隨著上游高附加值的芯片設計行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長，2019年封測銷售額達2349.70億元，同比增長7.10%。

1、集成電路測試技術要求提升

集成電路專業(yè)代工模式的出現(xiàn)造就了產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)分工，專業(yè)測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質的關鍵作用。多PIN同測數(shù)是測試技術能力的標志，對ATE測試設備和測試方案開發(fā)能力都提出更高要求，集成電路測試行業(yè)兼具資本投入大，人才和技術壁壘高的特點。集成電路測試行業(yè)的技術演進隨著終端應用領域的變革、晶圓和封裝工藝的發(fā)展而不斷進步，國內集成電路測試產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了以下三個發(fā)展階段：

隨著集成電路行業(yè)在國內的快速發(fā)展，迫使專業(yè)測試加快發(fā)展，率先實現(xiàn)產(chǎn)能擴張、建立技術優(yōu)勢的廠商先發(fā)優(yōu)勢明顯，有望通過規(guī)模和技術壁壘迅速拉開與競爭者的差距，迎來良好的發(fā)展契機。集成電路測試的主要內容如下：

2、中國集成電路封測行業(yè)銷售收入逐年增長

中國自進入21世紀以來，集成電路市場規(guī)模高速增長，國家在政策上給予大力支持，力圖將集成電路產(chǎn)業(yè)打造成具有自主核心競爭力的支柱產(chǎn)業(yè)。中國憑借其巨大的消費電子市場、龐大的電子制造業(yè)基礎以及勞動力成本優(yōu)勢，吸引了全球集成電路公司在國內投資。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，初步奠定了由芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試四個主要環(huán)節(jié)及支撐配套產(chǎn)業(yè)構成的產(chǎn)業(yè)鏈格局。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國集成電路行業(yè)2019年實現(xiàn)銷售收入為7562.30億元，同比增長15.77%。自2011年以來，中國集成電路行業(yè)銷售收入增速遠高于全球平均水平。

注：2013、2014年收入增速為16.22%、20.21%。

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，分為芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試，其中，集成電路封測是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業(yè)前十強，技術上已基本實現(xiàn)進口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測試資源仍集中在臺灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。

從總體市場結構來看，芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術含量較高的芯片設計為我國集成電路第一大細分行業(yè)，在2019年中國集成電路產(chǎn)值中芯片設計產(chǎn)值在三大行業(yè)中占比40.51%，晶圓制造和芯片封測占比分別為28.42%、31.07%，整體產(chǎn)業(yè)結構趨于完善。

隨著上游高附加值的芯片設計行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長，2019年封測銷售額達2349.70億元，同比增長7.10%。

3、未來我國集成電路測試行業(yè)將呈以下發(fā)展趨勢：

——測試行業(yè)市場空間容量巨大

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2019年中國集成電路設計業(yè)銷售額達到3063.50億元人民幣。根據(jù)臺灣工研院的統(tǒng)計，“集成電路測試成本約占到IC設計營收的6%-8%”，據(jù)此推算集成電路測試行業(yè)的市場容量約為183.81億元-245.08億元。發(fā)行人2019年的營業(yè)收入為23201.34萬元，公司市場份額占比約為0.95%-1.26%，未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

據(jù)海關總署統(tǒng)計，2019年國內進口芯片3055.50億美元，據(jù)此推算該部分進口芯片中，集成電路測試服務金額為1283.31億元人民幣-1711.08億元人民幣，具有廣闊的市場空間。

——專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模有待提升

根據(jù)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況，在獨立測試企業(yè)中，京元電子具有一定規(guī)模，而中國大陸獨立測試企業(yè)規(guī)模均較小，主要系測試行業(yè)屬于資金密集和技術密集型，需持續(xù)投入巨額資金和人才。

測試環(huán)節(jié)（CP和FT）分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人才和核心技術各有不同，需要由不同的專業(yè)代工廠提供服務，垂直整合的模式會制約集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而凸顯獨立測試細分領域的地位。

目前，集成電路測試產(chǎn)能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨立測試企業(yè)和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測試的投資預算，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，使得獨立測試業(yè)迎來發(fā)展良機。

——國產(chǎn)化的加速將增加測試需求

①大陸晶圓制造加大投資力度，產(chǎn)能快速擴張受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉移的趨勢，大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費市場和制造基地，晶圓制造產(chǎn)能不斷向大陸轉移，諸如臺積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲等企業(yè)在中國大陸大力投資建廠。

②大陸芯片設計公司迎來大發(fā)展時代，測試需求隨之增長根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會的統(tǒng)計，截至2019年11月，中國大陸芯片設計公司達到1780家，芯片設計行業(yè)2019年的銷售額為3063.5億元，相比2018年增長了21.60%。

芯片設計公司的快速增長，使得芯片測試的市場需求隨之增長。隨著國內集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)化加速，晶圓制造、芯片設計公司的測試服務需求越來越多，獨立測試企業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。

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