《2021 CIAS中國國際新一代車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)高峰論壇》將于4月12-13日在上海盛大舉辦。本屆峰會(huì)3大專場，分別是，應(yīng)用創(chuàng)新與第三代半導(dǎo)體專場、芯片技術(shù)及材料降本專場、模組熱管理與可靠性專場、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、寬禁帶半導(dǎo)體材料；來自車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈超300位國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)高層將匯聚一堂，辯趨勢、論方向、共商發(fā)展大計(jì)！

在本次峰會(huì)上，中國電科五十五所高級(jí)工程師劉奧將發(fā)表《車用SIC芯片的技術(shù)進(jìn)展與挑戰(zhàn)》的主題演講。

嘉賓長期從事碳化硅電力電子器件研制及應(yīng)用的相關(guān)工作。參與國內(nèi)多項(xiàng)碳化硅電子電子器件相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定，多次承擔(dān)有關(guān)碳化硅器件研發(fā)及應(yīng)用的國家重大項(xiàng)目、在國際刊物上發(fā)表多篇學(xué)術(shù)論文，發(fā)表多項(xiàng)相關(guān)專利。

據(jù)悉，中國電科五十五所始建于1958年，地處六朝古都南京，是以固態(tài)器件與微系統(tǒng)、光電顯示與探測器件為主業(yè)的綜合性大型研究所。

主要專業(yè)領(lǐng)域包括微波毫米波單片電路與器件、微波毫米波模塊與組件、電力電子器件與模塊、微波毫米波器件&集成電路封裝與外殼、射頻MEMS與微系統(tǒng)，外延材料以及加固平板顯示、微顯示、紫外光電探測、像增強(qiáng)器件等，擁有自主完整、國際先進(jìn)的一、二、三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)體系和工藝制造平臺(tái)，研制的核心芯片和關(guān)鍵元器件廣泛應(yīng)用于國家重點(diǎn)裝備工程和國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)各個(gè)領(lǐng)域。

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