2025 年 6 月 20 日至 22 日，2025 世界半導體大會在南京國際博覽中心盛大舉行。本屆大會匯聚了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)與專業(yè)人士，共同聚焦前沿技術創(chuàng)新，深入探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。

在大會同期揭曉的“2025中國集成電路創(chuàng)新百強企業(yè)”榜單中，憑借在端側AI芯片方向的架構創(chuàng)新與商業(yè)化落地表現(xiàn)，炬芯科技入選“2025中國集成電路創(chuàng)新百強企業(yè)”。

炬芯科技以具有全球視野的專業(yè)音頻芯片品牌立足于市場，不斷突破技術瓶頸滿足用戶需求，成功獲得眾多國際一線音頻品牌的青睞。通過持續(xù)深耕低功耗下的低延遲高音質(zhì)音頻技術，并在人工智能時代通過端側AI技術創(chuàng)新，為全場景音頻應用AI賦能，構筑起集“技術創(chuàng)新、尖端芯片、開發(fā)者生態(tài)、應用落地”于一體的技術生態(tài)壁壘，成為行業(yè)中率先實現(xiàn)端側AI芯片在終端產(chǎn)品大規(guī)模應用的企業(yè)。

炬芯科技提出的“Actions Intelligence”戰(zhàn)略，聚焦于為電池驅動的IoT裝置提供極致能效比的AI算力，致力于在低功耗 AIoT 設備領域實現(xiàn)AI賦能及快速地商業(yè)化落地。在此戰(zhàn)略布局下，炬芯科技秉持以技術驅動落地的理念，精心構建涵蓋從底層架構到端側應用、從算法優(yōu)化直至產(chǎn)品部署的全面先進的創(chuàng)新體系，成功實現(xiàn)了從研發(fā)到市場的無縫對接與高效轉化。

在端側 AI 音頻芯片領域，炬芯科技憑借卓越的創(chuàng)新研發(fā)能力，推出了基于模數(shù)混合 SRAM 存內(nèi)計算(Computing-in-Memory，CIM)技術的先進產(chǎn)品。以 ATS323X 系列芯片為例，其采用 CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（CIM）的三核異構設計架構，并通過將 NPU 與 DSP 融合，創(chuàng)造性地構建了 “Actions Intelligence NPU（AI-NPU）” 高彈性架構，使得該芯片具有極致的能效比，在低功耗的前提下具有高算力，相較于傳統(tǒng)架構的產(chǎn)品算力和能效比提升十幾倍到幾十倍。使用這一前沿架構的產(chǎn)品已在終端品牌旗艦級無線監(jiān)聽麥克風中成功應用，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并成功推向市場，為行業(yè)發(fā)展注入了全新的活力。

作為中國本土芯片設計的代表性企業(yè)，此次榮登“2025中國集成電路創(chuàng)新百強企業(yè)”，是對炬芯科技技術實力與創(chuàng)新能力的高度肯定。未來，炬芯將持續(xù)鉆研更先進的技術，推動音頻體驗不僅滿足消費者日益增長的需求，還邁向更專業(yè)的音頻領域發(fā)展，從單點智能邁向系統(tǒng)協(xié)同的全場景AI音頻落地，在人工智能新時代的征程中不斷邁出堅實步伐。