電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近期，芯原股份公告，公司2025年全年?duì)I業(yè)收入同比大幅增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約31.52億元，較2024年度增長(zhǎng)35.77%。2025年下半年，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.79億元，較2025年上半年增長(zhǎng)123.73%，較2024年下半年增長(zhǎng)56.75%。

具體而言，2025年度，公司預(yù)計(jì)量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)73.98%，芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)20.94%，特許權(quán)使用費(fèi)收入同比增長(zhǎng)7.57%，知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)6.07%。2025年度，公司預(yù)計(jì)來自數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)超95%，收入占比約34%。

單季度新簽訂單屢創(chuàng)新高，在手訂單連續(xù)九個(gè)季度保持高位。公司技術(shù)能力業(yè)界領(lǐng)先，持續(xù)獲得全球優(yōu)質(zhì)客戶的認(rèn)可，2025年第二、第三、第四季度新簽訂單金額分別為11.82億元、15.93億元、27.11億元，單季度新簽訂單金額三次突破歷史新高，其中2025年第四季度較第三季度進(jìn)一步增長(zhǎng)70.17%。2025年全年，公司新簽訂單金額59.60億元，同比增長(zhǎng)103.41%，其中AI算力相關(guān)訂單占比超73%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比超50%。

截至2025年末，公司在手訂單金額達(dá)到50.75億元，較三季度末的32.86億元大幅提升54.45%，且已連續(xù)九個(gè)季度保持高位。公司2025年末在手訂單中，量產(chǎn)業(yè)務(wù)訂單超30億元，量產(chǎn)業(yè)務(wù)的規(guī)模效應(yīng)顯著，訂單的持續(xù)轉(zhuǎn)化將為公司未來盈利能力逐步提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2025年末在手訂單中，預(yù)計(jì)一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的比例超80%，且近60%為數(shù)據(jù)處理應(yīng)用領(lǐng)域訂單。

根據(jù)近期投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，針對(duì)“海內(nèi)外算力硬件需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司將如何把握這一行業(yè)機(jī)遇實(shí)現(xiàn)自身發(fā)展？”這一問題，芯原股份表示，因算法較為復(fù)雜和需要進(jìn)行海量數(shù)據(jù)處理，AIGC模型在云側(cè)進(jìn)行訓(xùn)練和推理，以及在端側(cè)進(jìn)行微調(diào)和推理時(shí)，產(chǎn)生了很大的算力需求。AIASIC憑借其定制化架構(gòu)、高計(jì)算密度和低功耗特性，可以在特定場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比和低功耗，正在成為高能效AI計(jì)算的剛需選項(xiàng)，尤其在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、實(shí)時(shí)邊緣推理及車載系統(tǒng)領(lǐng)域增長(zhǎng)迅速。

作為“AIASIC龍頭企業(yè)”，芯原在云端算力（訓(xùn)練和推理）芯片定制領(lǐng)域已建立起顯著優(yōu)勢(shì)；面向未來，公司將在持續(xù)服務(wù)數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等市場(chǎng)需求的同時(shí)，大力拓展端側(cè)AI市場(chǎng)，為端側(cè)AI微調(diào)和推理提供高效的算力支持。2025年全年，公司新簽訂單金額59.60億元，同比增長(zhǎng)103.41%，其中AI算力相關(guān)訂單占比超73%，預(yù)計(jì)未來AI算力相關(guān)領(lǐng)域的客戶需求將驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

在端側(cè)AI領(lǐng)域布局方面，基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備以及實(shí)時(shí)在線、超低能耗的端側(cè)設(shè)備；不僅在AIPC、AI手機(jī)等存量市場(chǎng)，而且在AI眼鏡、AI玩具、AIPad等增量市場(chǎng)開發(fā)更先進(jìn)的核心IP，打造更完整的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)。

目前，公司已為某知名新能源汽車廠商提供全球領(lǐng)先的基于5nm車規(guī)工藝制程的自動(dòng)駕駛芯片定制服務(wù)，實(shí)現(xiàn)一次流片成功，并且正在積極推進(jìn)智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案。針對(duì)快速發(fā)展的AI端側(cè)應(yīng)用，芯原與谷歌基于之前OpenSeCura開源項(xiàng)目合作基礎(chǔ)，共同打造了面向端側(cè)大語言模型應(yīng)用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供開源技術(shù)，芯原提供企業(yè)級(jí)IP、芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)，為AI眼鏡等“始終在線”、超低能耗、超輕量可穿戴設(shè)備、AIPad、AI玩具等提供端側(cè)AIASIC的解決方案。