)。在AI和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的影響，2024年中國集成電路市場規(guī)模達(dá)到26072.9億元，預(yù)計(jì)2026年中國集成電路市場規(guī)模將突破30000億。

集成電路制造業(yè)持續(xù)分化，受到AI強(qiáng)勁的市場需求，先進(jìn)制程供不應(yīng)求，價(jià)格持續(xù)攀升，成熟制程因?yàn)橄掠问袌鲂枨笃＼?，代工價(jià)格承壓下行，受到全球存儲(chǔ)領(lǐng)先廠商產(chǎn)能調(diào)整，存儲(chǔ)產(chǎn)能需求放大。在封測業(yè)，受到AI影響，中國先進(jìn)封裝產(chǎn)能不斷提升，chiplet、HBM、Cowos高端封裝加速布局，封裝功耗不斷降低，更能滿足AI市場的需求。

2025年中國集成電路產(chǎn)品出口需求旺盛，首次突破2000億元，出口增長動(dòng)力顯著，貿(mào)易結(jié)構(gòu)優(yōu)化。他最后展望2026年中國半導(dǎo)體市場趨勢，提出：1、十五五期間，集成電路被明確列為六大新興支柱產(chǎn)業(yè)之首，是實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的關(guān)鍵先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)；2、深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)，AI加快與經(jīng)濟(jì)社會(huì)各行業(yè)各領(lǐng)域深度融合，做好擁抱AI新時(shí)代準(zhǔn)備；3、在量子科技、生物制造、氫能和核聚變能、腦機(jī)接口、具身智能、第六代移動(dòng)通信等六大未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展背景下，關(guān)注新型應(yīng)用市場機(jī)會(huì)；4、國際廠商看重中國市場，爭相發(fā)布中國戰(zhàn)略，抓住中國市場需求，擴(kuò)大產(chǎn)品銷售，也更加關(guān)注雙方的競合關(guān)系。