2021開局的一系列變局，讓國內(nèi)半導體業(yè)又站在了新的歷史交叉點上，該如何砥礪前行？

2021年1月16日，第二屆中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在北京舉辦。本次活動主題為“聚沙成芯 硅步千里”，由中國半導體投資聯(lián)盟年會和集微網(wǎng)共同主辦。集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏在會上發(fā)布了《道阻且長，行則將至，行而不輟，則未來可期》的演講，概括性地總結(jié)了國內(nèi)半導體業(yè)的發(fā)展態(tài)勢與走向。

道阻且長

對于國內(nèi)整體半導體業(yè)來說，“道阻且長”可非常形象地概括面臨的大變局。

從外部形勢來看，從2017年之后的中興事件以及2018年不斷升級的華為事件，不止是半導體圈以及投資界，基本全社會都在關(guān)注半導體業(yè)的風風雨雨。

盡管前幾天小米等企業(yè)也被列入美國名單，業(yè)界都在質(zhì)疑小米下一步是否能拿到高通的芯片。但韓曉敏分析，如果審慎來看，美國對國內(nèi)高科技業(yè)多角度、全方位的圍堵措施，都涉及不同的主管部門以及限制措施。

一是經(jīng)濟貿(mào)易制裁，主要是美國的海外資產(chǎn)控制辦公室，這是屬于財政部的，更多的是從一些財政交易上，包括賬戶等做一些限制。

二是出口管制，來自于商務部和工業(yè)安全局，涉及范圍較廣的實體清單，如對列入實體清單的企業(yè)供貨需要特殊的許可證要求。

三是人才管制，針對一些人才進行管制，主要是針對留學生簽證之類的相關(guān)限制。

四是多邊制裁，這個出現(xiàn)很多年了，從巴統(tǒng)協(xié)議到瓦森納協(xié)定以及五眼聯(lián)盟等，從規(guī)定的范圍來說，本質(zhì)上是針對一些技術(shù)或者產(chǎn)品進行擴散的限定。

五是關(guān)于投資的限制，一個由美國外資投資委員會CFIUS，另一個是國防部，國防部有一個軍方控制企業(yè)的清單，美國的資本和個人對中國企業(yè)的投資需要審核。

因而，韓曉敏認為，小米遇到的問題屬于第五類，從目前來講影響不是太大。

當然，韓曉敏進一步分析，其實有很多企業(yè)分別上了好幾個名單，后續(xù)可能會發(fā)生一些變化，但從企業(yè)本身來講，面臨的制裁包括限制是多方面的。

“在美總統(tǒng)換屆之后，應該說業(yè)界預測形勢不會更糟糕，但是也很難修復?？赡芨嗟氖菑倪^去一段時間相對來講比較激烈的對抗，轉(zhuǎn)到一個未來可能日常摩擦不斷的局面，包括各式各樣的清單涉及越來越多的企業(yè)，雖然不會像過去那么重磅，但是或會頻繁發(fā)生?！表n曉敏總結(jié)說。

行則將至

而除了這些圍堵之外，更重要的是隨著全球競爭加劇，政治影響也逐步顯現(xiàn)。

目前全球的發(fā)達經(jīng)濟體都在全力發(fā)展自己的半導體產(chǎn)業(yè)，為促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展陸續(xù)出臺了相應的政策。韓曉敏歸納有三方面：一是有加大整個ICT業(yè)的基礎(chǔ)設施投入，二是加大一些基礎(chǔ)性研究的投入，三是給予相應的補貼或優(yōu)惠。各國從目前階段而言，采取的措施基本上都大致相同。

而從目前競爭態(tài)勢來看，從企業(yè)端應該說整體競爭環(huán)境是越來越難的。

韓曉敏全面解讀說，首先半導體行業(yè)的壟斷程度就非常高，面臨嚴酷的競爭，而國際頭部企業(yè)也一直在加快投入和布局。整體來看，2020年是一個并購的高峰，雖然說很多項目還涉及一些反壟斷的工作，但據(jù)估計絕大部分并購項目最后都會通過審查。據(jù)悉，2020年的半導體并購總金額達到1180億美元的歷史新高，超過2015年達到創(chuàng)紀錄的1077億美元。

包括ADI以210億收購Maxim、Nvidia宣布以400億美元收購ARM、AMD以約350億美元收購Xilinx等等。這其中值得關(guān)注的是大企業(yè)并購主要是針對未來的核心領(lǐng)域如云端計算和新一代的汽車平臺等加強布局，可以說國內(nèi)企業(yè)在未來幾年追趕的壓力將持續(xù)存在。

其次是在先進制造和存儲領(lǐng)域，資本支出加大。前幾天臺積電宣布在2021年整個資本投入達到250億到280億美元，而國內(nèi)就算投資很熱，但真正一年中在產(chǎn)業(yè)中投入的金額可能不及臺積電的一半。

此外在存儲領(lǐng)域，從三星來講，已開始正式出貨采用EUV技術(shù)的DARM。國內(nèi)企業(yè)雖也都取得了一定的進展，但整體競爭壓力還是非常大的。

最后在材料和設備領(lǐng)域，科創(chuàng)板上市讓這兩年半導體產(chǎn)業(yè)投資更加火熱，國內(nèi)諸多半導體材料和設備企業(yè)，一方面業(yè)績有了長足的進步，另一方面也在陸續(xù)登陸資本市場，但整體來說還是相對處于一個小而散的局面。

在十四五期間，雖然國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼，但依然面臨著比較嚴峻的一些外部形勢。盡管業(yè)界一直在強調(diào)中國是全球最大的半導體市場，但其實以美國為代表的整個北美市場占比也非常大，而只有真正有效的內(nèi)需市場才是未來長久的促進力量。

從數(shù)據(jù)統(tǒng)計來看，中國其實在2010年就成為全球最大的工業(yè)國，超過美國和歐洲，但到2020年，按照目前的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，可能中國將成為全球最大的消費國，也就是說中國以社會消費品零售總額口徑來統(tǒng)計的話，將成為全世界最大的內(nèi)需市場。這意味著中國從一個制造大國到成為一個需求最大國，走過了10年的時間。

因而，韓曉敏提出了自己的觀點，未來的很長一段時間內(nèi)，中國內(nèi)部市場已成為可以盡量去占據(jù)的核心市場。不管是基于外部環(huán)境的壓力，還是基于現(xiàn)有市場情況，雙循環(huán)將成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個主旋律。

未來可期

盡管面對重重挑戰(zhàn)，但未來依舊可期。

韓曉敏提及，從全球來看，2020年整個半導體產(chǎn)業(yè)增長了5.1%，中國半導體市場因為存儲器的價格變動，今年份額稍微有點下降，但基本上還維持1/3這一體量，因而中國市場仍將是國內(nèi)半導體業(yè)發(fā)展的一大核心動力和訴求。

而國內(nèi)市場也在蓬勃發(fā)展，據(jù)2020年前三季度統(tǒng)計，我國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破7500多億元?；诘谒募径葘δ壳吧鲜泄镜牧私馇闆r，按前三季度平均增長率計算的話，估計今年半導體業(yè)規(guī)模將突破9000億元以上，或接近1萬億元。

集成電路進口也在持續(xù)擴大，到11月時已經(jīng)超過了之前的歷史高點，達到了3160多億美元，估計今年中國半導體進口可能會再創(chuàng)新高，或達到3500億美元。

此外，國內(nèi)無論是在政策、資本方面，還是企業(yè)，都在齊齊發(fā)力。韓曉敏提到，特別是在資本層面，無論是大基金二期的持續(xù)投入，還是科創(chuàng)板為眾多企業(yè)快速進入資本市場提供了一個良好通道。加上華為、小米等活躍的產(chǎn)業(yè)資本，對整個半導體業(yè)投資帶來了重大和實質(zhì)性的利好。同時，還有紅杉、高瓴、IDG等這些更接近于一些所謂民間資本的社會資本開始入場到半導體，從以往的互聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)療等逐步轉(zhuǎn)向半導體方向投入。

從產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)來看，國內(nèi)在設計、制造、封測、裝備和材料等領(lǐng)域也都取得了一定的進展，特別是制造業(yè)的發(fā)展包括產(chǎn)能的提升等備受關(guān)注。盡管有一些爛尾項目，但是剩者為王，真正能夠堅持到現(xiàn)在，持續(xù)踏踏實實做事的企業(yè)最終才會成功。

從企業(yè)自身來說，國內(nèi)的一些老牌企業(yè)，以及這幾年嶄露頭角的企業(yè)或初創(chuàng)企業(yè)在2020年都獲得了長足的發(fā)展，包括有很多新的項目均在推進。韓曉敏預計，2021年老牌企業(yè)將會取得更快的發(fā)展，新企業(yè)的出貨量也會大幅提升，但需解決產(chǎn)能緊缺的問題。而對類似擁有產(chǎn)能的IDM企業(yè)來說，2021年將有可能創(chuàng)新高。

在政策層面，韓曉敏認為，雖然十四五可能不會有專門針對半導體的規(guī)劃，但從各地來看，不管是電子信息還是在半導體領(lǐng)域相關(guān)的十四五規(guī)劃都已開始布局了。此外，包括去年的8號文以及進一步收緊的窗口指導，對半導體業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了一個更加健康和有序的環(huán)境。

值得關(guān)注的是，從集微網(wǎng)記者整理的集微指數(shù)與費城半導體指數(shù)所涉及的企業(yè)研發(fā)投入來看，不論是體量上，還是占比和力度上，國內(nèi)企業(yè)與國際一流水平差距依然巨大，大致相差有近20倍。韓曉敏最后強調(diào)，未來5年產(chǎn)業(yè)雖然依舊火熱，但仍需要業(yè)界同仁們一起砥礪前行，行而不輟，則未來可期。

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