一、半導(dǎo)體行業(yè)分工模式

集成電路（IC）是國之重器，IC產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)未來科技發(fā)展的國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)；其中，IC設(shè)計業(yè)是牽引和推動我國整個IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的“火車頭”。

半導(dǎo)體行業(yè)的分工環(huán)節(jié)主要包括設(shè)計、制造和封測。部分企業(yè)采用IDM模式，即公司可自行完成從設(shè)計到封測的所有環(huán)節(jié)；部分企業(yè)專注于單獨(dú)一個環(huán)節(jié)，即Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）+Foundry（代工廠）+OSAT（委外封測代工）模式。

二、中國IC設(shè)計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

在全球集成電路設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展的同時，我國的集成電路設(shè)計行業(yè)也在迎頭追趕。在美國對國內(nèi)高科技企業(yè)實施制裁后，我國終端設(shè)備制造廠商愈發(fā)注重供應(yīng)鏈安全，更偏向于將供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至國內(nèi)，因此對國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)的芯片采購量增加。據(jù)統(tǒng)計，2019年我國集成電路設(shè)計實現(xiàn)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，2012-2019年復(fù)合增長率為25.6%，已超過同期全球行業(yè)增長率。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額占我國集成電路產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步增加，由2011年的27.22%提升至2019年的40.51%，行業(yè)發(fā)展增速明顯。總體來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)逐漸向上游擴(kuò)展，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

企業(yè)數(shù)量方面，2012-2019年我國IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量不斷增長，截至2019年企業(yè)數(shù)量達(dá)到1780家，國內(nèi)企業(yè)逐步進(jìn)入到全球市場的主流競爭格局中。

需求方面，2017年國家發(fā)布相關(guān)規(guī)劃支持消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用，為我國集成電路設(shè)計行業(yè)的增長帶來新動能，據(jù)統(tǒng)計，截至2019年我國集成電路需求量為4283億塊，同比增長14.4%。

三、全球十大IC設(shè)計公司排名

據(jù)統(tǒng)計，受益于蘋果公司iPhone12的暢銷，基帶與無線射頻芯片需求大幅上升，2020年第三季度高通營業(yè)收入達(dá)到49.67億美元，同比增長37.6%，成功反超博通，位居全球第一，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科以應(yīng)收42.61億美元與30億美元分別位于第三與第三位，增速分別為55.7%與53.2%。值得一提的是，臺灣另外兩家芯片公司瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)詠科技取得強(qiáng)勁增長，已經(jīng)反超美滿電子，且無限接近賽靈思。海思不在前十名單之內(nèi)，海思受到美國禁令不斷升級的影響，無法再發(fā)揮對華為各產(chǎn)品線的芯片自給功能，在美中關(guān)系未見好轉(zhuǎn)的前提下，海思下半年將發(fā)布最后一款麒麟處理器，而且其他芯片恐面臨類似的狀況。

四、中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展建議

1、堅持突破瓶頸技術(shù)的前瞻布局

策略是著力2025年的基礎(chǔ)，著眼2030年布局；目標(biāo)是基于我國已有基礎(chǔ)和相對優(yōu)勢，針對芯片設(shè)計、芯片制造的關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，對標(biāo)國際領(lǐng)先技術(shù)，打破壟斷，加強(qiáng)顛覆性、突破性和標(biāo)志性技術(shù)的研發(fā)、增強(qiáng)創(chuàng)新策源能力，構(gòu)筑未來競爭力。

2、堅持突破集成電路“供應(yīng)側(cè)”短板問題

策略是著手2020年的“臨門一腳”，著力2025年布局。目標(biāo)是把握IC市場發(fā)展態(tài)勢，圍繞國家戰(zhàn)略及其經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展需求，針對“供需”短板，基于如在5G無線移動通信等方面的相對優(yōu)勢，設(shè)立“原創(chuàng)”、“填補(bǔ)國產(chǎn)空白”、“國產(chǎn)替代”三大高端芯片研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化專項，營造良好創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境，形成合作攻關(guān)、共享成果的聯(lián)動機(jī)制，提升芯片安全保障能力，改變核心芯片依賴于人的局面，提高產(chǎn)業(yè)集中度，培育和壯大人才隊伍。

3、堅持國內(nèi)外開放合作

針對制約我國集成電路發(fā)展的“創(chuàng)新能力弱，產(chǎn)業(yè)集中度低、高端人才缺乏”三大瓶頸和短板問題，充分利用我國自貿(mào)區(qū)和“一帶一路”戰(zhàn)略，主動融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，打造全新的開放性格局，加快全球創(chuàng)新資源和要素向我國集聚，以“請進(jìn)來、走出去”合作方式，開展國際前沿領(lǐng)域IC技術(shù)研發(fā)，實現(xiàn)高起點、高質(zhì)量引進(jìn)和鍛煉世界級人才，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)開放、自主可控發(fā)展。

隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，專注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)情報及研究，目前主要提供的產(chǎn)品和服務(wù)包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計劃書、可行性研究、市場調(diào)研、專題報告、定制報告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車電子等領(lǐng)域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費(fèi)、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領(lǐng)域。
責(zé)任編輯:tzh