關(guān)于中國半導體行業(yè)協(xié)會 MEMS 分會更名通知
今日（1月4日），中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會發(fā)布“中半?yún)f(xié)MEMS[2026]1號”文件，為“關(guān)于中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS 分會更名的函”，主要內(nèi)容如下（文末附文件原文）：
經(jīng)中國半導體行業(yè)協(xié)會安排，于2025年12月23日在北京召開中國半導體行業(yè)協(xié)會第八屆第四次常務理事會、第八屆第四次理事會，對有關(guān)事項進行了審議?，F(xiàn)經(jīng)會議表決通過，決定將"中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會"更名為"中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS(微機電系統(tǒng))分會"。
本次更名是在保持分會現(xiàn)有組織架構(gòu)和工作內(nèi)容不變的前提下進行，進一步明確了MEMS技術(shù)所指向的微機電系統(tǒng)范疇，更準確體現(xiàn)了分會在半導體產(chǎn)業(yè)體系中的專業(yè)定位，有利于行業(yè)溝通、對外交流和規(guī)范使用。
自本函發(fā)布之日起，原"中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會"名稱同時停止使用，相關(guān)文件、對外聯(lián)絡及宣傳中將統(tǒng)一使用更名后的全稱。
審核編輯 黃宇
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