日前，全球?qū)I(yè)信息服務(wù)提供商科睿唯安（Clarivate）發(fā)布《2021全球創(chuàng)新百強(qiáng)》（Top100 GlobalInnovators 2021）報(bào)告。

報(bào)告主要亮點(diǎn)：

本年度創(chuàng)新百強(qiáng)機(jī)構(gòu)分布于三大洲的14個(gè)國家和地區(qū)。

美國以42家機(jī)構(gòu)占據(jù)榜首，日本以29家的數(shù)量緊隨其后。

九家機(jī)構(gòu)首次入圍創(chuàng)新百強(qiáng)機(jī)構(gòu)，包括六家之前被評(píng)為“值得關(guān)注的創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”。

百強(qiáng)中電子和半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)為數(shù)最多，分別有21家和12家。

今年的全球創(chuàng)新百強(qiáng)中，美國有42個(gè)，日本有29個(gè)，中國（包括大陸和臺(tái)灣地區(qū)）有9個(gè)，韓國有5個(gè)，法國、德國、瑞士各3個(gè)，荷蘭2個(gè)，加拿大、芬蘭、瑞典、英國各1個(gè)。

其中，4家中國大陸企業(yè)入選今年的全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)，分別是：華為、騰訊、小米、電信科學(xué)技術(shù)研究院。據(jù)了解，這是騰訊連續(xù)第二次、小米連續(xù)第三次、華為連續(xù)第六次入選年度全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單。

據(jù)悉，評(píng)選上榜的機(jī)構(gòu)，在過去五年獲得授權(quán)的發(fā)明專利至少達(dá)到100件(且申請的總數(shù)不少于500件)。創(chuàng)新成果必須擁有足夠的下游影響力，被其他機(jī)構(gòu)頻繁引用。同時(shí)還要具有全球化的專利運(yùn)營。排名基于四大指標(biāo)，包括：申報(bào)的專利總數(shù)、專利質(zhì)量、專利組合在全球的分布以及通過參考數(shù)量所得出的專利影響力。上榜機(jī)構(gòu)在技術(shù)創(chuàng)新及專利保護(hù)方面成績斐然，同時(shí)這些專利擁有廣泛的市場覆蓋面和眾多的衍生發(fā)明機(jī)會(huì)，商業(yè)前景廣闊。

同時(shí)，今年報(bào)告首次關(guān)注創(chuàng)新文化的隱性價(jià)值，并量化創(chuàng)新的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。通過對(duì)連續(xù)十年入選百強(qiáng)的29家機(jī)構(gòu)中的28家公開上市公司進(jìn)行分析發(fā)現(xiàn)，他們的市值增長不僅在2014至2020的六年時(shí)間里跑贏了兩大股指，與2013至2014年跌出全球創(chuàng)新百強(qiáng)的機(jī)構(gòu)相比，平均每家企業(yè)市值增長高達(dá)570億美元。

完整榜單如下

創(chuàng)新者，總部所在地，所屬領(lǐng)域（按英文首字母排序）：

3M，美國，化學(xué)和材料

ABB，瑞士，工業(yè)系統(tǒng)

雅培（Abbott），美國，醫(yī)藥品

旭硝子（AGC），日本，化學(xué)和材料

愛信（Aisin Seiki），日本，汽車

亞馬遜（Amazon），美國，軟件、媒體和金融科技

超微半導(dǎo)體（AMD），美國，半導(dǎo)體

亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices），美國，半導(dǎo)體

蘋果（Apple），美國，電子和計(jì)算設(shè)備

安謀（Arm），英國，半導(dǎo)體

華碩（ASUS），中國臺(tái)灣，電子和計(jì)算設(shè)備

美國電話電報(bào)公司（AT&T），美國，電信

巴斯夫（BASF），德國，化學(xué)和材料

拜耳（Bayer），德國，醫(yī)藥品

BD，美國，醫(yī)學(xué)和生物技術(shù)

黑莓（BlackBerry），加拿大，電信

波音（Boeing），美國，航空航天和防務(wù)

博格華納（BorgWarner），美國，汽車

Bose，美國，電子和計(jì)算設(shè)備

波士頓科學(xué)（Boston Scientific），美國，醫(yī)學(xué)和生物技術(shù)

百時(shí)美施貴寶（Bristol Myers Squibb），美國，醫(yī)藥品

卡西歐（Casio Computer），日本，電子和計(jì)算設(shè)備

電信科學(xué)技術(shù)研究院（China Academy of Telecommunications Technology），中國，政府和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)

思科（Cisco），美國，電信

康寧（Corning），美國，工業(yè)系統(tǒng)

大金工業(yè)（Daikin Industries），日本，工業(yè)系統(tǒng)

杜比實(shí)驗(yàn)室（Dolby Laboratories），美國，電子和計(jì)算設(shè)備

陶氏（Dow），美國，化學(xué)和材料

艾默生（Emerson Electric），美國，工業(yè)系統(tǒng)

愛立信（Ericsson），瑞典，電信

臉書（Facebook），美國，軟件、媒體和金融科技

富士康（Foxconn），中國臺(tái)灣，電子和計(jì)算設(shè)備

弗勞恩霍夫光伏晶硅研究中心（Fraunhofer-Gesellschaft），德國，政府和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)

富士膠片（FujiFilm），日本，電子和計(jì)算設(shè)備

富士通（Fujitsu），日本，電子和計(jì)算設(shè)備

古河電工（Furukawa Electric），日本，能源和電力

通用電氣（GE），美國，工業(yè)集團(tuán)

谷歌（Google），美國，軟件、媒體和金融科技

日立（Hitachi），日本，工業(yè)集團(tuán)

本田（Honda），日本，汽車

霍尼韋爾（Honeywell），美國，工業(yè)系統(tǒng)

惠普（HP），美國，電子和計(jì)算設(shè)備

華為（Huawei），中國，電信

Immersion，美國，電子和計(jì)算設(shè)備

英特爾（Intel），美國，半導(dǎo)體工業(yè)

技術(shù)研究院（ITRI），中國臺(tái)灣，政府和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)

強(qiáng)生（Johnson & Johnson），美國，醫(yī)藥品

江森自控（Johnson Controls），美國，工業(yè)系統(tǒng)

韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST），韓國，政府和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)

川崎重工（Kawasaki Heavy Industries），日本，工業(yè)系統(tǒng)

金寶電子工業(yè)（Kinpo Electronics），中國臺(tái)灣，電子和計(jì)算設(shè)備

科磊（KLA Corporation），美國，半導(dǎo)體

神戶制鋼（Kobe Steel），日本，采礦和金屬

小松（Komatsu），日本，工業(yè)系統(tǒng)

LG電子（LG Electronics），韓國，電子和計(jì)算設(shè)備

LS產(chǎn)電（LS Electric），韓國，能源和電力

美敦力（Medtronic） 美國 醫(yī)學(xué)和生物技術(shù)

微芯科技（Microchip Technology），美國，半導(dǎo)體

微軟（Microsoft），美國，軟件、媒體和金融科技

三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric），日本，能源和電力

三菱重工（Mitsubishi Heavy Industries），日本，工業(yè)系統(tǒng)

日電（NEC），日本，電子和計(jì)算設(shè)備

日亞化學(xué)（Nichia，日本，化學(xué)和材料

耐克（Nike），美國，消費(fèi)品和食品

日本制鐵（Nippon Steel），日本，采礦和金屬

日產(chǎn)（Nissan），日本，汽車

諾基亞（Nokia），芬蘭，電信

諾頓LifeLock（NortonLifeLock），美國，軟件、媒體和金融科技

諾華（Novartis），瑞士，醫(yī)藥品

日本電報(bào)電話公司（NTT），日本，電信

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors），荷蘭，半導(dǎo)體

歐姆龍（Omron），日本，半導(dǎo)體

甲骨文（Oracle），美國，軟件、媒體和金融科技

松下（Panasonic），日本，電子和計(jì)算設(shè)備

飛利浦（Philips），荷蘭，醫(yī)學(xué)和生物技術(shù)

Qorvo，美國，電信

高通（Qualcomm），美國，電信

廣達(dá)電腦（Quanta Computer），中國臺(tái)灣，電子和計(jì)算設(shè)備

雷神技術(shù)（Raytheon Technologies），美國，航空航天和防務(wù)

瑞薩電子（Renesas Electronics），日本，半導(dǎo)體

羅氏（Roche），瑞士，醫(yī)藥品

圣戈班（Saint-Gobain），法國，化學(xué)和材料

三星（Samsung），韓國，電子和計(jì)算設(shè)備

施耐德電氣（Schneider Electric），法國，能源和電力

信越化學(xué)（Shin-Etsu Chemical），日本，化學(xué)和材料

SK電信（SK Telecom），韓國，電信

索尼（Sony），日本，電子和計(jì)算設(shè)備

TDK，日本，電子和計(jì)算設(shè)備

泰科電子（TE Connectivity），美國，電子和計(jì)算設(shè)備

騰訊（Tencent），中國，軟件、媒體和金融科技

德州儀器（Texas Instruments），美國，半導(dǎo)體

泰雷茲（Thales），法國，航空航天和防務(wù)

東芝（Toshiba），日本，電子和計(jì)算設(shè)備

豐田（Toyota），日本，汽車

加利福尼亞大學(xué)（University of California），美國，政府和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)

施樂（Xerox），美國，電子和計(jì)算設(shè)備

小米（Xiaomi），中國，電信

賽靈思（Xilinx），美國，半導(dǎo)體

安川電機(jī)（YASKAWA Electric），日本，工業(yè)系統(tǒng)

矢崎（Yazaki），日本，汽車

原文標(biāo)題：2021年全球創(chuàng)新百強(qiáng)【Top100 Globallnnovators 2021】

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